USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种USB Type‑C连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USB Type‑C连接器；该Flash存储模块上具有五个与Micro USB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUS PIN位、D‑PIN位、D+PIN位、ID PIN位以及GND PIN位；其特征在于：该USB Type‑C连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS焊脚、D‑焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚。通过在USB Type‑C连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USB Type‑C连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封装，无需改变Flash存储模块的结构，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。

Packaging Structure of USB Type-C Connector and Flash Storage Module

【技术实现步骤摘要】
USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构。
技术介绍
Flash存储模块俗称黑豆干，其上的PIN位的设计主要针对MicroUSB连接器的焊脚而设计，随着科学技术的发展，USBType-C连接器由于具有可正反插的特点，使用非常方便，逐渐成为主流连接器，为了使USBType-C连接器能够应用在Flash存储模块上，目前普遍的做法是针对USBType-C连接器焊脚另外设计另一种Flash存储模块，这种改变Flash存储模块结构的做法会导致成本较高。因此，有必要研究一种方案降低USBType-C连接器与Flash存储模块的封装成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构，其能有效解决现有之USBType-C连接器与Flash存储模块的封装成本高的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USBType-C连接器；该Flash存储模块上具有五个与MicroUSB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUSPIN位、D-PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位；该USBType-C连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUSPIN位、D-PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位上焊接固定。作为一种优选方案，所述CC焊脚和GND焊脚之间连接有电阻。作为一种优选方案，所述电阻为5.1KΩ。作为一种优选方案，所述Flash存储模块上设置有两焊盘，该USBType-C连接器之屏蔽外壳的两侧均向后延伸出有固定焊脚，两固定焊脚分别与两焊盘焊接固定。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在USBType-C连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USBType-C连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封裝，无需改变Flash存储模块的结构，使得Flash存储模块能够同时兼容USBType-C连接器和MicroUSB公头连接器，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的组装状态主视图；图3是本技术之较佳实施例的分解状态主视图；图4是本技术之较佳实施例的仰视图。附图标识说明：10、Flash存储模块11、PIN位12、焊盘101、VBUSPIN位102、D-PIN位103、D+PIN位104、IDPIN位105、GNDPIN位20、USBType-C连接器21、第二焊脚201、VBUS焊脚202、D-焊脚203、D+焊脚204、CC焊脚205、GND焊脚22、电阻23、屏蔽外壳231、固定焊脚。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有Flash存储模块10和USBType-C连接器20。该Flash存储模块10上具有五个与MicroUSB公头连接器之第一焊脚（图中未示）相适配的PIN位11；该USBType-C连接器20的后端延伸出有与五个PIN位11相适配的至少五个第二焊脚21，五个第二焊脚21分别抵于对应的PIN位11上焊接导通。具体而言，所述PIN位11为五个，其并排间隔依次分别为VBUSPIN位101、D-PIN位102、D+PIN位103、IDPIN位104以及GNDPIN位105，对应地，第二焊脚21为五个，其并排间隔依次分别为VBUS焊脚201、D-焊脚202、D+焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205，该VBUS焊脚201、D-焊脚202、D+焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205分别对应抵于VBUSPIN位101、D-PIN位102、D+PIN位103、IDPIN位104以及GNDPIN位105上焊接固定；并且，所述CC焊脚204和GND焊脚205之间连接有电阻22，所述电阻22为5.1KΩ。以及，所述Flash存储模块10上设置有两焊盘12，该USBType-C连接器20之屏蔽外壳23的两侧均向后延伸出有固定焊脚231，两固定焊脚231分别与两焊盘12焊接固定，以实现屏蔽外壳23的接地导通，起到屏蔽的作用。详述本实施例的组装过程如下：首先，在制作USBType-C连接器20，仅延伸出连接器之A1端子的焊脚、A5端子的焊脚、A6端子的焊脚、A7端子的焊脚和A9端子的焊脚，这些焊脚分别为GND焊脚205、CC焊脚204、D+焊脚203、D-焊脚202和VBUS焊脚201，这些焊脚并排间隔设置，然后，将Flash存储模块10和USBType-C连接器20对接，并使得VBUS焊脚201、D-焊脚202、D+焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205分别对应抵于VBUSPIN位101、D-PIN位102、D+PIN位103、IDPIN位104以及GNDPIN位105上焊接固定即可。本技术的设计重点在于：通过在USBType-C连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USBType-C连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封装，无需改变Flash存储模块的结构，使得Flash存储模块能够同时兼容USBType-C连接器和MicroUSB公头连接器，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB Type‑C 连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USB Type‑C 连接器；该Flash存储模块上具有五个与Micro USB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUS PIN位、D‑ PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GND PIN位；其特征在于：该USB Type‑C 连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS 焊脚、D‑ 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS 焊脚、D‑ 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUS PIN位、D‑ PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GND PIN位上焊接固定。

【技术特征摘要】
1.一种USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USBType-C连接器；该Flash存储模块上具有五个与MicroUSB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUSPIN位、D-PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位；其特征在于：该USBType-C连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUSPI...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小敏，
申请(专利权)人：王小敏，
类型：新型
国别省市：湖南,43