【技术实现步骤摘要】
一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及电缆组件装配
，特别提供了一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法。
技术介绍
现有技术中在射频电缆组件装配时在剥线芯时屏蔽飞边、翻起，导致定位环穿不进屏蔽层，影响产品装配；此外，电缆组件使用台式虎钳固定，使用温控电烙铁焊接，电烙铁局部加热，导致被焊件局部受热，焊锡熔化流向不均匀，导致焊锡分布不均匀，出现焊锡在某处堆积，薄厚不均，影响产品焊接质量和性能指标。另外，射频电缆组件通常在接触体与电缆屏蔽层端面之间设置补偿间隙，用来补偿由内外导体直径突变引起的不连续电容，保证特性阻抗的一致性，接触体焊接时温度能达到200-300℃，焊接后补偿垫片需拆除，目前只能用肉眼大概识别间隙，不能精确保证补偿间隙，具有补偿间隙参差不齐的工艺技术问题，并且不能保证补偿间隙的准确性和一致性，使射频产品的性能指标符合设计要求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种可使产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便，产品美观且特性阻抗匹配性好的射频电缆组件的焊接装置及焊接方法。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方...
【技术保护点】
1.一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，该焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体，在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片，所述补偿垫片包括圆盘体本体，在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔，圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上，在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口，用于刀片插入剔除补偿垫片。
【技术特征摘要】
1.一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，该焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体，在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片，所述补偿垫片包括圆盘体本体，在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔，圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上，在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口，用于刀片插入剔除补偿垫片。2.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，所述第一中空圆柱体的外径小于第二中空圆柱体的外径。3.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，所述补偿垫片的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。4.如权利要求3所述的一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，所述补偿垫片的厚度为0.6mm。5.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，所述补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。6.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置，其特征在于，所述送锡孔和观察孔均为圆形通孔。7.采用如权利要求1或2或3或4或5或6所述的射频电缆组件焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：第一步，射频电缆剥外皮后露电缆屏蔽层，剥...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟筠，张庆宇，汤儒超，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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