一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块，包括第一双面导电FPC,第二双面导电FPC和电互连构件，第一双面导电FPC包括第一基材层，位于第一基材层上方的第一导电铜层，以及位于第一基材层下方的第二导电铜层；第二双面导电FPC包括第二基材层，位于第二基材层上方的第三导电铜层，以及位于第二基材层下方的第四导电铜层；电互连构件包括穿透第一双面导电FPC的第一导电穿孔，穿透第二双面导电FPC的第二导电穿孔，以及插接在所述第一导电穿孔和第二导电穿孔内用于第一导电铜层、第二导电铜层、第三导电铜层、第四导电铜层电连接的连接件。相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本实用新型专利技术无需使用专业焊接设备，成本低。

A Weld-free Double-sided Conductive FPC Module and LCD Module

【技术实现步骤摘要】
一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块
本技术涉及液晶单元的FPC互连
，尤其涉及一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块。
技术介绍
众所周知，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“FPC柔性板”或“FPC”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。FPC具有高度翘曲性，可立体配线，可依据空间改变形状。但目前市面FPC绝对产品单面导电，是FPC本身结构决定的，FPC的基材PI/PET本身不具备导电功能。单个液晶单元对应单个的正负极FPC，若多个FPC连接到同一个控制单元信号时，目前通过焊接方式实现两个或多个FPC连接。焊接需要专业焊接设备，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中焊接两个或多个FPC的成本高问题，提出免焊双面导电FPC组件，能够有效降低成本。本技术通过如下技术方案实现：一种免焊双面导电FPC组件，包括：第一双面导电FPC,包括第一基材层，位于第一基材层上方的第一导电铜层，位于第一基材层下方的第二导电铜层，位于第一导电铜层上方的第一保护膜层，以及位于第二导电铜层下方的第二保护膜层。第二双面导电FPC,包括第二基材层，位于第二基材层上方的第三导电铜层，位于第二基材层下方的第四导电铜层，位于第三导电铜层上方的第三保护膜层，以及位于第四导电铜层下方的第四保护膜层。电互连构件，包括穿透第一双面导电FPC的第一导电穿孔，穿透第二双面导电FPC的第二导电穿孔，以及插接在所述第一导电穿孔和第二导电穿孔内用于将所述第一导电铜层、所述第二导电铜层、所述第三导电铜层、所述第四导电铜层电连接的连接件。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一导电穿孔的内壁面设有电连接所述第一导电铜层和所述第二导电铜层的第五导电铜层；所述第二导电穿孔的内壁面设有电连接所述第三导电铜层和所述第四导电铜层的第六导电铜层。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述连接件为螺纹连接件。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，还包括定位构件，所述定位构件包括穿透第一双面导电FPC的第一定位孔，穿透第二双面导电FPC的第二定位孔，以及插接在所述第一定位孔和所述第二定位孔内用于所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC固定的紧固组件。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述紧固组件包括螺栓以及与所述螺栓配合连接的螺母。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC上下层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC与所述第二双面导电FPC完全重合。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC分别往相反方向层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC部分重合。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，还包括第三双面导电FPC，所述第三双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第一双面导电FPC从下往上层叠设置。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述电互连构件穿设在所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC内，用于将所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC电连接。作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述定位构件穿设在所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC内，用于将所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC紧固。一种液晶模块包括液晶显示单元和所述免焊双面导电FPC组件。实施本技术的有益效果至少包括：通过电互连构件将第一双面导电FPC与第二双面导电FPC电连接且接收同一个控制单元信号，相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本技术无需使用专业焊接设备，成本低。附图说明图1为本技术提供的一种免焊双面导电FPC组件的实施例一的结构示意图；图2为本技术提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的另一结构示意图；图3为图2所示免焊双面导电FPC组件的俯视图；图4为本技术提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的第一双面导电FPC的结构示意图；图5为本技术提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的第二双面导电FPC的结构示意图；图6为本技术提供的免焊双面导电FPC组件的实施例二的结构示意图；图7为图6所示免焊双面导电FPC组件的俯视图；图8为本技术提供的免焊双面导电FPC组件的实施例三的结构示意图。附图标记：100-免焊双面导电FPC组件；10-第一双面导电FPC；11-第一基材层；12-第一导电铜层；13-第二导电铜层；14-第一保护膜层；15-第二保护膜层；16-第五导电铜层；20-第二双面导电FPC；21-第二基材层；22-第三导电铜层；23-第四导电铜层；24-第三保护膜层；25-第四保护膜层；26-第六导电铜层；30-电互连构件；31-第一导电穿孔；32-第二导电穿孔；33-连接件；40-定位构件；41-第一定位孔；42-第二定位孔；43-紧固组件；431-螺栓；432-螺母；50-第三双面导电FPC。具体实施方式下面将结合本技术的实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一请参照图1和图2，一种免焊双面导电FPC组件100，包括：第一双面导电FPC10，第二双面导电FPC20和电互连构件30。请参照图1和图2，所述第一双面导电FPC10包括第一基材层11，位于所述第一基材层11上方的第一导电铜层12，位于所述第一基材层11下方的第二导电铜层13，位于所述第一导电铜层12上方的第一保护膜层14，以及位于所述第二导电铜层13下方的第二保护膜层15。请参照图1和图2，第二双面导电FPC20,包括第二基材层21，位于所述第二基材层21上方的第三导电铜层22，位于所述第二基材层21下方的第四导电铜层23，位于所述第三导电铜层22上方的第三保护膜层24，以及位于所述第四导电铜层23下方的第四保护膜层25。在本实施例中，所述第一基材层11由聚酰亚胺膜，以及分别设于所述聚酰亚胺膜上方和下方的粘合层组成，所述第二基材层21由聚酰亚胺膜，以及分别设于所述聚酰亚胺膜上方和下方的粘合层组成。在本实施例中，所述第一保护膜层14，所述第二保护膜层15，所述第三保护膜层24和所述第四保护膜层25均由聚酰亚胺膜以及设于所述聚酰亚胺膜与导电铜层之间粘合层组成。请参照图1和图2，电互连构件30，包括穿透第一双面导电FPC10的第一导电穿孔31，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于包括：第一双面导电FPC(10),包括第一基材层(11)，位于第一基材层(11)上方的第一导电铜层(12)，位于第一基材层(11)下方的第二导电铜层(13)，位于第一导电铜层(12)上方的第一保护膜层(14)，以及位于第二导电铜层(13)下方的第二保护膜层(15)；第二双面导电FPC(20),包括第二基材层(21)，位于第二基材层(21)上方的第三导电铜层(22)，位于第二基材层(21)下方的第四导电铜层(23)，位于第三导电铜层(22)上方的第三保护膜层(24)，以及位于第四导电铜层(23)下方的第四保护膜层(25)；电互连构件(30)，包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一导电穿孔(31)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二导电穿孔(32)，以及插接在所述第一导电穿孔(31)和第二导电穿孔(32)内用于将所述第一导电铜层(12)、所述第二导电铜层(13)、所述第三导电铜层(22)、所述第四导电铜层(23)电连接的连接件(33)。

