一种移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种移动终端，具体包括：接口插座以及主板；其中，所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。本实用新型专利技术实施例中，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，而且，还可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

A Mobile Terminal

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
本技术涉及通信
，特别是涉及一种移动终端。
技术介绍
移动终端的接口主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。随着科技的发展，移动终端的功能的越发强大，消费者使用移动终端的频率也越来越高，移动终端的耗电量也相应的增加，因此，用来给移动终端充电的接口装置的使用频率也越来越高，接口往往可以包括接口插头和接口插座。现有的移动终端中，接口插座的附近往往设有天线装置。为了避免天线传输的射频信号与接口装置传输的数字信号之间的相互干扰，在接口插座中有接口插头接入时，往往需要将接口插座的外壳进行接地。现有的技术中，往往通过接地电路来实现接口插座的外壳接地：在检测到接口插座中有接口插头接入的情况下，向接地电路的二极管输出高电平，使得二极管导通，进而，实现接口插座的外壳接地。然而，由于上述接地电路中，需要通过多个电子元件配合使用以实现接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，因此，上述接地电路中的电子元件数量较多，占用主板的体积较大，成本较高，而且，控制逻辑较为复杂，可靠性较低。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，接口插座的接地电路中电子元件较多，控制逻辑复杂且可靠性较低的问题，本技术提出了一种移动终端。为了解决上述问题，本技术公开了一种移动终端，包括：接口插座以及主板；其中所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。本技术包括以下优点：本技术实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。附图说明图1是本技术的一种移动终端的正向结构示意图；图2是图1所示的移动终端的剖面结构示意图；图3是图1所示的移动终端的俯视结构示意图；图4是本技术的一种弹片的结构示意图；图5是本技术的一种移动终端的电路示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术实施例提供了一种移动终端，具体可以包括：接口插座以及主板；其中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构所述主板上的地端连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。在实际应用中，所述接口可以包括但不局限于通用串行总线(USB，UniversalSerialBus)接口、闪电接口等接口中的任意一种，本技术实施例对于所述接口的类型不做限定。本技术实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。本技术实施例中，所述移动终端可以包括但不局限于手机、平板电脑、可佩戴式设备中的任意一种，本技术实施例仅以手机为例进行说明，其他类型的移动终端参照执行即可。参照图1，示出了本技术的一种移动终端的正向结构示意图，参照图2，示出了图1所示的移动终端的剖面结构示意图，参照图3，示出了图1所示的移动终端的俯视结构示意图，具体可以包括：接口插座10以及主板11；其中，接口插座10可以包括外壳101以及由外壳内腔形成的插孔102；插孔102内设有弹片103；外壳101在与弹片103相对的位置设有导通结构104，导通结构104与外壳101绝缘连接；导通结构104与主板11上的地端电性连接；在接入插孔102内的与接口插座10对应的接口插头的作用下，插孔102内的弹片103与导通结构104接触连接，以实现接口插座10的外壳101与主板11上的地端连接。本技术实施例中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座10的外壳101接地，这样，就可以极大的减少接口插座10的外壳101在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高外壳101的接地可靠性。如图1所示，导通结构104可以通过导线105与主板11上的地端电性连接。在实际应用中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，在所述接口插头的作用下，外壳101上的弹片103与导通结构104接触连接，弹片102与导通结构104导通。由于导通结构104通过导线105与主板11上的地端连接，这样，就可以实现外壳101的与主板11上的地端之间的连接，以实现外壳101的接地。也就是说，本技术实施例中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座10的外壳101接地。本技术实施例中，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少外壳101在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板11上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述外壳101的接地可靠性。本技术实施例中，在插孔102中没有接口插头接入的情况下，外壳101上的弹片103与导通结构104不接触。由于导通结构104与外壳101绝缘连接，因此，外壳101不接地。也就是说，在插孔102中没有接口插头接入的情况下，外壳101不接地，因此，外壳101不会形成金属屏蔽罩阻挡所述移动终端中的天线装置进行射频信号的传输。如图2所述，箭头方向可以为插孔102中接口插头的接入方向，插孔102内与所述接口插头的接入方向垂直的表面为第一表面106，本技术实施例中，弹片103和导通结构104分别设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：接口插座以及主板；其中所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：接口插座以及主板；其中所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述插孔内与所述接口插头的接入方向垂直的表面为第一表面；所述弹片和所述导通结构分别设置在所述第一表面上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述弹片包括依次设置的固定部、弹性凸起部、以及接触部；其中所述固定部固定在所述第一表面上；所述弹性凸起部朝向接入所述插孔内的接口插头；所述接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：林景球，于阳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44