具有气浮轴承的烘箱制造技术

本实用新型专利技术一种具有气浮轴承的烘箱，其包含一箱体、一输送部及一加热部；箱体具有一内部空间及一开口，内部空间设有一支撑板，邻近于开口的相对两侧分别贯穿有一进料口及一出料口；输送部设于支撑板，包含多个气浮轴承，气浮轴承能旋转地设于支撑板上；一待加工的料带贯穿进料口及出料口贴靠于各气浮轴承上；加热部设于内部空间且对料带进行均匀加热；借此达到加热及输送部在输送料带的过程中，因为利用气浮轴承支撑轮做为料带的输送媒介，能够以较低张力传送料带减少料带张力变形与支撑轮间产生滑移磨擦，以避免料带遭到破坏。

Oven with air bearing

【技术实现步骤摘要】
具有气浮轴承的烘箱
本技术涉及一种轴承，尤指一种具有气浮轴承的烘箱。
技术介绍
现有的软性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard,FPC)在以覆晶接合技术(ChiponFilm,COF)生产制造时，是一种将晶粒覆晶接合(FlipChipBonding)在软性电路板基材上的技术，将驱动IC及其电子零件直接放置于薄膜(Film)上，相较于传统的印刷电路板采用印刷蚀刻阻剂的工法在硬式的基板上做出电路的线路及图面，能够进一步达到更轻薄短小的目的。在覆晶接合技术的制程中，涂胶后会经过烘箱初步烘干，但是要能确保产品能彻底除湿，并使胶体硬化，则需要长久性的烘烤，在这个阶段，则使用专门烘烤软性电路板的烘箱，并设定烘烤时间及温度加以烘烤。然而，现有技术的烘箱，在箱体内部设有多个轴承，以供所输送的软性电路板通过加热并予以烘烤，所使用的轴承均为一般的滚珠轴承，此种设计的轴承因为有较大的摩擦力，容易导致软性电路板因与轴承转动输送所产生摩擦，进而使得软性电路板表面刮伤，产生涂层脱落的情形。因此，现有技术的烘箱，其整体在输送软性电路板的构造存在有如前述的问题及缺点，实有待加以改良。技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有气浮轴承的烘箱，其用以加热一料带，其特征在于，所述烘箱包含：一箱体，其具有一内部空间及与该内部空间连通的一开口，该开口设于该箱体的一侧面，且相对于该开口的该内部空间设有一支撑板，邻近于该开口的相对两侧分别贯穿有一进料口及一出料口，且该进料口及该出料口与该内部空间相连通，用以供该料带进出；一输送部，其设置于该支撑板朝向该开口的一侧面，且该输送部包含：多个气浮轴承，其能旋转地设于该支撑板上，该料带绕设于各该气浮轴承；一加热部，其设于该内部空间且安装于该支撑板，并且该加热部相邻于该料带的动作路径。

【技术特征摘要】
1.一种具有气浮轴承的烘箱，其用以加热一料带，其特征在于，所述烘箱包含：一箱体，其具有一内部空间及与该内部空间连通的一开口，该开口设于该箱体的一侧面，且相对于该开口的该内部空间设有一支撑板，邻近于该开口的相对两侧分别贯穿有一进料口及一出料口，且该进料口及该出料口与该内部空间相连通，用以供该料带进出；一输送部，其设置于该支撑板朝向该开口的一侧面，且该输送部包含：多个气浮轴承，其能旋转地设于该支撑板上，该料带绕设于各该气浮轴承；一加热部，其设于该内部空间且安装于该支撑板，并且该加热部相邻于该料带的动作路径。2.如权利要求1所述的具有气浮轴承的烘箱，其特征在于，各该气浮轴承包含：一固定座，其为一中空柱体且固设于该支撑板上；一进气轴，其为一中空柱状体，且该进气轴一端与该固定座连接，该进气轴包含：一进气道，其从该进气轴的一端沿该进气轴的轴心方向延伸；至少一出气道，其穿设于该进气轴的外壁面且与该进气道相连通；一导气内环，其为一中空柱体，其壁面为空心结构且具有一容气空间，且该壁面的外表面贯穿有多个第一导气孔，该壁面的内表面贯穿有至少一第二导气孔，该导气内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈安顺，
申请(专利权)人：群翊工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71