热接触管芯制造技术

热接触装置可以包括嵌置在可模制材料中的热接触管芯。该热接触管芯可以包括集成到该热接触管芯中的多个电阻器，以及集成到该热接触管芯中且电耦接到该电阻器的多个加热器驱动器。该可模制材料与该热接触装置的热接触侧共面。另外，该可模制材料包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。

Thermal Contact Tube Core

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热接触管芯
技术介绍
热接触打印可以被定义为使用热在打印介质上产生图像的任何工艺。热接触打印装置可以使用将热逐个像素地施加到热致变色打印介质的热阵列、使染料从色带转移到接收基板的含有染料的色带、或者使着色剂形成在基板上或使着色剂转移到基板的其它工艺。附图说明附图示出了本文所述原理的各种示例，并且是说明书的一部分。所示出的示例仅用于说明，且不限制权利要求的范围。图1是根据本文所述原理的一个示例的热接触管芯的俯视图。图2是根据本文所述原理的一个示例的在图1的圆圈A内的图1的热接触管芯的俯视图。图3是根据本文所述原理的一个示例的热接触装置的透视图。图4是根据本文所述原理的一个示例的热接触管芯沿着图1的线B的剖视图。图5是根据本文所述原理的另一示例的热接触管芯沿着图1的线B的剖视图。图6是根据本文所述原理的又一个示例的热接触管芯沿着图1的线B的剖视图。图7是根据本文所述原理的一个示例的包括热接触装置的打印杆的透视图。图8是根据本文所述原理的一个示例的包括热接触装置和压紧辊的打印杆的透视图。图9是根据本文所述原理的一个示例的包括热接触装置和压紧辊的打印杆沿着图8的线E的侧视平面图。图10是是根据本文所述原理的一个示例的在热接触管芯内的两个相邻加热元件的热分布的表格。在所有附图中，相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且某些部分的尺寸可被夸大以更清楚地说明所示的示例。另外，附图提供了与描述一致的示例和/或实施；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施。具体实施方式在一些热接触打印装置中，诸如电阻器的多个加热元件可被包括在管芯内。可以使用例如晶体管类型或其它驱动集成电路(IC)选择性地启动加热电阻器，以在目标打印介质上形成图像。然而，在热接触打印装置中包括驱动IC以驱动加热电阻器限制了管芯的尺寸和管芯内加热电阻器的数量。这是由于可能难以物理地展开在管芯内且联接到管芯的元件。另外，随着提出更高密度的加热电阻器，展开在管芯内且联接到管芯的元件的成本增加。在这种情况下，在管芯内且联接到管芯的元件的物理展开会增加与管芯和热接触打印装置的材料和制造相关的成本。另外，由于热接触打印装置内的元件布局的复杂性，与制造管芯相关的成本会增加。在管芯上集成驱动IC也是昂贵的，这是由于其可能占用管芯上的空间，导致在管芯内使用更多的材料，例如昂贵的硅。本文所述的示例提供了一种热接触装置。该热接触装置可以包括嵌置在可模制材料中的热接触管芯。热接触管芯可以包括集成到热接触管芯中的多个电阻器，以及集成到热接触管芯中且电耦接到电阻器的多个加热器驱动器。可模制材料与热接触装置的热接触侧共面。另外，可模制材料包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。热接触装置还可以包括在热接触管芯内的热扩散层，以增加热接触管芯的热阻。热扩散层可以包括硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、其它热扩散材料及其组合。热接触装置还可以包括在热接触管芯内的专用控制逻辑。另外，加热器驱动器可以是场效应晶体管(FET)。在一个示例中，硅管芯的厚度可以在50与675微米(μm)之间。本文所述的示例还提供了打印杆。打印杆可以包括嵌置在可模制材料中的多个热接触管芯。每个热接触管芯可以包括集成到热接触管芯中的多个电阻器、集成到热接触管芯中且电耦接到电阻器的多个加热器驱动器、以及在热接触管芯内的用于增大热接触管芯的热阻的热扩散层。在一个示例中，可模制材料可以与热接触装置的热接触侧共面，并且可模制材料包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。在一个示例中，热扩散层可以包括硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)、氮化硅(Si3N4)及其组合。启动电阻器的指令可以串行发送到加热器驱动器。热接触管芯还可以包括沉积在电阻器上的钝化层。本文所述的示例还提供热接触结构。热接触结构可以包括至少部分地包覆模制在可模制材料中的热接触管芯。热接触管芯可以包括集成到热接触管芯中的多个电阻器，以及集成到热接触管芯中且电耦接到电阻器的多个加热器驱动器。可模制材料可以从热接触管芯延伸经过打印区域。另外，可模制材料可以与热接触装置的热接触侧共面。更进一步地，可模制材料可以包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。还可以包括热耦接到热接触管芯的换热器。