基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

在供第一供给液及第二供给液分别流动的第一以及第二供给液管路(412、422)设置有第一以及第二浓度测定部(415、425)。第二供给液中的气体的溶解浓度比第一供给液低。第一以及第二分支管路(51、52)的一端分别连接于第一以及第二供给液管路中比浓度测定部更靠上游侧的位置。第一以及第二分支管路的另一端连接于混合部(57)，且混合第一以及供给液来生成处理液。基于第一以及第二浓度测定部的测定值来控制第一以及第二分支管路的流量调整部(58)，以使处理液中的气体的溶解浓度成为设定值。由此，能一边防止包含因浓度测定部所引起的颗粒等的供给液，包含在供给至基板的处理液中，一边能使处理液中的气体的溶解浓度高精度地调整至设定值。

Substrate Processing Device and Substrate Processing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种通过处理液来处理基板的技术。
技术介绍
以往，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制程中，使用基板处理装置通过处理液来对基板实施各种的处理。例如，通过对表面上形成有抗蚀剂的图案的基板供给药液，来对基板的表面进行蚀刻等的处理。另外，在蚀刻处理结束之后，亦进行通过剥离液来除去基板上的抗蚀剂，或通过清洗液来清洗基板的处理。再者，在日本特许第4368188号公报(文献1)中，已揭示一种将基板浸渍于处理槽内的处理液中以对基板进行处理的基板处理装置。在该装置中，在将从处理槽溢流(overflow)出的处理液循环供给至处理槽的路径上，设置有将处理液的氮气浓度调整至规定的值的调整部。在调整部中，可供来自处理槽的处理液流动的供给路径，被分支成第一供给路径及第二供给路径的两个系统，之后，两者汇流而连接于处理槽。在第一供给路径设置有：使氮气溶解于处理液中的溶解部；第一氮浓度计；以及第一处理液阀。在第二供给路径设置有：使氮气从处理液中除气的除气部；第二氮浓度计；以及第二处理液阀。基于第一氮浓度计及第二氮浓度计等的测定值，来控制第一处理液阀及第二处理液阀的开闭，由此能获得具有作为目标的氮气浓度的处理液，且往处理槽供给。可是，在利用处理液进行的基板的处理中，因处理液中的溶解氧的浓度，会使基板上的膜的蚀刻速率变动。虽然通过对贮存于罐内的处理液，进行氮气的起泡(bubbling)、或周围环境气体的减压等，能够使处理液中的溶解氧浓度降低，但是难以将处理液中的溶解氧浓度高精度地调整至任意的设定值。另一方面，在文献1的调整部中，虽然能获得具有作为目标的氮气浓度的处理液，但是在该处理液中包含有通过浓度测定部后的液体。有的情况下，在通过浓度测定部后的液体中包含有因浓度测定部的接触液体部等所引起的颗粒或金属离子等。不佳的是包含因浓度测定部所引起的颗粒等的液体会包含在供给至基板的处理液中。
技术实现思路
本专利技术适用于通过处理液来处理基板的基板处理装置中，其目的在于一边防止包含因浓度测定部所引起的颗粒(particle)等的供给液，包含在供给至基板的处理液中，一边将处理液中的气体的溶解浓度高精度地调整至设定值。本专利技术的基板处理装置，具备：第一供给液管路(line)，供第一供给液连续地流动；第一浓度测定部，设置于所述第一供给液管路，用以测定所述第一供给液中的规定的气体的溶解浓度；第二供给液管路，供所述气体的溶解浓度比所述第一供给液低的第二供给液连续地流动；第二浓度测定部，设置于所述第二供给液管路，用以测定所述第二供给液中的所述气体的溶解浓度；处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液，以生成所述气体的溶解浓度经调整后的处理液；基板处理部，将所述处理液供给至基板来处理所述基板；以及控制部，所述处理液调整部具备：第一分支管路，一端连接于所述第一供给液管路中比所述第一浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第一供给液流动；第二分支管路，一端连接于所述第二供给液管路中比所述第二浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第二供给液流动；流量调整部，设置于所述第一分支管路或所述第二分支管路；以及混合部，供所述第一分支管路的另一端、及所述第二分支管路的另一端连接，且通过混合所述第一供给液和所述第二供给液来生成所述处理液；所述控制部基于所述第一浓度测定部的测定值及所述第二浓度测定部的测定值来控制所述流量调整部，以使所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为设定值。依据本专利技术，可以一边防止包含因浓度测定部所引起的颗粒等的供给液，包含在供给至基板的处理液中，一边可以将处理液中的气体的溶解浓度高精度地调整至设定值。在本专利技术的一较佳的方式中，所述处理液调整部还具备另一个流量调整部；所述流量调整部调整流动于所述第一分支管路的所述第一供给液的流量；所述另一个流量调整部调整流动于所述第二分支管路的所述第二供给液的流量。在本专利技术的另一较佳的方式中，所述基板处理部具备：基板保持部，将基板保持为水平姿势；以及喷嘴，朝向所述基板吐出所述处理液。