导电胶测试模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电胶测试模组，其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有结构简单、组装方便、使用寿命长、测试效率高等优点。

Conductive Adhesive Test Module

【技术实现步骤摘要】
导电胶测试模组
本技术涉及BTB连接器及金手指测试
，尤其涉及一种导电胶测试模组。
技术介绍
近年来，电子产品产业迅速的增长，柔性线路板成为连接电子产品内部各电子元件不可或缺的连接方式之一。作为电子产品组装的一部分，柔性线路板的性能直接影响到整个产品的质量。因此，柔性线路板的检测是柔性线路板生产过程中必不可少的。目前柔性线路板的检测一般可分为空板开/短路(O/S)电测、成品FPC性能测试及外观检查三个部分。随着手机、笔记本电脑等电子行业的发展，柔性线路板的种类和数量也随之增多，一端为连接器、另一端为金手指的柔性线路板就是其中的一种。传统的柔性线路板上的BTB连接器或金手指的测试模组存在以下缺陷：1、测试模组架构很复杂，当探针达到使用寿命(15万次)或发生断针情况时，更换探针比较困难，此外测试模组制作周期长、成本高、维护困难；2、因为测试模组是通过探针与金手指(或BTB连接器)测试相接触来进行测试的，而由于产品金手指宽度很小，一般为0.3--0.4mm，所以要使每一根探针能准确的接触到相应的金手指上面，这对测试模组上下模对位精度的要求非常高。当测试模组使用次数过多时，导柱导套配合间隙变大、上下模对位销地磨损都会使测试模组架构不稳定而影响测试模组上下模的合模精度，从而使探针无法准确的扎到金手指上面而产生误测。3、由于探针直接与金面相接触，当探针露出板面过长时，会在接触处产生压痕，产生不良品；当探针露出板面过短时会使探针无法与金面接触而产生误测。
技术实现思路
本技术是鉴于现有技术存在的上述问题提出的，本技术提供一种结构简单、加工组装便捷、测试稳定的导电胶测试模组。本技术是通过以下技术方案实现的：一种导电胶测试模组，其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。采用导电胶替代传统探针模组，成功解决了PCBA上BTB连接器测试同时测试中植针不准，测试不稳定、探针容易损坏断针和弯针等问题，确保模组测试的稳定性。进一步地，所述模组安装板上设有产品定位销。优选地，还包括吸真空辅助固定单元。进一步地，所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述小载板上，所述气管通道设置于所述小载板上，所述气孔设置于所述产品安装槽处。优选地，所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述模组安装板上，所述气管通道设置于所述模组安装板上，所述气孔设置于所述模组安装板上，所述气孔与所述产品安装槽对应设置。进一步地，所述吸真空辅助固定单元包括第一固定单元、第二固定单元和吸真空动力源；所述第一固定单元包括第一气管接头、第一气管通道和第一气孔，所述第一气管接头通过第一气管通道连接于所述第一气孔；所述第一气管接头安装在所述小载板上，所述第一气管通道设置于所述小载板上，所述第一气孔设置于所述产品安装槽处；第二固定单元包括第二气管接头、第二气管通道和第二气孔，所述第二气管接头通过第二气管通道连接于所述第二气孔；所述第二气管接头安装在所述模组安装板上，所述第二气管通道设置于所述模组安装板上，所述第二气孔设置于所述模组安装板上，所述第二气孔与所述产品安装槽对应设置。优选地，所述小载板与所述转接板固定连接，所述小载板与所述转接板上均设有安装导向孔，所述模组安装板上设有与所述安装导向孔对应的导向销。进一步地，所述产品安装槽与所述待测试产品配合设置。优选地，所述模组安装板与所述小载板之间螺丝连接；所述模组安装板与所述转接板之间螺丝连接；所述小载板与所述转接板之间螺丝连接。进一步地，所述导电胶为各向异性导电胶。与现有技术相比，本技术采用导电胶替代传统探针模组，成功解决了PCBA上BTB连接器(或金手指)测试同时测试中植针不准，测试不稳定、探针容易损坏断针和弯针等问题，确保模组测试的稳定性；在投入生产应用中导电胶寿命达到百万次以上，有效地延长了测试模组的使用寿命，有效地降低了测试成本；同时与传统的微针测试模组对比，本技术具有结构简单，加工组装方便，制作成本低等优点；采用吸真空辅助固定单元和产品定位销的组合，避免传统的人工定位不准对产品的损伤，同时有效地提高了测试效率。