无线充电器制造技术

技术编号:21812952 阅读:27 留言:0更新日期:2019-08-07 17:05
本公开是关于一种无线充电器,属于无线充电领域。无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;无线充电模块用于为被充电设备充电,制冷结构用于制冷,以对无线充电模块和被充电设备降温,散热结构用于排放制冷结构在制冷时产生的热量。本公开实施例提供的无线充电器,除设置有散热结构外,还设置有制冷结构,以通过主动低温的方式,实现在充电过程中有效地对无线充电器和被充电设备降温,即使长时间的充电,无线充电器和被充电设备的温度也会维持在较低水平,即本公开实施例提供的无线充电器提高了充电过程中的最大充电功率,无线充电时间缩短。

wireless charger

【技术实现步骤摘要】
无线充电器
本公开涉及无线充电领域,特别涉及一种无线充电器。
技术介绍
近几年随着无线充电技术的成熟,能够进行无线充电的设备越来越多,时下主要依靠无线充电器完成对这些设备的充电。其中,在充电的过程中,充电功率越高,设备完成充电所需的时间越短。而无线充电器的温度和被充电设备的温度对充电功率有着重大影响,因此如何对无线充电器和被充电设备降温,成为了本领域技术人员关注的一个焦点。相关技术中通过下述结构的无线充电器实现降温,该无线充电器主要包括:隔板、无线充电模块和散热结构,其中,隔板、无线充电模块和散热结构由上至下顺次贴合。当对被充电设备充电时,将被充电设备放置于隔板上,利用无线充电模块对被充电设备进行充电,而散热结构实现对无线充电器和被充电设备的降温。
技术实现思路
本公开提供了一种无线充电器,所述无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;所述隔板、所述无线充电模块、所述制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;所述无线充电模块用于为所述被充电设备充电,所述制冷结构用于制冷,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述散热结构用于排放所述制冷结构在制冷时产生的热量。在另一个可能的实施方式中,所述制冷结构包括第一类型半导体、第二类型半导体和金属片;所述金属片分别与所述第一类型半导体和所述第二类型半导体连接;当电源提供的电流由所述第一类型半导体流向所述第二类型半导体时,所述金属片的上表面温度降低,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述金属片的下表面温度升高,所述散热结构用于排放温度升高所产生的热量。在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括第一检测模块,所述第一检测模块与所述制冷结构连接;所述第一检测模块用于检测所述制冷结构的第一温度,并基于所述第一温度控制所述制冷结构的制冷功率。在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括第二检测模块,所述第二检测模块与所述散热结构连接;所述第二检测模块还用于检测所述散热结构的第二温度,并基于所述第二温度控制所述散热结构的散热功率。在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括电源接口,所述电源接口与所述无线充电模块连接;所述电源接口用于为所述无线充电模块提供电源。在另一个可能的实施方式中,所述电源接口与所述制冷结构连接;所述电源接口还用于为所述制冷结构提供电源。在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括电源管理模块,所述电源管理模块分别与所述电源接口和所述无线充电模块连接;所述电源管理模块用于对所述电源接口提供的电源电压进行调整,并将调整后的电源电压提供给所述无线充电模块,通过所述无线充电模块为所述被充电设备充电。在另一个可能的实施方式中,所述电源接口为交流电源接口。在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括通风口,所述通风口设置于所述无线充电器的壳体的侧表面和/或下表面。在另一个可能的实施方式中,所述散热结构为散热片或散热风扇中的至少一种。在另一个可能的实施方式中,若所述散热结构包括所述散热风扇,则所述无线充电器的电源接口与所述散热风扇连接;所述电源接口还用于为所述散热风扇提供电源。本公开实施例提供的无线充电器,除设置有散热结构外,还设置有制冷结构,以通过主动低温的方式,实现在充电过程中有效地对无线充电器和被充电设备降温,即使长时间的充电,无线充电器和被充电设备的温度也会维持在较低水平。即,本公开实施例提供的无线充电器在对被充电设备充电的过程中,无线充电器和被充电设备的温度均不会达到无线充电的限制温度值,提高了充电过程中的最大充电功率,无线充电时间缩短。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种无线充电器的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种制冷结构的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种无线充电器的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种无线充电器的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种无线充电器的结构示意图。