【技术实现步骤摘要】
本技术属于真空吸盘领域,特别适用于吸附很薄的硬脆材料。
技术介绍
半导体材料硅片,是一种很薄的硬脆材料,它的两个面都要进行磨削、抛光等加工。对这种工件的定位夹紧通常采用真空吸盘来吸附。目前,常用的真空吸盘是由两种陶瓷材料粘接而成。其中,传递真空的部分使用多孔陶瓷板,多孔陶瓷的微孔孔径为2~50μm;多孔陶瓷板装配在底座的沉孔中,其周边与底座粘结密封;底座是不透气的密实陶瓷材料加工而成。两部分陶瓷虽然在材质上不同,但它们有相近的耐磨性和其它机械性能,这样才能使陶瓷吸盘表面经磨削修整后能达到所要求的平整度。传统的真空吸盘存在如下缺点底座全部采用整体的精细密实陶瓷,当多孔陶瓷板经磨削修整到一定厚度而不能再用时,密实陶瓷底座随之报废,精细陶瓷材料利用率低,真空吸盘的材料成本高;整体的密实陶瓷底座结构较复杂,需要加工装配多孔陶瓷板的沉孔,以及安装用的定位孔和面,而且加工精度要求较高,陶瓷可加工性差,加工费时费力,所以吸盘的制造成本高;陶瓷脆性大,以陶瓷作为底座直接与机床工作台连接,容易产生破碎损坏。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有吸盘的不足,以降低加工难度,降低成本,改善加工工艺。本技术采用的技术方案是一种真空吸盘由吸盘底板2和多孔陶瓷上板3组成,真空吸盘采用分体式结构,陶瓷密封环4装在多孔陶瓷上板3的外圈,两者之间用环氧树脂6粘牢,安放在吸盘底板2上面;在吸盘底板2的上平面外圈安装有金属吸盘上环1,用螺钉5将金属吸盘上环1固定在吸盘底板2上;金属吸盘上环1和陶瓷密封环4与吸盘底板2相接触的径向部分采用粘合剂7粘牢;在吸盘底板2的中间开有一个小孔A,吸盘底板 ...
【技术保护点】
一种真空吸盘由吸盘底板[2]和多孔陶瓷上板[3]组成,其特征是,真空吸盘采用分体式结构,陶瓷密封环[4]装在多孔陶瓷上板[3]的外圈,两者之间用环氧树脂[6]粘牢,安放在吸盘底板[2]上面;在吸盘底板[2]的上平面外圈安装有金属吸盘上环[1],用螺钉[5]将金属吸盘上环[1]固定在吸盘底板[2]上;金属吸盘上环[1]和陶瓷密封环[4]与吸盘底板[4]与吸盘底板[2]相接触的径向部分采用粘合剂[7]粘牢;在吸盘底板[2]的中间开有一个小孔[A],吸盘底板[2]的上平面上开有多个环形沟槽[B]和辐射状的径向沟槽[C]。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金洙吉,郭东明,康仁科,杨利军,李忠信,张士军,李伟健,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]
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