电水壶制造技术

技术编号:21847145 阅读:55 留言:0更新日期:2019-08-13 23:29
本实用新型专利技术公开了一种电水壶,包括壶底壁(1)、基板(9)和加热元件(4),基板为导热系数不大于60W/m·k的复合材料板,基板的顶面固定连接于壶底壁的底面,加热元件安装于基板的底面。复合材料板为多层材料板结构,复合材料板中的至少一层为导热系数不大于60W/m·k的低导热系数材料板(91)。在本实用新型专利技术的电水壶中,通过在壶底壁和加热元件之间增设基板,该基板为导热系数不大于60W/m·k的复合材料板,可减缓沿壶底壁厚度方向的导热,同时增大壶底壁的横向受热区域,有利于壶底壁的横向受热均匀,从而实现均匀地加热壶底壁的目的,达到显著的降噪效果。

Electric kettle

【技术实现步骤摘要】
电水壶
本技术属于家用电器领域,具体地,涉及一种电水壶。
技术介绍
常规电水壶的壶底壁多采用水平壶底壁,电热盘安装于水平壶底壁的底面,直接对水平壶底壁进行加热,进而加热壶内的液态水。其中,电热盘的热源来自电热管,通过电热管对水平壶底壁进行集中加热进而加热壶内液体。电水壶中的电热管以接触导热方式将热量传导至壶底壁,受热面积小,而远离电热管接触区域的加热效果差,导致局部受热明显。这样,在电水壶工作时,将造成壶底汽泡不均匀,局部汽泡密集、长大,进而破泡,产生较大噪声。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足或缺陷,本技术提供一种电水壶,能够使壶底受热更均匀,避免局部汽泡密集的现象,达到降噪的效果。为实现上述目的,本技术提供了一种电水壶,包括壶底壁、基板和加热元件,所述基板为复合材料板,所述基板的顶面固定连接于所述壶底壁的底面,所述加热元件安装于所述基板的底面;所述复合材料板为多层材料板结构,所述复合材料板中的至少一层为导热系数不大于60W/m·k的低导热系数材料板,所述复合材料板还包括导热系数不小于100W/m·k的顶层金属板,所述顶层金属板焊接于所述壶底壁的底面,且连接于所述低导热系数材料板的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电水壶,所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(9)和加热元件(4),其特征在于,所述基板(9)为复合材料板,所述基板(9)的顶面固定连接于所述壶底壁(1)的底面,所述加热元件(4)安装于所述基板(9)的底面;其中,所述复合材料板为多层材料板结构,所述复合材料板中的至少一层为导热系数不大于60W/m·k的低导热系数材料板(91),所述复合材料板还包括导热系数不小于100W/m·k的顶层金属板(92),所述顶层金属板(92)焊接于所述壶底壁(1)的底面,且连接于所述低导热系数材料板(91)的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种电水壶,所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(9)和加热元件(4),其特征在于,所述基板(9)为复合材料板,所述基板(9)的顶面固定连接于所述壶底壁(1)的底面,所述加热元件(4)安装于所述基板(9)的底面;其中,所述复合材料板为多层材料板结构,所述复合材料板中的至少一层为导热系数不大于60W/m·k的低导热系数材料板(91),所述复合材料板还包括导热系数不小于100W/m·k的顶层金属板(92),所述顶层金属板(92)焊接于所述壶底壁(1)的底面,且连接于所述低导热系数材料板(91)的顶面。2.根据权利要求1所述的电水壶,其特征在于,所述低导热系数材料板(91)的厚度不小于1mm且不大于5mm。3.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅长云常见虎伍世润何新华柳维军
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司美的集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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