触控结构及其制备方法和触控装置制造方法及图纸

技术编号:21831805 阅读:28 留言:0更新日期:2019-08-10 17:41
一种触控结构,其包括;一基板,具有至少一曲面;一触控线路层,至少部分覆盖所述曲面,所述触控线路层用于感测触摸按压操作,以及一碳纳米管层,设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上,所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后,填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。还提供该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。

Touch structure, preparation method and touch device

【技术实现步骤摘要】
触控结构及其制备方法和触控装置
本专利技术涉及触控
,尤其涉及一种触控结构、该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。
技术介绍
一般地,曲面触控模组包括曲面盖板以及贴合于所述曲面盖板一表面的触控结构。所述触控结构包括基板及设置于所述基板上的触控线路层。通常,在将触控结构贴合于曲面盖板之前,需要先将形成有触控线路层的基板热成型为与曲面盖板相匹配的形状。然而,在该热成型的过程中,触控线路层随基板弯折后,存在电阻显著上升以及断路的问题。
技术实现思路
本专利技术一实施例提供一种触控结构,其包括;一基板,具有至少一曲面;一触控线路层,至少部分覆盖所述曲面,所述触控线路层用于感测触摸按压操作,以及一碳纳米管层,设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上,所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后,填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。本专利技术的触控结构,由于触控线路层的表面上形成有碳纳米管层,使得所述触控线路层出现裂痕后,碳纳米管层可填补并电性连接触控线路层出现裂痕的部分,进而可避免触控线路层经弯折后电阻显著上升以及断路的现象,使得该触控结构具有较好的可弯曲性。本专利技术另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控结构,其特征在于,包括;一基板,具有至少一曲面;一触控线路层,至少部分覆盖所述曲面,所述触控线路层用于感测触摸按压操作,以及一碳纳米管层,设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上,所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后,填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。

【技术特征摘要】
1.一种触控结构,其特征在于,包括;一基板,具有至少一曲面;一触控线路层,至少部分覆盖所述曲面,所述触控线路层用于感测触摸按压操作,以及一碳纳米管层,设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上,所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后,填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。2.如权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述曲面为一弧面,所述弧面的弯曲半径小于5毫米,所述弧面的弯曲角度为45°~90°。3.如权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述基板包括一平面部以及由所述平面部弯折延伸的至少一弯折部,所述弯折部的表面为所述曲面。4.如权利要求3所述的触控结构,其特征在于,所述曲面为一凸面。5.一种触控结构的制备方法,其包括如下步骤:提供一基板,在所述基板的一表面上形成一触控线路层;在所述触控线路层远离所述基板的表面上形成一碳纳米管层;以...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈圣哲何奕宏陈伯纶
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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