一种电子元器件焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件焊接设备，包括壳体和焊接装置，壳体的侧壁内设有与之相配的冷却机构，冷却机构下方的壳体的左端侧壁上设有进气口，壳体的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置的放置板，放置板上方的壳体的侧壁上固定连接有第一弹簧，第一弹簧的右端与焊接装置固定连接，壳体内转动安装有旋转机构，旋转机构上同轴固定连接有加工盘，加工盘上设有多个用于电器元件的固定机构，壳体的顶面上固定连接有驱动机构，驱动机构与旋转机构传动连接。本发明专利技术能有效的对焊接时产生的烟气进行吸收处理，并且还能提高电子元器件的焊接的效率，与此同时，还能对焊接时的环境进行降温，避免烫伤工作人员的手部。

A Welding Equipment for Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件焊接设备
本专利技术涉及电子元器件焊接设备
，尤其涉及一种电子元器件焊接设备。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。目前在电子元器件使用的焊接设备来说，在焊接时产生的烟气不直接排放至外界环境中，不能烟气进行处理造成环境污染，而且在对电子元器件进行焊接时焊接点的及周围的环境温度较高，容易烫伤工作人员的手部，使得安全性较低。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种能对烟气吸收并具有降温功能的电子元器件焊接设备。本专利技术提出的一种电子元器件焊接设备，包括壳体和焊接装置，所述壳体的侧壁内设有与之相配的冷却机构，所述冷却机构下方的壳体的左端侧壁上设有进气口，所述壳体的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置的放置板，所述放置板上方的壳体的侧壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的右端与焊接装置固定连接，所述壳体内转动安装有旋转机构，所述旋转机构上同轴固定连接有加工盘，所述加工盘上设有多个用于电器元件的固定机构，所述壳体的顶面上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与旋转机构传动连接，所述壳体的右端侧壁上连通设置有导气管，所述导气管内设有吸气机构，所述吸气机构与驱动机构传动连接，所述导气管的出气端连通设置有水箱，所述水箱固定安装于壳体右端侧壁上，所述水箱设有与冷却机构连通的导气孔，所述壳体的前端侧壁上转动安装有密封门，所述密封门上设有操作口，所述操作口内密封安装有操作机构。在上述的电子元器件焊接设备中，所述进气口内安装有防尘网。在上述的电子元器件焊接设备中，所述冷却机构包括设置于壳体内的腔室，所述腔室的侧壁设有与导气孔相连通的导气口，所述腔室的左端侧壁上设有排气口。在上述的电子元器件焊接设备中，所述旋转机构包括设置于壳体内的第一旋转轴，所述第一旋转轴的两端分别与壳体的顶面和底部转动连接，所述第一旋转轴上同轴固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮与驱动机构传动连接，所述加工盘同轴固定连接于第一旋转轴上，所述加工盘位于第一皮带轮的下方。在上述的电子元器件焊接设备中，所述固定机构包括设置于加工盘上端面的放置槽，所述放置槽的底部设有两个滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块的上端固定连接有夹板，所述夹板的侧壁上固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离夹板的一端与放置槽的内壁固定连接。在上述的电子元器件焊接设备中，所述驱动机构包括固定安装于壳体顶面上的驱动电机，所述驱动电机的驱动轴竖直朝下设置，所述驱动电机的驱动轴下端固定连接有第二旋转轴，所述第二旋转轴上同轴固定连接有第二皮带轮和第一斜齿轮，所述第二皮带轮与第一皮带轮传动连接，所述第一斜齿轮与吸气机构传动连接。在上述的电子元器件焊接设备中，所述吸气机构包括固定安装于导气管内的竖杆，所述竖杆上贯穿设有第三旋转轴，所述第三旋转轴位于导气管外的一端上固定连接有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮与第一斜齿轮相啮合，所述第三旋转轴位于导气管内的部分上同轴固定连接有风叶。在上述的电子元器件焊接设备中，所述操作机构包括密封安装于操作口内的玻璃板，所述玻璃板上设有两个套口，所述套口内密封安装有具有收口功能的袖套。与现有技术相比，本专利技术的优点为：1、本专利技术中通过设置的吸气机构，导气管和水箱能将焊接产生的烟气吸收至水箱内，通过水箱内的水能对烟气中的颗粒杂质进行吸收，避免烟气直接排放至外界环境中造成不必要的污染，从而能有效的确保焊接设备的环保性。2、本专利技术中通过设置与水箱相连通的冷却机构，能对整个壳体内进行冷却降温，此为第一步降温，并配合吸气机构能在对壳体内的烟气抽吸的同时还能对利于壳体内的空气循环流通，继而能促进壳体内进行降温，此为第二步降温，通过两步降温便于焊接点和壳体内的稳定快速的降低，避免对工作人员的手部造成烫伤，继而能有效的提高焊接设备的安全性。3、本专利技术中通过设置的在加工盘上的多个固定机构，便于对多个电子元器件进行连续的焊接，能有效的提高的电器元器件的焊接效率。附图说明图1为本专利技术提出的一种电子元器件焊接设备的透视图；图2为图1中的A处局部放大图；图3为图1中的B处局部放大图；图4为本专利技术提出的一种电子元器件焊接设备中加工盘的俯视图；图5为本专利技术提出的一种电子元器件焊接设备的正面结构示意图。图中：1壳体、2焊接装置、3冷却机构、4进气口、5放置板、6第一弹簧、7旋转机构、8加工盘、9固定机构、10驱动机构、11导气管、12吸气机构、13水箱、14导气孔、15防尘网、16腔室、17排气口、18操作机构、19第一旋转轴、20第一皮带轮、21放置槽、22滑槽、23滑块、24夹板、25第二弹簧、26驱动电机、27第二旋转轴、28第二皮带轮、29第一斜齿轮、30竖杆、31第三旋转轴、32第二斜齿轮、33风叶、34玻璃板、35套口、36袖套、37密封门。