【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电子器件的压敏粘合剂组合物
本公开整体涉及压敏粘合剂(PSA)的领域，更具体地涉及用于制造电子器件的橡胶类压敏粘合剂的领域。本公开还涉及一种制造电子器件的方法。
技术介绍
粘合剂已用于多种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬或基材以及粘合剂。对于许多应用而言特别优选的一种类型的粘合剂由压敏粘合剂表示。事实上，压敏带在家庭和工作场所中随处可见。在压敏带的最简单构造中，其包括粘合剂和背衬，并且整体构造在使用温度下是发粘的，并且仅使用适度压力来附着到多种基底以形成粘结。以此方式，压敏带构成了完整的、独立成套的粘结体系。压敏粘合剂(PSA)是本领域普通技术人员所熟知的，并且根据压敏带委员会，已知PSA具有包括以下的特性：(1)干粘性和永久粘性，(2)在不超过手指压力下具有粘附性，(3)足以保持在粘附体上的能力；以及(4)足够的内聚强度。已发现的作为PSA充分发挥作用的材料包括经设计和配制以表现出所需粘弹特性的聚合物，这些粘弹特性实现所需的粘性、剥离粘附力与剪切保持力的平衡。PSA的特征在于通常在室温(例如20℃)下发粘。PSA不仅仅因为组合物是粘性...
【技术保护点】
1.一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.22 EP 16206228.51.一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。2.根据权利要求1所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.45、不大于2.40、不大于2.35、不大于2.30的相对电容率。3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于0.55重量％、不大于0.50重量％、不大于0.45重量％、不大于0.40重量％、不大于0.35重量％、不大于0.30重量％、不大于0.25重量％、不大于0.20重量％、或甚至不大于0.15重量％的水吸收率。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、或甚至高于0.55N/mm的剥离粘附力值。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：a)式Qn-Y的多臂嵌段共聚物，其中：(i)Q表示所述多臂嵌段共聚物的臂并且每个臂独立地具有式G-R，(ii)n表示臂的数目并且为至少3的整数，并且(iii)Y为多官能偶联剂的残基，其中每个R为包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合的橡胶态嵌段；并且每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；b)具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂；c)与所述橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂；d)在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；以及e)任选地，式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L为橡胶态嵌段，所述橡胶态嵌段包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。6.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·W·麦卡利斯特，马京晶，陈中，皮埃尔·R·比伯，彼得拉·M·施特格迈尔，艾克·H·克隆克，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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