还原釜、控制方法、装置及还原浸出反应系统制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提出一种还原釜、控制方法、装置、还原浸出反应系统、计算机可读存储介质及电子设备，属于金属冶炼技术领域。所述还原釜包括：所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通。本发明专利技术通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜可以工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。

Reduction kettle, control method, device and reduction leaching reaction system

【技术实现步骤摘要】
还原釜、控制方法、装置及还原浸出反应系统
本专利技术涉及采矿
，尤其涉及一种还原釜、还原浸出反应系统及其控制方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备。
技术介绍
金属冶炼过程中，矿浆经过浸出还原反应后去往后续工序处理。还原浸出反应包括两个工艺流程阶段，每个阶段在相应的还原反应釜中进行反应。每一阶段进行还原反应的还原反应釜都有相应设定的釜内温度和釜内压力。现有技术下每个还原反应釜对应固定的还原阶段，按照设定的反应阶段的工作压力和工作温度运行。当现场工况发生变化，需要调整还原反应釜的反应阶段时，现有技术不能满足切换还原反应釜的反应状态的要求，从而影响还原反应的效果。如何切换还原反应釜的反应状态是目前亟待解决的技术问题。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种还原釜、控制方法、装置、还原浸出反应系统、计算机可读存储介质及电子设备，至少在一定程度上克服无法切换还原反应釜的反应状态的问题。本专利技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本专利技术的实践而习得。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种还原釜，所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述还原釜还包括温度传感器，用于测量所述还原釜的温度信息；所述还原釜的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；和/或若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述还原釜的排气管道上还设有压强传感器，用于测量所述还原釜的压强信息，以便于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；和/或若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。在一些实施例中，所述还原釜还包括：压强调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值，以便于根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第二段还原反应设定压强值获得第二阀位设定值，以便于根据所述第二阀位设定值控制所述第二段反应釜的排气管道上的第二气动调节阀。在一些实施例中，所述还原釜还包括：温度调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值，以便于根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第二段还原反应设定温度值获得第四阀位设定值，以便于根据所述第四阀位设定值控制所述第一温度调节阀。根据本专利技术实施例的第二方面，提供了一种还原浸出反应系统，包括：至少一个第一段反应釜、至少一个第二段反应釜以及上述技术方案中的还原釜。根据本专利技术实施例的第三方面，提供了一种还原釜的控制方法，包括：若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；并根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。在一些实施例中，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值，包括：获取所述压强信息；根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值；根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀，以使所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。在一些实施例中，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值，包括：获取所述温度信息；根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值；根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀，以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值。根据本专利技术实施例的第四方面，提供了一种还原釜的控制装置，包括：包括排气控制单元、温度控制单元和压强控制单元，其中：所述排气控制单元，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述温度控制单元，用于根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；所述压强控制单元，用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；所述排气控制单元，还用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述温度控制单元，还用于根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述压强控制单元，还用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。根据本专利技术实施例的第五方面，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上述实施例中第三方面所述的还原釜的控制方法。根据本专利技术实施例的第六方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中第三方面所述的还原釜的控制方法。本专利技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本专利技术一种示例性实施例所提供的技术方案中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种还原釜，其特征在于，所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述还原釜还包括温度传感器，用于测量所述还原釜的温度信息；所述还原釜的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述还原釜的排气管道上还设有压强传感器，用于测量所述还原釜的压强信息，以便于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。

【技术特征摘要】
1.一种还原釜，其特征在于，所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述还原釜还包括温度传感器，用于测量所述还原釜的温度信息；所述还原釜的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述还原釜的排气管道上还设有压强传感器，用于测量所述还原釜的压强信息，以便于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。2.根据权利要求1所述的还原釜，其特征在于，所述还原釜还包括：压强调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值，以便于根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第二段还原反应设定压强值获得第二阀位设定值，以便于根据所述第二阀位设定值控制所述第二段反应釜的排气管道上的第二气动调节阀。3.根据权利要求1所述的还原釜，其特征在于，所述还原釜还包括：温度调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值，以便于根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第二段还原反应设定温度值获得第四阀位设定值，以便于根据所述第四阀位设定值控制所述第一温度调节阀。4.一种还原浸出反应系统，其特征在于，包括：至少一个第一段反应釜、至少一个第二段反应釜以及如权利要求1至3任一项所述的还原釜。5.一种还原釜的控制方法，其特征在于，包括：若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾令楚，王雁飞，
申请(专利权)人：中国恩菲工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11