本实用新型专利技术公开了一种双面出光的LED支架，包括杯罩、金属引脚，所述杯罩包括反射杯、基座，所述金属引脚有两个以上，所有的金属引脚均位于杯罩的同一侧，所述金属引脚包括芯片放置段、竖直焊接段与水平焊接段，所述芯片放置段位于反射杯中，所述竖直焊接段位于基座的侧面的外侧，所述水平焊接段位于基座的底面的下侧。同时本实用新型专利技术又提供了一种应用上述支架的LED发光器件以及LED显示屏。本实用新型专利技术通过延长并折弯了原有的侧面发光器件的金属引脚，使得金属引脚的末端可以置于基座的底面上，从而使得LED器件兼容侧面贴灯及背部贴灯，而且由于基座的底面上有导热性能好的金属引脚，从而避免了基座的受热变黄以及影响产品稳定性的不足。
An LED Bracket, LED Light Emitting Device and LED Display Screen
【技术实现步骤摘要】
一种LED支架、LED发光器件与LED显示屏
本技术涉及LED
，特别LED的支架、发光器件以及显示屏。
技术介绍
目前使用的LED元件中晶片的发光端面(即以LED晶片最大光强方向为法线的平面)与其金属引脚的焊接平面要么互相平行(可看作夹角为0°)，要么互相垂直(即夹角为90°)。当发光端面与金属引脚的焊接平面互相平行的时候，其作为正面发光器件使用，金属引脚布置在支架的左右两侧，而且金属引脚一般包括芯片放置段、连接段与焊接段，其中焊接段与芯片放置段互相平行；而当发光端面与金属引脚的焊接平面互相垂直的时候，其作为侧面发光器件实用，其金属引脚只会布置在支架的其中一侧，而且金属引脚只包括芯片放置段与焊接段，而焊接段与芯片放置段互相垂直。但是这种侧面发光器件在使用中，其焊接段因为缺少保护，容易导致脱落。现有中并不存在有一种可以既可以正面出光又可以侧面出光的发光器件，降低了发光器件的通用性。而且，现有的侧面发光器件在进行焊线的时候，需要对金属引脚的芯片放置段进行加热处理，而现有的侧发光器件中，加热的时候是通过加热支架的杯罩的基座底部，从而将热量传递到芯片放置段，但是由于基座与芯片放置段相对的一面一般是塑料构件，高温的时候容易发生变形而且会变黄，降低了产品的稳定性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种克服上述技术不足的LED支架。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种LED支架，包括杯罩、金属引脚，所述杯罩包括反射杯、基座，所述金属引脚有两个以上，所述金属引脚包括芯片放置段、竖直焊接段与水平焊接段，所有的金属引脚的竖直焊接段均位于杯罩的同一侧，所述竖直焊接段的上端与芯片放置段连接、下端与水平焊接段连接，所述芯片放置段位于反射杯中，所述竖直焊接段位于基座的侧面的外侧，所述水平焊接段位于基座的底面的下侧。应当注意的是，虽然金属引脚包括了竖直焊接段与水平焊接段，但是并不是代表竖直焊接段与水平焊接的夹角即为90°，两者之间的夹角可以根据实际的应用需要进行适配性地调整。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座上设有竖直焊接段的一面为第一侧面，所述基座还包括与所述第一侧面位置相对的第二侧面，所述金属引脚还包括平衡段，所述平衡段位于水平焊接段的末端，所述平衡段位于基座的第二侧面上。作为上述技术方案的进一步改进，所述平衡段的长度为基座的深度的60％～90％。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座的底面设有隔栏，所述的隔栏可以设置在基座的底面，或者是侧面上，具体的设置位置，可以参考下述实施例。作为上述技术方案的进一步改进，所述隔栏的高度小于所述金属引脚的厚度。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座还包括外部隔栏，所述外部隔栏位于最外侧的金属引脚一侧。作为上述技术方案的进一步改进，所述隔栏和所述金属引脚之间有间隙，所述间隙的范围为0.02mm-0.2mm；和/或所述外部隔栏和金属引脚之间有间隙，所述间隙的范围为0.02mm-0.2mm。一种LED发光器件，包括LED支架、LED芯片与封装胶体，所述LED芯片设置于所述LED支架上，所述封装胶体覆盖所述LED芯片；所述LED支架为上述的LED支架。一种LED显示屏，包括多个LED发光器件、PCB电路板和灌封胶体，所述多个LED发光器件排列并安装在所述PCB电路板上，所述灌封胶体填充于每相邻两个LED发光器件之间；所述LED发光器件为上述的LED发光器件。作为上述技术方案的进一步改进，所述多个LED发光器件的竖直焊接段或平衡段与所述PCB电路板电连接；或者所述多个LED发光器件的水平焊接段与所述PCB电路板电连接。由此可知，本技术的核心构思在于通过改变金属引脚的位置以及金属引脚的形状，使得金属引脚具有两个不共面的焊接面，从而利用两个焊接面分别进行焊接，使得发光面可以相对焊接基准面呈现两种不同的状态，而且利用金属引脚代替基座进行热传递，避免了基座直接加热金属引脚导热效果更好，减少基座的受热影响。除此之外，还通过在基座上设置隔栏，利用隔栏对金属引脚进行保护。