热接触结构还可以包括在热接触管芯内的热扩散层，以增加热接触管芯的热阻。热扩散层包括硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)、氮化硅(Si3N4)，或者其组合。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语“多个”或类似语言应广义地理解为包括1到无穷大的任何正数；零不是数量，而是没有数量。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本系统和方法的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本装置、系统和方法。说明书中对“示例”或类似语言的引用意味着如所描述的那样包括结合该示例描述的特定特征、结构或特性，但是可以被包括或不被包括在其它示例中。现转而参看附图，图1是根据本文所述原理的一个示例的热接触管芯(100)的俯视图。另外，图2是根据本文所述原理的一个示例的在图1的圆圈A内的图1的热接触管芯的俯视图。热接触管芯(100)可以包括嵌置在可模制材料(102)内的条状管芯(101)。在一个示例中，条状管芯(101)可以包括硅管芯、多个加热元件(201)、多个加热元件驱动器(202)、散热器、钝化层、多个涂层、多个硅酸盐玻璃层、其它层或材料，以及其的组合。另外，在一个示例中，条状管芯的厚度可以在50与675微米(μm)之间。可模制材料(102)可以包括可将热接触管芯(100)的各种元件模制到其中的任何材料。在一个示例中，可模制材料(102)是塑料、环氧树脂模制化合物(EMC)或其它可模制材料(102)。在一个示例中，热接触管芯(100)可以包括至少一个条状管芯(101)，其被压缩模制到可模制材料(102)的整体本体中。例如，包括至少一个条状管芯(101)的打印杆可以包括模制到细长的单块模制本体中的多个条状管芯(101)。将条状管芯(101)模制在可模制材料(102)内使得能够通过分担接收来自接触热接触管芯(100)的元件(例如压紧辊)的压力的热接触管芯(100)的打印区域和其它区域来将较小的条状管芯(101)应用于热接触管芯(100)的模制本体(102)。通过这种方式，模制本体(102)有效地增大热接触管芯(100)的尺寸，这又改进了热接触管芯(100)的强度，降低了与在条状管芯(101)内的材料相关的成本，并且提供用于将热接触管芯(100)附接到例如在热接触打印装置中在壳体或支撑结构内的其它结构。条状管芯(101)包括厚度为约675微米(μm)或更小且长度与宽度之比(L/W)至少为3的薄型硅、玻璃或其它基板。在一个示例中，条状管芯(101)的宽度可以为约300到500μm。热接触管芯(100)的宽度(W)可以至少与打印区域一样大。在一个示例中，相对于热接触管芯(100)的打印区域可以被定义为与压紧辊子接触的区域。在另一示例中，宽度(W)可以大于打印区域。在该示例中，可模制材料(102)可以在与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热接触装置，包括：嵌置在可模制材料中的热接触管芯，所述热接触管芯包括：集成到所述热接触管芯中的多个电阻器；和集成到所述热接触管芯中且电耦接到所述电阻器的多个加热器驱动器；其中，所述可模制材料与所述热接触装置的热接触侧共面，以及其中，所述可模制材料包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热接触装置，包括：嵌置在可模制材料中的热接触管芯，所述热接触管芯包括：集成到所述热接触管芯中的多个电阻器；和集成到所述热接触管芯中且电耦接到所述电阻器的多个加热器驱动器；其中，所述可模制材料与所述热接触装置的热接触侧共面，以及其中，所述可模制材料包括沿着介质进给路径的至少一个梯度边缘。2.根据权利要求1所述的热接触装置，其特征在于，所述热接触装置还包括在所述热接触管芯内的用以增加所述热接触管芯的热阻的热扩散层。3.根据权利要求1所述的热接触装置，其特征在于，所述热扩散层包括硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、硅氮化硅(SiN)、其它热扩散材料或其组合。4.根据权利要求1所述的热接触装置，其特征在于，所述热接触装置还包括在所述热接触管芯内的专用控制逻辑。5.根据权利要求1所述的热接触装置，其特征在于，所述加热器驱动器是场效应晶体管(FET)。6.根据权利要求1所述的热接触装置，其特征在于，所述硅管芯的厚度在50与675微米(μm)之间。7.一种打印杆，包括：嵌置在可模制材料中的多个热接触管芯，每个所述热接触管芯包括：集成到所述热接触管芯中的多个电阻器；集成到所述热接触管芯中且电耦接到所述电阻器的多个加热器驱动器；以及在所述热接触管芯内的用以增加所述热接触管芯的热阻的热扩散...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·W·库姆比，R·V·维拉韦莱斯，陈健华，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US