【技术实现步骤摘要】
具有多个过孔的连接器PCB板结构
本技术涉及PCB板领域技术,尤其是指一种具有多个过孔的连接器PCB板结构。
技术介绍
由于TYPEC连接器,数据线等的PCB普遍面积小,而通过的电流大(5A或者更大),大电流需要粗导线,和PCB面积小,不能提供比较大的焊盘形成了矛盾。当在小的PCB板上焊锡粗导线时,就会容易出现焊盘附着力不够而将焊盘拔起从而使得焊盘从PCB板上脱落的情况发生,并且使用粗导线容易使得大电流通过的时候出现发热现象。为此,有必要对PCB板的焊盘结构进行改良以克服上述缺陷。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有多个过孔的连接器PCB板结构,其能有效地解决了以往PCB板的焊盘在焊锡导线时存在附着力不够、焊接较粗导线容易产生发热等问题发生。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种具有多个过孔的连接器PCB板结构,所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘,下表面末端设置有第二焊盘,该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质;第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔,该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面,该多个过孔的孔壁为铜镀层。作为一种优选方案:所述第一焊盘是于PCB板上表面左右设置的两个,与之相应的第二焊盘是于PCB板下表面左右设置的两个。作为一种优选方案:所述多个过孔具体为五个,其中一个位于第二焊盘的中部,其余四个位于第二焊盘的四角。作为一种优选方案:所述第一焊盘的尺寸相较于第二焊盘的尺寸更大。作为一种优选方案:所述第一焊盘设于PCB板的上表面,第二焊盘设于PCB板的下表面;在焊接导线时,导线焊接在第一焊盘上。本技术与现有技术相比 ...
【技术保护点】
1.一种具有多个过孔的连接器PCB板结构,其特征在于:所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘,下表面末端设置有第二焊盘,该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质;第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔,该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面,该多个过孔的孔壁为铜镀层。
【技术特征摘要】
1.一种具有多个过孔的连接器PCB板结构,其特征在于:所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘,下表面末端设置有第二焊盘,该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质;第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔,该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面,该多个过孔的孔壁为铜镀层。2.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构,其特征在于:所述第一焊盘是于PCB板上表面左右设置的两个,与之相应的第二焊盘是于PCB板下表面左右设置的两个。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭小波,杨延航,
申请(专利权)人:深圳市宇隆宏天科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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