摄像模组、模塑感光组件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备。该模塑感光组件包括一成像组件、一模塑基座和一滤光组件。该成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每该感光元件与该线路板被导通地连接。该模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每该阶梯式周缘槽定义一光窗，其中该模塑基座包覆该成像组件的一部分，并且每该感光元件的感光区域分别对应于该模塑基座的每该光窗。该滤光组件包括至少一滤光元件，其中每该滤光元件被对应地设置于该模塑基座的每该阶梯式周缘槽，以使每该滤光元件分别对应于该模塑基座的每该光窗。

Camera module, moulding photosensitive module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像模组、模塑感光组件以及电子设备
本技术涉及光学成像
，特别涉及一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备。
技术介绍
近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，电子产品、智能设备这种发展趋势对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸(特别是摄像模组的高度)提出了更加苛刻的要求。现有技术的摄像模组的组装过程中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过模塑工艺在线路板上形成模塑基座，接着在将滤光组件贴装于镜座之后，再将光学镜头贴装于滤光组件上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径上。而现有技术的这种组装方式使得摄像模组的高度取决于线路板的厚度、模塑基座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度，也就是说，线路板的厚度、镜头基座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度之和等于该摄像模组的高度，这对于轻薄化的摄像模组来说存在着诸多的限制。首先，在模塑工艺中，被贴装在线路板上的电子元器件位于成型模具内，因为需要在电子元器件和成型模具之间预留安全距离，以避免成型模具挤压各电子元器件，即，无论在水平方向上还是在高度方向上，都需要在成型模具和各电子元器件之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：一成像组件，其中所述成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每所述感光元件与所述线路板被导通地连接；一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每所述阶梯式周缘槽定义一光窗，其中所述模塑基座包覆所述成像组件的一部分，并且每所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每所述光窗；以及一滤光组件，其中所述滤光组件包括至少一滤光元件，其中每所述滤光元件被对应地设置于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽，以使每所述滤光元件分别对应于所述模塑基座的每所述光窗。

【技术特征摘要】
1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：一成像组件，其中所述成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每所述感光元件与所述线路板被导通地连接；一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每所述阶梯式周缘槽定义一光窗，其中所述模塑基座包覆所述成像组件的一部分，并且每所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每所述光窗；以及一滤光组件，其中所述滤光组件包括至少一滤光元件，其中每所述滤光元件被对应地设置于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽，以使每所述滤光元件分别对应于所述模塑基座的每所述光窗。2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座包括至少一第一基座部和至少一第二基座部，其中每所述第二基座部自每所述第一基座部的一内周表面沿着所述线路板一体地向内延伸，并且每所述第一基座部的一第一顶表面高于所述第二基座部的一第二顶表面，以通过每所述第一基座部和每所述第二基座部形成所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽。3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，所述感光元件包括一感光区域和一位于所述感光区域周围的非感光区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述模塑基座的所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分。4.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板连接部和一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。5.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部和一线路板连接部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。6.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部、一芯片连接部以及一芯片内侧部的一部分。7.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部和所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片连接部和一芯片内侧部的一部分。8.如权利要求4至7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组引线，以通过每所述引线导通地连接所述感光元件和所述线路板，其中所述第二基座部的高度大于每所述引线的线弧高度，并通过所述第二基座部包覆所述成像组件的每所述引线。9.如权利要求8所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，所述第二基座部的所述第二顶表面低于最高的所述电子元器件的顶表面。11.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部和所述第二基座部均包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部。12.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，赵波杰，梅哲文，刘丽，陈佳炜，许晨祥，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33