【技术特征摘要】
1.一种免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于包括：第一双面导电FPC(10),包括第一基材层(11)，位于第一基材层(11)上方的第一导电铜层(12)，位于第一基材层(11)下方的第二导电铜层(13)，位于第一导电铜层(12)上方的第一保护膜层(14)，以及位于第二导电铜层(13)下方的第二保护膜层(15)；第二双面导电FPC(20),包括第二基材层(21)，位于第二基材层(21)上方的第三导电铜层(22)，位于第二基材层(21)下方的第四导电铜层(23)，位于第三导电铜层(22)上方的第三保护膜层(24)，以及位于第四导电铜层(23)下方的第四保护膜层(25)；电互连构件(30)，包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一导电穿孔(31)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二导电穿孔(32)，以及插接在所述第一导电穿孔(31)和第二导电穿孔(32)内用于将所述第一导电铜层(12)、所述第二导电铜层(13)、所述第三导电铜层(22)、所述第四导电铜层(23)电连接的连接件(33)。2.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述第一导电穿孔(31)的内壁面设有电连接所述第一导电铜层(12)和所述第二导电铜层(13)的第五导电铜层(16)；所述第二导电穿孔(32)的内壁面设有电连接所述第三导电铜层(22)和所述第四导电铜层(23)的第六导电铜层(26)。3.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述连接件(33)为螺纹连接件。4.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，还包括定位构件(40)，所述定位构件(40)包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一定位孔(41)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二定位孔(42)，以及插接在所述第一定位孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金礼，
申请(专利权)人：深圳市合飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44