在此情况下，较佳是所述基板处理部还具备另一个喷嘴；所述基板处理装置还具备：所述另一个喷嘴用的处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液以生成所述另一个喷嘴用的处理液；所述另一个喷嘴用的所述处理液调整部具备与所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量调整部及所述混合部同样构造的第一分支管路、第二分支管路、流量调整部及混合部；所述控制部控制所述另一个喷嘴用的所述处理液调整部的所述流量调整部，以使所述另一个喷嘴用的所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为所述另一个喷嘴用的设定值；所述喷嘴将通过所述处理液调整部生成的所述处理液朝向所述基板的一主面吐出；所述另一个喷嘴将所述另一个喷嘴用的所述处理液朝向所述基板的另一主面吐出。在本专利技术的更另一较佳的方式中，基板处理装置还具备：另一个基板处理部，处理另一个基板；以及所述另一个基板处理部用的处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液以生成所述另一个基板处理部用的处理液；所述另一个基板处理部用的所述处理液调整部具备与所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量调整部及所述混合部同样构造的第一分支管路、第二分支管路、流量调整部及混合部；所述控制部控制所述另一个基板处理部用的所述处理液调整部的所述流量调整部，以使所述另一个基板处理部用的所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为所述另一个基板处理部用的设定值。在本专利技术的一方式中，基板处理装置还具备：第一供给液罐，贮存所述第一供给液，且所述第一供给液暴露于所述气体中；以及第二供给液罐，贮存所述第二供给液，且从所述第二供给液中除掉所述气体；所述第一供给液管路通过从所述第一供给液罐取入所述第一供给液并往所述第一供给液罐回送，来与所述第一供给液罐一起形成第一循环流路；在所述第一循环流路中，在从所述第一浓度测定部沿着所述第一供给液的流动方向至所述连接位置为止之间的位置设置有过滤器；所述第二供给液管路通过从所述第二供给液罐取入所述第二供给液并往所述第二供给液罐回送，来与所述第二供给液罐一起形成第二循环流路；在所述第二循环流路中，在从所述第二浓度测定部沿着所述第二供给液的流动方向至所述连接位置为止之间的位置设置有过滤器。在本专利技术的另一方式中，基板处理装置还具备：第三供给液管路，供第三供给液连续地流动；以及第三浓度测定部，设置于所述第三供给液管路，用以测定所述第三供给液中的所述气体的溶解浓度；所述处理液调整部具备：第三分支管路，一端连接于所述第三供给液管路中比所述第三浓度测定部更靠上游侧的连接位置，另一端连接于所述混合部，且供所述第三供给液流动；以及其他流量调整部，设置于所述第一分支管路至所述第三分支管路中的与所述流量调整部不同的分支管路；所述第一供给液及所述第二供给液为纯水，所述第三供给液为纯水以外的液体；在所述混合部中，通过混合所述第一供给液至所述第三供给液，来生成由纯水稀释后的所述第三供给液作为所述处理液；所述控制部基于所述第一浓度测定部至所述第三浓度测定部的测定值来控制所述流量调整部及所述其他流量调整部，以使所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为所述设定值。本专利技术亦适用于基板处理装置中的基板处理方法。上述的目的及其他目的、特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，通过处理液来处理基板，具备：第一供给液管路，供第一供给液连续地流动；第一浓度测定部，设置于所述第一供给液管路，用以测定所述第一供给液中的规定的气体的溶解浓度；第二供给液管路，供所述气体的溶解浓度比所述第一供给液低的第二供给液连续地流动；第二浓度测定部，设置于所述第二供给液管路，用以测定所述第二供给液中的所述气体的溶解浓度；处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液，以生成所述气体的溶解浓度经调整后的处理液；基板处理部，将所述处理液供给至基板来处理所述基板；以及控制部，所述处理液调整部具备：第一分支管路，一端连接于所述第一供给液管路中比所述第一浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第一供给液流动；第二分支管路，一端连接于所述第二供给液管路中比所述第二浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第二供给液流动；流量调整部，设置于所述第一分支管路或所述第二分支管路；以及混合部，供所述第一分支管路的另一端、及所述第二分支管路的另一端连接，且通过混合所述第一供给液和所述第二供给液来生成所述处理液；所述控制部基于所述第一浓度测定部的测定值及所述第二浓度测定部的测定值来控制所述流量调整部，以使所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为设定值。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.18 JP 2017-0064051.