制冷设备的温度场仿真方法、终端及可读存储介质技术

技术编号:21833548 阅读:18 留言:0更新日期:2019-08-10 18:19
本发明专利技术公开了一种制冷设备的温度场仿真方法、终端及计算机可读存储介质,方法包括:构建制冷间室的流体域三维模型;对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型;配置仿真计算边界条件、流体域条件、仿真计算模型和迭代条件;通过仿真软件根据所述仿真计算边界条件、所述流体域条件、所述仿真计算模型和所述迭代条件对所述流体域网格模型进行耦合计算,获得制冷间室的温度场。本发明专利技术解决了采用流固耦合方法的仿真过程中建模复杂和仿真时间长的技术问题。

Temperature Field Simulation Method, Terminal and Readable Storage Medium of Refrigeration Equipment

【技术实现步骤摘要】
制冷设备的温度场仿真方法、终端及可读存储介质
本专利技术涉及流体仿真领域,尤其涉及制冷设备的温度场仿真方法、制冷设备的温度场仿真终端及计算机可读存储介质。
技术介绍
冰箱是一种具有制冷功能的产品,间室内低温的维持需要系统制冷、风道送风、外部保温层保温三个环节来实现。其中风道送风环节需要借助仿真技术,将无色不可见的空气流动,通过一种可视化的方法,给以失效设计的检测,以及实现最优风道结构的设计。目前对于冰箱的温度场仿真,多半采用传统的流固耦合方法进行,但该方法建模需要构建固体三维模型,建模的复杂性和工作量高,从而仿真时间长和效率低。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种制冷设备的温度场仿真方法、制冷设备的温度场仿真终端及计算机可读存储介质,旨在解决了采用流固耦合方法的仿真过程中建模复杂和仿真时间长的技术问题。为实现上述目的,本申请提供一种制冷设备的温度场仿真方法,包括步骤:构建制冷间室的流体域三维模型;对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型;配置仿真计算边界条件、流体域条件、仿真计算模型和迭代条件;通过仿真软件根据所述仿真计算边界条件、所述流体域条件、所述仿真计算模型和所述迭代条件对所述流体域网格模型进行耦合计算,获得制冷间室的温度场。可选地,所述配置仿真计算边界条件的步骤包括:获取所述流体域网格模型中各壁面的热阻;配置各壁面的温度值和外对流换热系数;将各壁面的温度值、热阻和外对流换热系数设置为所述仿真计算边界条件。可选地,所述获取所述流体域网格模型中各壁面的热阻的步骤包括:获取各壁面对应的材质和每种材质对应的材料厚度;将各壁面对应的材质和材料厚度输入预设的热阻计算模型,获得各壁面的热阻,其中所述预设的热阻计算模型为:其中,Rm为第m个壁面热阻,λmi为第m个壁面对应的第i种材料的热导率,dmi为第m个壁面对应的第i种材料的厚度,i=1,2,...,n,m=1,2,...m...,M,M为流体域网格模型中的壁面总数。可选地,所述配置流体域条件的步骤包括配置流体种类;获取制冷间室的制冷方式,并根据制冷方式,配置流体域工作环境参数;将所述流体种类和所述流体域工作环境参数设置为流体域条件。可选地,所述获取制冷间室的制冷方式,并根据制冷方式,配置流体域工作环境参数的步骤包括:获取制冷间室的制冷方法;在制冷间室的制冷方式为直冷情况下,将制冷设备的蒸发器工作温度设置为流体域工作环境参数;若在制冷间室的制冷方式为风冷情况下,将制冷设备的风机转速设置为流体域工作环境参数。可选地,其特征在于,所述构建制冷间室的流体域三维模型的步骤包括:构建制冷间室的初步流体域三维模型;对所述初步流体域三维模型进行表面预处理,获得预处理的流体域三维模型,并将预处理的流体域三维模型作为流体域三维模型。可选地,其特征在于,所述对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型的步骤包括:划分所述流体域三维模型中各边界类型;配置网格模型和网格参数;根据所述各边界类型、所述网格模型和所述网格参数,对流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型。可选地,其特征在于,所述根据所述各边界类型、所述网格模型和所述网格参数,对流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型的步骤包括:根据所述各边界类型、所述网格模型和所述网格参数,对流体域三维模型进行网格划分,生成待检测流体域网格模型;获取所述待检测流体域网格模型的网格质量;检测到所述待检测流体域网格模型的网格质量处于预设阈值范围内后,将所述待检测流体域网格模型作为流体域网格模型。此外,为实现上述目的,本专利技术还提供一种制冷设备的温度场仿真终端,所述终端包括:通信模块、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的制冷设备的温度场仿真方法的步骤。此外,为实现上述目的,本专利技术还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的制冷设备的温度场仿真方法的步骤。本专利技术实施例提出的一种制冷设备的温度场仿真方法、制冷设备的温度场仿真终端及计算机可读存储介质,通过构建制冷间室的流体域三维模型;对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型;配置仿真计算边界条件、流体域条件、仿真计算模型和迭代条件;通过仿真软件根据所述仿真计算边界条件、所述流体域条件、所述仿真计算模型和所述迭代条件对所述流体域网格模型进行耦合计算,获得制冷间室的温度场。从而不需要为制冷设备的制冷间室的固体结构包括箱体和内部复杂的结构部件构建三维模型以及对应的网格模型,只需构建制冷间室内的流体域的三维模型和网格模型,缩短了仿真时间,提高了仿真效率。附图说明图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图;图2为本专利技术制冷设备的温度场仿真方法第一实施例的流程示意图;图3为采用本专利技术制冷设备的温度场仿真方法的仿真结果和实测值对比示意图;图4为本专利技术制冷设备的温度场仿真方法第二实施例中步骤S20的细化流程示意图;图5为本专利技术制冷设备的温度场仿真方法第三实施例中步骤S23的细化流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参照图1,图1为本专利技术各个实施例中所提供的终端的硬件结构示意图,所述终端是处理设备,例如计算机设备,可以与任何制冷设备或用户输入设备连接,包括通信模块10、存储器20及处理器30等部件。本领域技术人员可以理解,图1中所示出的终端还可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。其中,所述处理器30分别与所述存储器20和所述通信模块10连接,所述存储器20上存储有计算机程序,所述计算机程序同时被处理器30执行。通信模块10,可通过网络与外部设备连接。通信模块10可以接收外部设备发出的数据,还可发送数据、指令及信息至所述外部设备。所述外部设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑等电子设备,或制冷设备,例如储藏酒柜,冰柜或冰箱等等。存储器20,可用于存储软件程序以及各种数据。存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(温度场仿真)等;存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据或信息等。此外,存储器20可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。处理器30,是终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器20内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器20内的数据,执行终端的各种功能和处理数据,从而对终端进行整体监控。处理器30可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器30可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器30中。尽管图1未示出,但上述终端还可以包括电路控制模块,用于与市本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,包括步骤:构建制冷间室的流体域三维模型;对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型;配置仿真计算边界条件、流体域条件、仿真计算模型和迭代条件;通过仿真软件根据所述仿真计算边界条件、所述流体域条件、所述仿真计算模型和所述迭代条件对所述流体域网格模型进行耦合计算,获得制冷间室的温度场。