本技术的有益效果是：本技术通过延长并折弯了原有的侧面发光器件的金属引脚，使得金属引脚的末端可以置于基座的底面上，从而使得LED器件兼容侧面贴灯及底部贴灯，扩宽了应用范围；而且由于基座的底面上有导热性能好的金属引脚，在进行焊接的时候，可以利用金属引脚将热量传递到焊线金属区域上，促进焊线与金属引脚的焊接效果，从而避免了基座的直接受热变黄以及影响产品稳定性的不足。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本技术的发光支架的主视剖面图；图2是本技术的发光支架的仰视图；图3是本技术的发光支架的侧视剖面图；图4是本技术的发光支架的实施例二的主视剖面图；图5是本技术的发光支架的实施例三的侧视剖面图；图6是本技术的发光支架的实施例四的侧视剖面图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。实施例一：参照图1～图3，一种LED支架，包括杯罩1、金属引脚2，所述杯罩1包括反射杯11、基座12，所述金属引脚2有两个以上，所述金属引脚2包括芯片放置段21、竖直焊接段22与水平焊接段23，所有的金属引脚2的竖直焊接段22均位于杯罩1的同一侧，所述竖直焊接段22的上端与芯片放置段21连接、下端与水平焊接段23连接，所述芯片放置段21位于反射杯11中，所述竖直焊接段22位于基座12的侧面的外侧，所述水平焊接段23位于基座12的底面的下侧。通过将所有竖直焊接段设置于杯罩的同一侧，使得当器件用于侧发光的时候，利用金属引脚的竖直焊接段与外设的基板进行焊接通电；而当用于正面发光的时候，通过将金属引脚的水平焊接段与外设的基板进行焊接通电。而通过控制通断电，实现焊盘中的芯片的点亮与否。而且，在焊线工序中，基座的底部金属材质进行加热，金属相对塑胶材料导热性更好，且降低塑胶材料高温变形，有效提高焊接效果；同时，杯罩避免与高温加热板直接接触，减少器件黄化，提高产品外观及产品稳定性。进一步作为优选的实施方式，所述基座12的底面设有隔栏13，所述隔栏13位于两个相邻的水平焊接段23之间。通过在基座上设置了隔栏，阻拦金属引脚发生左右偏移，提高产品稳定性。进一步作为优选的实施方式，所述水平焊接段23的侧面与隔栏13的侧面互相靠近。由于水平焊接段23的侧面与隔栏的侧面互相靠近，从而使得水平焊接段不容易往两侧发生偏移，而同时水平焊接段不本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED支架，包括杯罩(1)、金属引脚(2)，所述杯罩(1)包括反射杯(11)、基座(12)，其特征在于：所述金属引脚(2)有两个以上，所述金属引脚(2)包括芯片放置段(21)、竖直焊接段(22)与水平焊接段(23)，所有的金属引脚(2)的竖直焊接段(22)均位于杯罩(1)的同一侧，所述竖直焊接段(22)的上端与芯片放置段(21)连接、下端与水平焊接段(23)连接，所述芯片放置段(21)位于反射杯(11)中，所述竖直焊接段(22)位于基座(12)的侧面的外侧，所述水平焊接段(23)位于基座(12)的底面的下侧。
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括杯罩(1)、金属引脚(2)，所述杯罩(1)包括反射杯(11)、基座(12)，其特征在于：所述金属引脚(2)有两个以上，所述金属引脚(2)包括芯片放置段(21)、竖直焊接段(22)与水平焊接段(23)，所有的金属引脚(2)的竖直焊接段(22)均位于杯罩(1)的同一侧，所述竖直焊接段(22)的上端与芯片放置段(21)连接、下端与水平焊接段(23)连接，所述芯片放置段(21)位于反射杯(11)中，所述竖直焊接段(22)位于基座(12)的侧面的外侧，所述水平焊接段(23)位于基座(12)的底面的下侧。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述基座(12)上设有竖直焊接段(22)的一面为第一侧面，所述基座(12)还包括与所述第一侧面位置相对的第二侧面，所述金属引脚(2)还包括平衡段(24)，所述平衡段(24)位于水平焊接段(23)的末端，所述平衡段(24)位于基座(12)的第二侧面上。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述平衡段(24)的长度为基座(12)的深度的60％～90％。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述基座(12)的底面设有隔栏(13)，所述隔栏(13)位于两个相邻的水平焊接段(23)之间；和/或所述基座(12)与竖直焊接段(22)相接的侧面也设有隔栏(13)，所述隔栏(13)位于两个相邻的竖直焊接段之间；和/或所述基座(12)上设有竖直焊接段(22)的一面为第一侧面，与所述第一侧面位置相对的为第二侧面，所述金属引脚(2)还包括平衡段(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿欣，肖诗豪，肖田，易梦骥，陈红文，林伟建，刘传标，秦快，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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