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例如图1-5所示，一种电子元器件焊接设备，包括壳体1和焊接装置2，其中，焊接装置2具体的结构及工作原理均为现有技术，在此不做赘述，壳体1为密封性完整，壳体1的侧壁内设有与之相配的冷却机构3，冷却机构3下方的壳体1的左端侧壁上设有进气口4，壳体1的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置2的放置板5，放置板5上方的壳体1的侧壁上固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6的右端与焊接装置2固定连接，需要解释的是，将焊接装置2放置于放置板5上便于进行取用，与此同时，通过第一弹簧6的作用便于控制焊接装置2与壳体1内壁之间的距离，便于利用焊接装置2进行电子元器件的焊接工作，壳体1内转动安装有旋转机构7，旋转机构7上同轴固定连接有加工盘8，加工盘8上设有多个用于电器元件的固定机构9，需要解释的是，加工盘8为圆形盘，多个固定机构9均布设置于加工盘8的边缘处，壳体1的顶面上固定连接有驱动机构10，驱动机构10与旋转机构7传动连接，壳体1的右端侧壁上连通设置有导气管11，其中，导气管11的进气端靠近壳体1的顶面设置，便于壳体1内的气流的方向为从下到上，不仅利于带动烟尘向上飘动，而且还能便于壳体1内进行降温，导气管11内设有吸气机构12，吸气机构12与驱动机构10传动连接，导气管11的出气端连通设置有水箱13，水箱13固定安装于壳体1右端侧壁上，水箱13设有与冷却机构3连通的导气孔14，值得一提的是，导气管11的出气端位于水箱13的水液面的下方，排出的气流经过与水的接触混合，能有效的对气流中的杂质进行吸收，此外，水箱13具有密封性和便于更换水均为现有技术，在此不做赘述，壳体1的前端侧壁上转动安装有密封门37，密封门37上设有操作口，操作口内密封安装有操作机构18，进气口4内安装有防尘网15，需要说明的是，通过密封门37的开闭便于将电子元器件放置于加工盘8上，并且还没确保壳体1的密封性，通过防尘网15能有效的确保进入壳体1空气的洁净度，此外，由于进入壳体1内的气流为脉冲形式，使得防尘网15抖动，便于防尘网15进行除尘。其中，冷却机构3包括设置于壳体1内的腔室16，腔室16的侧壁设有与导气孔14相连通的导气口，腔室16的左端侧壁上设有排气口17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件焊接设备，包括壳体(1)和焊接装置(2)，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁内设有与之相配的冷却机构(3)，所述冷却机构(3)下方的壳体(1)的左端侧壁上设有进气口(4)，所述壳体(1)的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置(2)的放置板(5)，所述放置板(5)上方的壳体(1)的侧壁上固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的右端与焊接装置(2)固定连接，所述壳体(1)内转动安装有旋转机构(7)，所述旋转机构(7)上同轴固定连接有加工盘(8)，所述加工盘(8)上设有多个用于电器元件的固定机构(9)，所述壳体(1)的顶面上固定连接有驱动机构(10)，所述驱动机构(10)与旋转机构(7)传动连接，所述壳体(1)的右端侧壁上连通设置有导气管(11)，所述导气管(11)内设有吸气机构(12)，所述吸气机构(12)与驱动机构(10)传动连接，所述导气管(11)的出气端连通设置有水箱(13)，所述水箱(13)固定安装于壳体(1)右端侧壁上，所述水箱(13)设有与冷却机构(3)连通的导气孔(14)，所述壳体(1)的前端侧壁上转动安装有密封门(37)，所述密封门(37)上设有操作口，所述操作口内密封安装有操作机构(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件焊接设备，包括壳体(1)和焊接装置(2)，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁内设有与之相配的冷却机构(3)，所述冷却机构(3)下方的壳体(1)的左端侧壁上设有进气口(4)，所述壳体(1)的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置(2)的放置板(5)，所述放置板(5)上方的壳体(1)的侧壁上固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的右端与焊接装置(2)固定连接，所述壳体(1)内转动安装有旋转机构(7)，所述旋转机构(7)上同轴固定连接有加工盘(8)，所述加工盘(8)上设有多个用于电器元件的固定机构(9)，所述壳体(1)的顶面上固定连接有驱动机构(10)，所述驱动机构(10)与旋转机构(7)传动连接，所述壳体(1)的右端侧壁上连通设置有导气管(11)，所述导气管(11)内设有吸气机构(12)，所述吸气机构(12)与驱动机构(10)传动连接，所述导气管(11)的出气端连通设置有水箱(13)，所述水箱(13)固定安装于壳体(1)右端侧壁上，所述水箱(13)设有与冷却机构(3)连通的导气孔(14)，所述壳体(1)的前端侧壁上转动安装有密封门(37)，所述密封门(37)上设有操作口，所述操作口内密封安装有操作机构(18)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接设备，其特征在于，所述进气口(4)内安装有防尘网(15)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接设备，其特征在于，所述冷却机构(3)包括设置于壳体(1)内的腔室(16)，所述腔室(16)的侧壁设有与导气孔(14)相连通的导气口，所述腔室(16)的左端侧壁上设有排气口(17)。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接设备，其特征在于，所述旋转机构(7)包括设置于壳体(1)内的第一旋转轴(19)，所述第一旋转轴(19)的两端分别与壳体(1)的顶面和底部转动连接，所述第一旋转轴(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：李健，
类型：发明
国别省市：浙江,33