走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法技术

本发明专利技术属于线路板制造技术领域，具体涉及一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，包括以下步骤：a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，金手指分段位置底片菲林分段设计为工字型或一字型。本发明专利技术使得PCB中表面处理为电镀金，走板外引线方式，电镀金位置有分段设计的产品加工有了可能，并可大大降低因分段位置油墨附着力较差、易脱落，从而导致分段短路、良率较低问题。

Design Method of Segmented Golden Finger Segmented Position Segmented Negative Film for Outer Lead of Walking Plate

【技术实现步骤摘要】
走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法
本专利技术属于线路板制造
，具体涉及一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：在通讯技术高速发展的今天，大量的100G/200G/500G的光通信模组产品，其机载PCB（印制电路板）产品的线路与连接焊盘越来越小、越来越精细化，大量的光通信高速产品都有电镀金手指分段设计，此分段设计的尾端有助于减小电流的损耗，防止产品运转时内部电压击穿周围的空气，导致其周围的元器件出现微短路而导致寿命降低等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决PCB走板外引线分段金手指位置分段设计附着力较差、易脱落，从而加工导致分段短路、良率较低的问题，提供了一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，替代常规的走板内引线分段金手指的加工方式，从而降低流程成本较高的问题。按照本专利技术的技术方案，所述走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，应用于PCB表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，包括以下步骤，a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，对应的金手指分段位置底片菲林分段设计如下：当金手指间距≥6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的工字型结构；工字型上边与工字型外的金手指之间的距离为2mil，工字型上下边与横跨的金手指之间的距离为2mil；工字型上下边的单边长20mil，多段底片菲林靠近且距离不足20mil时，相邻底片菲林连接在一起；当金手指间距<6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的一字型结构，同时保证一字型的上端与一字型外的金手指之间的距离为2mil。本专利技术的有益效果在于：使得PCB中表面处理为电镀金，走板外引线方式，电镀金位置有分段设计的产品加工有了可能，并可大大降低因分段位置油墨附着力较差、易脱落，从而导致分段短路、良率较低问题。附图说明图1为本专利技术工字型底片菲林的示意图。图2为本专利技术一字型底片菲林的示意图。附图标记说明：1-金手指、2-底片菲林。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，应用于PCB表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，包括以下步骤，a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距A；d、根据金手指的间距A，对应的金手指1分段位置底片菲林2分段设计如下：如图1所示：当金手指间距A≥6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的工字型结构；工字型上边与工字型外的金手指之间的距离C为2mil，工字型上下边（上边的下缘，下边的上缘）与横跨的金手指之间的距离B为2mil；工字型上下边的单边长D为20mil，多段底片菲林靠近且距离不足20mil时，相邻底片菲林连接在一起；如图2所示：当金手指间距A<6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的一字型结构，同时保证一字型的上端与一字型外的金手指之间的距离E为2mil。本专利技术公开了一种应用于PCB走板外引线分段金手指分段位置金手指底片菲林分段设计方式（表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，故称作为走板外引线分段金手指）；走板外引线分段金手指设计，比板内引线分段金手指设计流程要少至少5个流程，流程上可节约巨大成本，但板外引线分段金手指因分段设计附着力较差、易脱落，从而导致分段短路、良率较低问题。本专利技术可有效提升分段设计的附着力，改善分段设计脱落的问题，从而提升分段设计良率，减少流程成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，其特征在于，应用于PCB表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，包括以下步骤，a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，对应的金手指分段位置底片菲林分段设计如下：当金手指间距≥6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的工字型结构；工字型上边与工字型外的金手指之间的距离为2 mil，工字型上下边与横跨的金手指之间的距离为2 mil；工字型上下边的单边长20mil，多段底片菲林靠近且距离不足20mil时，相邻底片菲林连接在一起；当金手指间距<6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的一字型结构，同时保证一字型的上端与一字型外的金手指之间的距离为2 mil。

【技术特征摘要】
1.走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，其特征在于，应用于PCB表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，包括以下步骤，a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，对应的金手指分段位置底片菲林分段设计如下：当金手指间距≥6mil时，底片...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔居民，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32