如图1所示,无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板101、无线充电模块102、制冷结构103和散热结构104,隔板101、无线充电模块102、制冷结构103和散热结构104由上至下顺次贴合。其中,无线充电模块102用于为被充电设备充电,该被充电设备可以为手机、平板电脑、计算机等多种类型的设备,无线充电模块102与被充电设备无需采用数据线连接,当被充电设备放置于隔板101上时,即处于无线充电模块102的充电范围内,可为被充电设备的电池充电。在充电过程中,制冷结构103用于制冷,使无线充电模块102和被充电设备的温度降低,而制冷结构103在制冷的过程中,也会有热量产生,散热结构104用于排放制冷结构103产生的热量。其中,无线充电模块102的温度升高,主要为无线充电电路温度的升高。在本公开实施例中,无线充电模块102可以为无线充电电路,则制冷结构103可使整个无线充电电路的温度降低;或,无线充电模块102可以为无线充电电路中的无线充电线圈,则制冷结构103可使无线充电线圈的温度降低,散热结构104则既可以排放制冷结构103产生的热量,也可以排放无线充电电路中其他位置产生的热量。需要说明的是,为实现无线充电模块102的充电作用,无线充电模块102连接电源。本公开实施例提供的充电器,除设置有散热结构104外,还设置有制冷结构103,以通过主动低温的方式,实现在充电过程中有效地对无线充电器和被充电设备的降温,即使长时间的充电,无线充电器和被充电设备的温度也会维持在较低水平。即,本公开实施例提供的无线充电器在对被充电设备充电的过程中,无线充电器和被充电设备的温度均不会达到无线充电的限制温度值,使得充电过程中的最大充电功率提高,无线充电时间缩短。下面对制冷结构103的结构进行说明。示例性地,该制冷结构103可为电子制冷片或热管。其中,电子制冷片为电子制冷,热管为液体制冷。在一个可能的实施方式中,图2是根据一示例性实施例示出的一种制冷结构103的示意图。如图2所示,制冷结构103包括第一类型半导体1031、第二类型半导体1032和金属片1033,金属片1033分别与第一类型半导体1031和第二类型半导体1032连接。当电源提供的电流由第一类型半导体1031流向第二类型半导体1032时,金属片1033的上表面温度降低,进而可以对无线充电模块102和被充电设备降温,相反地,金属片1033的下表面温度升高,而由于金属片1033的下表面与散热结构104贴合,因此,金属片1033下表面由于温度升高而产生的热量可以被散热结构104排放。其中,第一类型半导体1031可以为N型半导体,第二类型半导体1032本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电器,其特征在于,所述无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;所述隔板、所述无线充电模块、所述制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;所述无线充电模块用于为所述被充电设备充电,所述制冷结构用于制冷,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述散热结构用于排放所述制冷结构在制冷时产生的热量。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电器,其特征在于,所述无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;所述隔板、所述无线充电模块、所述制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;所述无线充电模块用于为所述被充电设备充电,所述制冷结构用于制冷,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述散热结构用于排放所述制冷结构在制冷时产生的热量。2.根据权利要求1所述的无线充电器,其特征在于,所述制冷结构包括第一类型半导体、第二类型半导体和金属片;所述金属片分别与所述第一类型半导体和所述第二类型半导体连接;当电源提供的电流由所述第一类型半导体流向所述第二类型半导体时,所述金属片的上表面温度降低,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述金属片的下表面温度升高,所述散热结构用于排放温度升高所产生的热量。3.根据权利要求1所述的无线充电器,其特征在于,所述无线充电器还包括第一检测模块,所述第一检测模块与所述制冷结构连接;所述第一检测模块用于检测所述制冷结构的第一温度,并基于所述第一温度控制所述制冷结构的制冷功率。4.根据权利要求1所述的无线充电器,其特征在于,所述无线充电器还包括第二检测模块,所述第二检测模块与所述散热结构连接;所述第二检测模块还用于检测所述散热结构的第二温度,并基于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘高森
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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