一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术为了现有技术中存在的问题，创新提出了一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，包括：将电源芯片的电源输出端通过第一铜皮连接到耗能芯片的第一端，其中第一铜皮用于耗能芯片供电；将电源芯片的电源输出端通过第二铜皮连接到耗能芯片的第二端，其中第二铜皮用于耗能芯片减小电源压差，不用去占据大面积的铜皮，只需要找一层合适的走线层只要可以把铜皮从电源的源端拉到芯片的远端就可以了，本发明专利技术还提出了一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的装置，有效解决由于耗能芯片面积大、消耗电流大、而且电源电压低造成耗能芯片的最远端的电压压差大的问题；也可以尽可能减少由于电源芯片铺铜末端对反馈线影响造成不稳定性，有效的提高的系统的稳定性。

A PCB Wiring Method and Device for Reducing Power Supply Voltage Difference of Energy Dissipation Chip

【技术实现步骤摘要】
一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法及装置
本专利技术涉及PCB系统设计领域，尤其是涉及一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法及装置。
技术介绍
随着电子信息技术的不断发展，芯片使用越来越多，而且芯片的个头越来越大，设计时间越来越长，PCB的设计是整个产品的功能实现和性能的稳定性的重要部分，这其中让硬件工程师和PCB工程师最头疼的就是在Layout(设计，布局)过程中，出现大电流、低电压的电源芯片的使用，比如：X86的CPU、openpower的CPU，以及Broadcom公司的交换芯片的CORE电源都是大电流、低电压的，为了减小芯片电源的压差对工程师来说非常的困难。现有减小压差的技术方案一般有两种，一种是通过增加电源铺铜的面积，可以增加电源的电流，增加电源铜皮的面积带来的问题就是占据了其他走线的位置，让布线非常的困难，可能电源的压差还没有改善；另外一种是使用电源远端反馈，可以增加电源的电流，但使用远端反馈带来的问题就是有可能通过提高电源电源输出端输出的电压值，如果这个电源芯片分布在耗能芯片的四周，这样离电源电源输出端近的电源PIN可能满足要求了，但耗能芯片相对的另一边还是有压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：将电源芯片的电源输出端通过第一铜皮连接到耗能芯片的第一端，其中第一铜皮用于耗能芯片供电；将电源芯片的电源输出端通过第二铜皮连接到耗能芯片的第二端，其中第二铜皮用于耗能芯片减小电源压差。

【技术特征摘要】
1.一种PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：将电源芯片的电源输出端通过第一铜皮连接到耗能芯片的第一端，其中第一铜皮用于耗能芯片供电；将电源芯片的电源输出端通过第二铜皮连接到耗能芯片的第二端，其中第二铜皮用于耗能芯片减小电源压差。2.根据权利要求1所述的PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述第一铜皮位于PCB板的第一电源层，所述第一电源层为PCB板的电源层中任意一层。3.根据权利要求2所述的PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述第一铜皮的厚度与所述第一电源层的厚度相同。4.根据权利要求2所述的PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述第一铜皮的宽度由PCB电流计算工具PCBTraceCalculator获得。5.根据权利要求1所述的PCB布线减小耗能芯片电源压差的方法，其特征是，所述第二铜皮位于PCB板的第二电源层、信号层、TOP层、BOTTOM层的任意一层，其中所述第二电源层为PCB板的电源层中除第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：金建广，李岩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32