附图说明图1为实施例一的结构示意图；图2为图1的主视图；图3为图2中B-B方向视图；图4为图1的爆炸结构示意图；图5为实施例二的结构示意图；图6为图5的主视图；图7为图6中A-A方向视图；图8为图5的爆炸结构示意图。具体实施方式为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。一种导电胶测试模组，其包括模组安装板1、转接板10、待测试产品(图中未示出)和小载板3，所述模组安装板1安装有转接板10，所述模组安装板1上安装有小载板3，所述转接板10位于所述小载板3与所述模组安装板1之间；所述小载板3上设有产品安装槽33，所述产品安装槽33内设有插接孔2，所述转接板10上设有转接端，所述插接孔2与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔2之间设有导电胶22。采用导电胶替代传统探针模组，成功解决了PCBA上BTB连接器测试同时测试中植针不准，测试不稳定、探针容易损坏断针和弯针等问题，确保模组测试的稳定性。所述小载板3与所述转接板10固定连接，所述小载板3与所述转接板10上均设有安装导向孔9，所述模组安装板1上设有与所述安装导向孔9对应的导向销91。设有安装导向孔，便于将小载板和转接板安装在所述模组安装板上。所述产品安装槽33与所述待测试产品(图中未示出)配合设置。根据待测试产品的不同，产品安装槽的形状也不一样，产品安装槽的形状与所述待测试产品的形状一致，在此，产品安装槽的具体形状和结构不作特别限定和详细的阐述。所述模组安装板1与所述小载板3之间螺丝连接；所述模组安装板1与所述转接板10之间螺丝连接；所述小载板3与所述转接板10之间螺丝连接。需要说明的是，所述模组安装板、小载板、转接板三者之间的固定连接方式不作特别限定，亦可以采用卡接等固定方式，在此不作详细阐述。所述导电胶为各向异性导电胶。此导电胶由柔软的硅橡胶和镀金的金属丝组成，导电胶在垂直于插接方向即纵向具有导电性，但是在横向却具有电绝缘性，导电胶中含有很多镀金金属丝，金属丝最小间距可达0.03mm，所以设计的功能片(BTB连接器)或者柔性线路板上的金手指间距大于导电胶金属丝的间距，都可以实现连接。为了方便待测试产品的安装和定位，所述模组安装板上设有产品定位销6。本技术还包括吸真空辅助固定单元，所述吸真空辅助固定单元用于辅助固定待测试产品。实施例一如图1、图2、图3、图4所示，所述吸真空辅助固定单元包括气管接头5、气管通道32、气孔31和吸真空动力源(图中未示出)，所述气管接头5通过气管通道32连接于所述气孔31；所述气管接头5安装在所述小载板3上，所述气管通道32设置于所述小载板3上，所述气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电胶测试模组，其特征在于：其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。

【技术特征摘要】
1.导电胶测试模组，其特征在于：其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。2.根据权利要求1所述导电胶测试模组，其特征在于：所述模组安装板上设有产品定位销。3.根据权利要求1所述导电胶测试模组，其特征在于：还包括吸真空辅助固定单元。4.根据权利要求3所述导电胶测试模组，其特征在于：所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述小载板上，所述气管通道设置于所述小载板上，所述气孔设置于所述产品安装槽处。5.根据权利要求3所述导电胶测试模组，其特征在于：所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述模组安装板上，所述气管通道设置于所述模组安装板上，所述气孔设置于所述模组安装板上，所述气孔与所述产品安装槽对应设置。6.根据权利要求3所述导电胶测试模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：珠海博杰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44