一种基板处理装置，通过处理液来处理基板，具备：第一供给液管路，供第一供给液连续地流动；第一浓度测定部，设置于所述第一供给液管路，用以测定所述第一供给液中的规定的气体的溶解浓度；第二供给液管路，供所述气体的溶解浓度比所述第一供给液低的第二供给液连续地流动；第二浓度测定部，设置于所述第二供给液管路，用以测定所述第二供给液中的所述气体的溶解浓度；处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液，以生成所述气体的溶解浓度经调整后的处理液；基板处理部，将所述处理液供给至基板来处理所述基板；以及控制部，所述处理液调整部具备：第一分支管路，一端连接于所述第一供给液管路中比所述第一浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第一供给液流动；第二分支管路，一端连接于所述第二供给液管路中比所述第二浓度测定部更靠上游侧的连接位置，且供所述第二供给液流动；流量调整部，设置于所述第一分支管路或所述第二分支管路；以及混合部，供所述第一分支管路的另一端、及所述第二分支管路的另一端连接，且通过混合所述第一供给液和所述第二供给液来生成所述处理液；所述控制部基于所述第一浓度测定部的测定值及所述第二浓度测定部的测定值来控制所述流量调整部，以使所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为设定值。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理液调整部还具备另一个流量调整部；所述流量调整部调整流动于所述第一分支管路的所述第一供给液的流量；所述另一个流量调整部调整流动于所述第二分支管路的所述第二供给液的流量。3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述基板处理部具备：基板保持部，将基板保持为水平姿势；以及喷嘴，朝向所述基板吐出所述处理液。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述基板处理部还具备另一个喷嘴，所述基板处理装置还具备：所述另一个喷嘴用的处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液以生成所述另一个喷嘴用的处理液；所述另一个喷嘴用的所述处理液调整部具备与所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量调整部及所述混合部同样构造的第一分支管路、第二分支管路、流量调整部及混合部；所述控制部控制所述另一个喷嘴用的所述处理液调整部的所述流量调整部，以使所述另一个喷嘴用的所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为所述另一个喷嘴用的设定值；所述喷嘴将通过所述处理液调整部生成的所述处理液朝向所述基板的一主面吐出；所述另一个喷嘴将所述另一个喷嘴用的所述处理液朝向所述基板的另一主面吐出。5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备：另一个基板处理部，处理另一个基板；以及所述另一个基板处理部用的处理液调整部，混合所述第一供给液和所述第二供给液以生成所述另一个基板处理部用的处理液，所述另一个基板处理部用的所述处理液调整部具备与所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量调整部及所述混合部同样构造的第一分支管路、第二分支管路、流量调整部及混合部；所述控制部控制所述另一个基板处理部用的所述处理液调整部的所述流量调整部，以使所述另一个基板处理部用的所述处理液中的所述气体的溶解浓度成为所述另一个基板处理部用的设定值。6.如权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备：第一供给液罐，贮存所述第一供给液，且所述第一供给液暴露于所述气体中；以及第二供给液罐，贮存所述第二供给液，且从所述第二供给液中除掉所述气体，所述第一供给液管路通过从所述第一供给液罐取入所述第一供给液并往所述第一供给液罐回送，来与所述第一供给液罐一起形成第一循环流路；在所述第一循环流路中，在从所述第一浓度测定部沿着所述第一供给液的流动方向至所述连接位置为止之间的位置设置有过滤器；所述第二供给液管路通过从所述第二供给液罐取入所述第二供给液并往所述第二供给液罐回送，来与所述第二供给液罐一起形成第二循环流路；在所述第二循环流路中，在从所述第二浓度测定部沿着所述第二供给液的流动方向至所述连接位置为止之间的位置设置有过滤器。7.如权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备：第三供给液管路，供第三供给液连续地流动；以及第三浓度测定部，设置于所述第三供给液管路，用以测定所述第三供给液中的所述气体的溶解浓度，所述处理液调整部还具备：第三分支管路，一端连接于所述第三供给液管路中比所述第三浓度测定部更靠上游侧的连接位置，另一端连接于所述混合部，且供所述第三供给液流动；以及其他流量调整部，设置于所述第一分支管路至所述第三分支管路中的与所述流量调整部不同的分支管路；所述第一供给液及所述第二供给液为纯水，所述第三供给液为纯水以外的液体；在所述混合部中，通过混合所述第一供给液至所述第三供给液，来生成由纯水所稀释后的所述第三供给液作为所述处理液；所述控制部基于所述第一浓度测定部至所述第三浓度测定部的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田周一，小林健司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP