发光模组及其显示装置、电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示领域，特别涉及一种发光模组及其显示装置、电子设备。所述发光模组包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。这样的结构设置，可实现发光模组的轻薄化，以使所述发光模组广泛用于多种使用场景中。包含所述发光模组的显示装置及电子设备，同时满足轻薄化的显示需求。

Luminescent Module, Display Device and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其显示装置、电子设备
本技术涉及显示领域，特别涉及一种发光模组及其显示装置、电子设备。
技术介绍
随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于所述电子设备、显示装置等轻薄的要求也越来越高。但由于现有发光模组的限定，导致电子设备、显示装置的厚度较大。进一步地，随着显示装置在智能家居、室内外显示中的应用需求，现有的显示装置由于厚度大等缺陷，无法满足设计需求。因此，亟待提供一种新型的发光模组及其显示装置、电子设备。
技术实现思路
为克服显示装置的厚度大的问题，本技术提供一种发光模组及其显示装置、电子设备。本技术为解决上述技术问题提供一种发光模组，其包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。优选地，所述粘合层的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中任一种；所述粘合层的厚度为0.01mm-2mm。优选地，所述透明面板为刚性透明板或柔性透明板；所述刚性透明板为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃中任一种；所述柔性透明板为PEEK、PI、PET、PC、PES、PMMA、PVC或PP中任一种。优选地，所述发光件进一步包括载体，多个所述LED组件设置在所述载体之上，所述LED组件包括一出光面，所述出光面与透明面板通过粘合层粘合。优选地，所述LED组件包括LED芯片，所述出光面为LED芯片出光面；所述LED组件进一步包括设于LED芯片出光面之上的光转换层，所述光转换层的出光面为所述LED组件的出光面。优选地，任意相邻两所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm；在一所述发光件中，所述光转换层覆盖所述LED芯片及相邻设置的所述LED芯片之间的间隙；或在一所述发光件中，所述光转换层仅设于所述LED芯片的出光面之上。优选地，所述发光模组包括多个拼接的发光件，分别位于两个相邻设置的发光件边缘的LED芯片之间的距离与同一发光件中的两相邻LED芯片之间距离相同。本技术为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种显示装置，其包括上述中任一项所述发光模组及显示屏，所述发光模组为所述显示屏提供背光源。本技术为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种显示装置，其包括至少一发光件，所述发光件包括均匀分布的多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。本技术为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种电子设备，其包括上述显示装置。与现有技术相比，本技术所提供的发光模组、显示装置及电子设备具有如下的有益效果：本技术所提供的发光模组包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。这样的结构设置，可实现发光模组的轻薄化，以使所述发光模组广泛用于多种使用场景中。包含所述发光模组的显示装置及电子设备，同时满足轻薄化的显示需求。【附图说明】图1是本技术第一实施例中提供的发光模组的结构示意图；图2A是图1中所提供的发光模组的俯视图；图2B是图2A中沿I-I方向的剖面层结构示意图；图2C是图2B中所述发光模组另一实施方式的剖视示意图；图3A是本技术第二实施例中提供的发光模组俯视图；图3B是图3A中沿II-II方向的剖面层结构示意图；图3C是图3B中所述发光模组另一实施方式的剖视示意图；图4A是技术第三实施例中提供的发光模组的俯视图；图4B是图4A中沿III-III方向的剖面层结构示意图；图5是本技术第四实施例中提供的显示装置的剖面层结构示意图；图6A是本技术第五实施例中提供的显示装置的剖面层结构示意图；图6B是本技术第五实施例中提供的显示装置之发光模组的俯视图；图6C是图6B中的另一实施方式的立体结构示意图；图7是本技术第六实施例所提供的电子设备的结构示意图。附图标识说明：10、发光模组；11、透明面板；12、粘合层；13、发光件；131、LED组件；1311、LED芯片；1312、光转换层；20、发光模组；21、透明面板；22、粘合层；23、发光件；231、LED组件；232、载体；2311、LED芯片；2312、光转换层；30、发光模组；31、透明面板；32、粘合层；33、发光件；331、LED组件；332、载体；3311、LED芯片；3312、光转换层；40、显示装置；41、显示屏；5、显示装置；50、发光模组；51、透明面板；52、粘合层；53、发光件；533、像素单元；531、LED组件；5311、LED芯片；5312、光转换层；5313、栅格；60、电子设备；L1、相邻设置的两个LED芯片之间的间距；L2、LED芯片到LED组件边沿之间的间距；L3、分别位于两个相邻的LED组件边缘的LED芯片之间的间距。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术的第一实施例提供一种发光模组10，其包括透明面板11、粘合层12及发光件13；所述发光件13的出光方向上设置粘合层12及透明面板11，所述发光件13通过所述粘合层12固定在所述透明面板11上。所述透明面板11可保护并支撑所述发光件13；避免所述发光件13受到硬物、潮湿或高温的影响，从而可提高所述发光模组10的使用寿命及产品的稳定性。所述透明面板11包括但不受限于：刚性透明板，如玻璃，强化玻璃，蓝宝石玻璃等；也可以是柔性透明板，如PEEK(polyetheretherketone，聚醚醚酮)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(polycarbonate，聚碳酸酯聚碳酸酯)、PES(polyethyleneglycolsuccinate，聚丁二酸乙二醇酯)、PMMA(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)、PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等中任一种或几种的混合物。所述粘合层12设在所述透明面板11与发光件13之间并将两者粘合固定在一起；所述粘合层12还可起到对所述发光件13的保护作用，避免所述发光件13受到硬物、潮湿或高温的影响，从而可提高所述发光模组10的使用寿命及产品的稳定性。所述粘合层12的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中一种或几种的组合。所述粘合层12的厚度为0.01mm-2mm；进一步地，所述厚度为0.05mm-1mm；具体地，所述厚度为0.01mm、0.05mm、0.8mm、1mm、1.5mm或2mm中的任一种。所述粘合层12的透光率可达到60％以上。如图2A和图2B所示，所述发光件13包括多个LED组件131，所述LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于：其包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于：其包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。2.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述粘合层的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中任一种；所述粘合层的厚度为0.01mm-2mm。3.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述透明面板为刚性透明板或柔性透明板；所述刚性透明板为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃中任一种；所述柔性透明板为PEEK、PI、PET、PC、PES、PMMA、PVC或PP中任一种。4.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述发光件进一步包括载体，多个所述LED组件设置在所述载体之上；所述LED组件包括一出光面，所述出光面与透明面板通过粘合层粘合。5.根据权利要求4所述发光模组，其特征在于：所述LED组件包括LED芯片，所述出光面为LED芯片出光面；所述LED组件进一步包括设于LED芯片出光面之上的光转换层，所述光转换层的出光面为所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，朱剑飞，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44