【技术特征摘要】
1.一种制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,包括步骤:构建制冷间室的流体域三维模型;对所述流体域三维模型进行网格划分,生成流体域网格模型;配置仿真计算边界条件、流体域条件、仿真计算模型和迭代条件;通过仿真软件根据所述仿真计算边界条件、所述流体域条件、所述仿真计算模型和所述迭代条件对所述流体域网格模型进行耦合计算,获得制冷间室的温度场。2.如权利要求1所述的制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,所述配置仿真计算边界条件的步骤包括:获取所述流体域网格模型中各壁面的热阻;配置各壁面的温度值和外对流换热系数;将各壁面的温度值、热阻和外对流换热系数设置为所述仿真计算边界条件。3.如权利要求2所述的制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,所述获取所述流体域网格模型中各壁面的热阻的步骤包括:获取各壁面对应的材质和每种材质对应的材料厚度;将各壁面对应的材质和材料厚度输入预设的热阻计算模型,获得各壁面的热阻,其中所述预设的热阻计算模型为:其中,Rm为第m个壁面热阻,λmi为第m个壁面对应的第i种材料的热导率,dmi为第m个壁面对应的第i种材料的厚度,i=1,2,...,n,m=1,2,...m...,M,M为流体域网格模型中的壁面总数。4.如权利要求3所述的制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,所述配置流体域条件的步骤包括:配置流体种类;获取制冷间室的制冷方式,并根据制冷方式,配置流体域工作环境参数;将所述流体种类和所述流体域工作环境参数设置为流体域条件。5.如权利要求4所述的制冷设备的温度场仿真方法,其特征在于,所述获取制冷间室的制冷方式,并根据制冷方式,配置流体域工作环境参数的步骤包括:获取制冷间室的制冷方法;在制冷间室的制冷方式为直冷情况下,将制冷设备的蒸发器工作温度设置为...

【专利技术属性】
技术研发人员:李同琴
申请(专利权)人:合肥美的电冰箱有限公司合肥华凌股份有限公司美的集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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