楼板厚度控制垫块制造技术

本发明专利技术提供了一种楼板厚度控制垫块，涉及建筑施工技术领域，解决了现有技术中存在的楼板厚度控制垫块施工工期长的技术问题。该楼板厚度控制垫块包括基块、收缩定位结构和指示柱；所述基块上设置有安装槽和第一定位槽；所述安装槽在竖直方向延伸，所述安装槽的横截面与所述指示柱的横截面的形状、大小相同；所述第一定位槽水平设置在所述基块的顶部，且贯穿所述基块，用于容纳楼板内的钢筋；所述安装槽远离所述第一定位槽；所述收缩定位结构设置在所述指示柱与所述基块之间，用于调整所述指示柱突出所述基块高度。本发明专利技术用于控制浇筑楼板厚度。

Floor thickness control pad

【技术实现步骤摘要】
楼板厚度控制垫块
本专利技术涉及建筑施工
，尤其是涉及一种楼板厚度控制垫块。
技术介绍
目前，在现浇楼板施工过程中，为使得楼板高度和平整度达到设计规范要求，需要在预留钢筋上标记标高控制，在楼板浇筑完成后需要对预留钢筋进行裁切，裁切过程工作量大影响施工进度延长工期，且会造成资源浪费，本专利技术人为此设计了一种不需要对预留钢筋进行裁切的楼板高度控制垫块。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种楼板厚度控制垫块，以解决现有技术中存在的楼板厚度控制垫块施工工期长的技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供的楼板厚度控制垫块，包括基块、收缩定位结构和指示柱；所述基块上设置有安装槽和第一定位槽；所述安装槽在竖直方向延伸，所述安装槽的横截面与所述指示柱的横截面的形状、大小相同；所述第一定位槽水平设置在所述基块的顶部，且贯穿所述基块，用于容纳楼板内的钢筋；所述安装槽远离所述第一定位槽；所述收缩定位结构设置在所述指示柱与所述基块之间，用于调整所述指示柱突出所述基块高度。优选地，所述收缩定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种楼板厚度控制垫块，其特征在于，包括基块(1)、收缩定位结构(2)和指示柱(3)；所述基块(1)上设置有安装槽(11)和第一定位槽(12)；所述安装槽(11)在竖直方向延伸，所述安装槽(11)的横截面与所述指示柱(3)的横截面的形状、大小相同；所述第一定位槽(12)水平设置在所述基块(1)的顶部，且贯穿所述基块(1)，用于容纳楼板内的钢筋；所述安装槽(11)远离所述第一定位槽(12)；所述收缩定位结构(2)设置在所述指示柱(3)与所述基块(1)之间，用于调整所述指示柱(3)突出所述基块(1)高度。

【技术特征摘要】
1.一种楼板厚度控制垫块，其特征在于，包括基块(1)、收缩定位结构(2)和指示柱(3)；所述基块(1)上设置有安装槽(11)和第一定位槽(12)；所述安装槽(11)在竖直方向延伸，所述安装槽(11)的横截面与所述指示柱(3)的横截面的形状、大小相同；所述第一定位槽(12)水平设置在所述基块(1)的顶部，且贯穿所述基块(1)，用于容纳楼板内的钢筋；所述安装槽(11)远离所述第一定位槽(12)；所述收缩定位结构(2)设置在所述指示柱(3)与所述基块(1)之间，用于调整所述指示柱(3)突出所述基块(1)高度。2.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块，其特征在于，所述收缩定位结构(2)包括定位板(21)和第二定位槽(22)；所述第二定位槽(22)开设在所述基块(1)的侧部并与所述安装槽呈90度设置，所述第二定位槽与所述安装槽连通；所述定位板(21)与所述第二定位槽(22)的内腔形状、大小相同；所述定位板(21)上开设有通孔，所述通孔的横截面与所述安装槽(11)的横截面形状、大小相同；当所述定位板(21)插入到所述第二定位槽(22)底部时，所述通孔与所述安装槽(11)在竖直方向上重合；所述通孔内设置有支撑块，所述支撑块与所述定位板(21)之间通过连接筋相连。3.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块，其特征在于，所述收缩定位结构(2)包括定位卡(23)，以及与其相匹配的第一卡槽(24)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅琦，罗淳，左骁，冉裕成，
申请(专利权)人：中国建筑第二工程局有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11