一种计算机水冷散热装置制造方法及图纸

技术编号:21863782 阅读:27 留言:0更新日期:2019-08-14 06:52
本实用新型专利技术公开了一种计算机水冷散热装置,包括计算机机箱,所述计算机机箱内壁上固定设有CPU与显卡,所述显卡设于CPU底部,所述CPU侧面设有第一水冷散热机构,所述显卡侧面设有第二水冷散热机构,所述第一水冷散热机构与第二水冷散热机构均包括薄铜板,所述薄铜板一侧固定设有散热盘管以及另一侧设有导热硅胶层,所述散热盘管截面设置为半圆形。本实用新型专利技术通过使第一水冷散热机构与第二水冷散热机构工作时可以直接与热源进行换热,同时利用截面设置为半圆形的散热盘管相配合,增加散热盘管与薄铜板的换热面积,从而有效提高了第一水冷散热机构与第二水冷散热机构的散热效果,设计合理,具有较高的实用性。

A Computer Water Cooling Heat Dissipator

【技术实现步骤摘要】
一种计算机水冷散热装置
本技术涉及计算机配件
,特别涉及一种计算机水冷散热装置。
技术介绍
计算机在使用时,其机箱需要进行散热,现有技术中的散热方式包括风冷与水冷,而现有技术中的水冷散热装置在实际使用时还存在一些缺点,计算机的散热效果不仅仅会提高计算机耗能,还会减慢计算机的运算速度并且导致系统不稳定,现在的水冷散热组件无法与热源有效接触,换热效果较差,从而导致整体散热效果较差。因此,专利技术一种计算机水冷散热装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机水冷散热装置,通过直接将第一水冷散热机构与第二水冷散热机构安装在CPU与显卡侧面,以便于增大第一水冷散热机构与第二水冷散热机构和CPU与显卡直接的接触面积,即换热面积,使第一水冷散热机构与第二水冷散热机构工作时可以直接与热源进行换热,同时利用截面设置为半圆形的散热盘管相配合,增加散热盘管与薄铜板的换热面积,从而有效提高了第一水冷散热机构与第二水冷散热机构的散热效果,设计合理,具有较高的实用性,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机水冷散热装置,包括计算机机箱,所述计算机机箱内壁上固定设有CPU与显卡,所述显卡设于CPU底部,所述CPU侧面设有第一水冷散热机构,所述显卡侧面设有第二水冷散热机构,所述第一水冷散热机构与第二水冷散热机构均包括薄铜板,所述薄铜板一侧固定设有散热盘管以及另一侧设有导热硅胶层,所述散热盘管截面设置为半圆形,所述散热盘管一端设有进水管以及另一端设有出水管,所述进水管上设有增压泵,所述进水管与出水管端部设有水箱,所述水箱设于计算机机箱内腔底部。优选的,所述薄铜板侧面固定设有密封罩,所述密封罩内侧、进水管外侧和出水管外侧均设有保温层。优选的,所述密封罩侧面固定设有螺杆,所述螺杆外侧套接设有限位条与限位螺母,所述限位螺母设于限位条外侧。优选的,所述水箱侧面固定设有多个L形散热板,所述L形散热板端部设有散热风扇。优选的,所述计算机机箱一侧设有进风口以及另一侧设有出风口,所述进风口设于水箱一侧,所述出风口设于散热风扇一侧。本技术的技术效果和优点:1、本技术通过直接将第一水冷散热机构与第二水冷散热机构安装在CPU与显卡侧面,以便于增大第一水冷散热机构与第二水冷散热机构和CPU与显卡直接的接触面积,即换热面积,使第一水冷散热机构与第二水冷散热机构工作时可以直接与热源进行换热,同时利用截面设置为半圆形的散热盘管相配合,增加散热盘管与薄铜板的换热面积,从而有效提高了第一水冷散热机构与第二水冷散热机构的散热效果,设计合理,具有较高的实用性;2、通过在水箱侧面设置L形散热板,同时将进风口与散热风扇分别设于水箱一侧与L形散热板端部,以便于当散热风扇工作时,外界空气被由进风口吸入,外界空气为水箱内部的水进行降温,同时外界空气与水箱换热后会再次经过L形散热板,然后为L形散热板进行降热,从而使L形散热板可以持续不断从水箱上吸热,进一步提高水箱内部冷却水的散热速度。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的第一水冷散热机构结构示意图。图3为本技术的散热盘管侧视结构示意图。图中:1计算机机箱、2CPU、3显卡、4第一水冷散热机构、5第二水冷散热机构、6薄铜板、7散热盘管、8导热硅胶层、9密封罩、10保温层、11进水管、12出水管、13螺杆、14限位条、15限位螺母、16水箱、17L形散热板、18散热风扇、19进风口、20出风口、21过滤网、22增压泵。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种计算机水冷散热装置,包括计算机机箱1,所述计算机机箱1内壁上固定设有CPU2与显卡3,所述显卡3设于CPU2底部,所述CPU2侧面设有第一水冷散热机构4,所述显卡3侧面设有第二水冷散热机构5,所述第一水冷散热机构4与第二水冷散热机构5均包括薄铜板6,所述薄铜板6一侧固定设有散热盘管7以及另一侧设有导热硅胶层8,所述散热盘管7截面设置为半圆形,所述散热盘管7一端设有进水管11以及另一端设有出水管12,所述进水管11上设有增压泵22,所述进水管11与出水管12端部设有水箱16,所述水箱16设于计算机机箱1内腔底部。进一步的,在上述技术方案中,所述薄铜板6侧面固定设有密封罩9,所述密封罩9内侧、进水管11外侧和出水管12外侧均设有保温层10。进一步的,在上述技术方案中,所述密封罩9侧面固定设有螺杆13,所述螺杆13外侧套接设有限位条14与限位螺母15,所述限位螺母15设于限位条14外侧。进一步的,在上述技术方案中,所述水箱16侧面固定设有多个L形散热板17,所述L形散热板17端部设有散热风扇18。进一步的,在上述技术方案中,所述计算机机箱1一侧设有进风口19以及另一侧设有出风口20,所述进风口19设于水箱16一侧,所述出风口20设于散热风扇18一侧,通过在水箱16侧面设置L形散热板17,同时将进风口19与散热风扇18分别设于水箱16一侧与L形散热板17端部,以便于当散热风扇18工作时,外界空气被由进风口19吸入,外界空气为水箱16内部的水进行降温,同时外界空气与水箱16换热后会再次经过L形散热板17,然后为L形散热板17进行降热,从而使L形散热板17可以持续不断从水箱16上吸热,进一步提高水箱16内部冷却水的散热速度。进一步的,在上述技术方案中,所述进风口1与出风口20内侧均设有过滤网21,所述风口1与出风口20均与过滤网21固定连接。本实用工作原理:参照说明书附图1、附图2和附图3,工作时,启动增压泵22,增压泵22通过进水管11将水箱16内部的水吸入到散热盘管7中,CPU2与显卡3工作时产生的热量首先通过散热风扇18传递至薄铜板6上,然后散热盘管7中的水与薄铜板6进行换热,从而为薄铜板6进行降温,使得薄铜板6可以持续不断的吸收CPU2与显卡3上的热量,换热后的水由出水管12回到水箱16内部,本技术通过直接将第一水冷散热机构4与第二水冷散热机构5安装在CPU2与显卡3侧面,以便于增大第一水冷散热机构4与第二水冷散热机构5和CPU2与显卡3直接的接触面积,即换热面积,使第一水冷散热机构4与第二水冷散热机构5工作时可以直接与热源进行换热,同时利用截面设置为半圆形的散热盘管7相配合,增加散热盘管7与薄铜板6的换热面积,从而有效提高了第一水冷散热机构4与第二水冷散热机构5的散热效果,设计合理,具有较高的实用性;参照说明书附图1,通过在水箱16侧面设置L形散热板17,同时将进风口19与散热风扇18分别设于水箱16一侧与L形散热板17端部,以便于当散热风扇18工作时,外界空气被由进风口19吸入,外界空气为水箱16内部的水进行降温,同时外界空气与水箱16换热后会再次经过L形散热板17,然后为L形散热板17进行降热,从而使L形散热板17可以持续不断从水箱16上吸热,进一步提高水箱16内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机水冷散热装置,包括计算机机箱(1),其特征在于:所述计算机机箱(1)内壁上固定设有CPU(2)与显卡(3),所述显卡(3)设于CPU(2)底部,所述CPU(2)侧面设有第一水冷散热机构(4),所述显卡(3)侧面设有第二水冷散热机构(5),所述第一水冷散热机构(4)与第二水冷散热机构(5)均包括薄铜板(6),所述薄铜板(6)一侧固定设有散热盘管(7)以及另一侧设有导热硅胶层(8),所述散热盘管(7)截面设置为半圆形,所述散热盘管(7)一端设有进水管(11)以及另一端设有出水管(12),所述进水管(11)上设有增压泵(22),所述进水管(11)与出水管(12)端部设有水箱(16),所述水箱(16)设于计算机机箱(1)内腔底部。

【技术特征摘要】
1.一种计算机水冷散热装置,包括计算机机箱(1),其特征在于:所述计算机机箱(1)内壁上固定设有CPU(2)与显卡(3),所述显卡(3)设于CPU(2)底部,所述CPU(2)侧面设有第一水冷散热机构(4),所述显卡(3)侧面设有第二水冷散热机构(5),所述第一水冷散热机构(4)与第二水冷散热机构(5)均包括薄铜板(6),所述薄铜板(6)一侧固定设有散热盘管(7)以及另一侧设有导热硅胶层(8),所述散热盘管(7)截面设置为半圆形,所述散热盘管(7)一端设有进水管(11)以及另一端设有出水管(12),所述进水管(11)上设有增压泵(22),所述进水管(11)与出水管(12)端部设有水箱(16),所述水箱(16)设于计算机机箱(1)内腔底部。2.根据权利要求1所述的一种计算机水冷散热装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:白井奎
申请(专利权)人:华研科技大连有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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