一种微电子封装用环氧树脂基导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，属于高分子材料技术领域。本发明专利技术按重量份数计，将20～30份剑麻纤维，3～5份巴氏芽孢杆菌，1～2份甘油，2～3份蔗糖，30～50份水混合发酵，接着滴加剑麻纤维质量0.2～0.3倍的硝酸铜溶液，接着滴加氢氧化钠溶液调节pH至8.6～8.9，搅拌混合，过滤，干燥，炭化，降温，即得改性填料；将环氧树脂，稀释剂，改性填料，固化剂，促进剂，偶联剂，焦油，植物精油和低熔点合金搅拌混合，即得微电子封装用环氧树脂基导电胶。本发明专利技术提供的微电子封装用环氧树脂基导电胶具有良好的导电性能。

An Epoxy Resin-based Conductive Adhesive for Microelectronic Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种微电子封装用环氧树脂基导电胶
本专利技术公开了一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，属于高分子材料

技术介绍
微电子封装中常用的传统Pb-Sn焊料已有几十年的历史了，其具有熔点低、润湿性好、易加工、电性能和力学性能优异等特点。然而，随着微电子技术的不断发展，电子元器件小型化、印刷电路板高度集成化等发展趋势，使得Pb-Sn焊接0.65mm的最小节距已不能满足电子封装的实际需求，并且Pb-Sn焊料还存在抗蠕变性能差、密度大、与有机材料浸润性欠佳、焊接温度较高及铅污染严重等缺点，故其应用空间受到极大限制。导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且日益受到人们的重视。导电胶是一种具有导电功能的特种胶黏剂。在未来的电子工业中，可以作为锡铅焊接技术的替代品，并且有着锡铅焊条没有的好处。首先，导电胶比锡铅焊条更加环保。共晶锡铅焊料是目前应用的最广泛的互连材料，但是铅对于人体和环境的危害人所共知，所以纷纷颁布相应的法律法规来减少这种危害。导电胶是具有比传统锡铅焊料更低固化温度和更简单固化工艺的一种导电固晶胶，近年来已经受到了学术界和企业界的广泛关注。目前，导电胶已本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂         20～30份稀释剂           20～30份改性填料         10～20份固化剂           5～8份促进剂           3～5份偶联剂           3～5份焦油             2～3份植物精油         3～5份低熔点合金       5～8份所述微电子封装用环氧树脂基导电胶的配置过程为：按原料组成称量各原料，将环氧树脂，稀释剂，改性填料，固化剂，促进剂，偶联剂，焦油，植物精油和低熔点合金搅拌混合，即得微电子封装用环氧树脂基导电胶。

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂20～30份稀释剂20～30份改性填料10～20份固化剂5～8份促进剂3～5份偶联剂3～5份焦油2～3份植物精油3～5份低熔点合金5～8份所述微电子封装用环氧树脂基导电胶的配置过程为：按原料组成称量各原料，将环氧树脂，稀释剂，改性填料，固化剂，促进剂，偶联剂，焦油，植物精油和低熔点合金搅拌混合，即得微电子封装用环氧树脂基导电胶。2.根据权利要求1所述一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型液体环氧树脂或双酚F型液体环氧树脂中任意一种。3.根据权利要求1所述一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，其特征在于：所述稀释剂为二环氧丙烷乙基醚，二甲苯或丙酮中的任意一种。4.根据权利要求1所述一种微电子封装用环氧树脂基导电胶，其特征在于：所述改性填料的制备过程为：按重量份数计，将20～30份剑麻纤维，3～5份巴氏芽孢杆菌，1～2份甘油，2～3份蔗糖，30～50份水混合发酵，接着滴加剑麻纤维质量0.2～0.3倍的硝酸铜溶液，接着...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：刘勇，
类型：发明
国别省市：湖北,42