电子设备用树脂膜及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子以及分散剂，上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。上述树脂优选为热塑性树脂，更优选为热塑性弹性体。上述聚合物优选选自芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物中的一种以上。本发明专利技术还提供具有这样的电子设备用树脂膜的电子设备。

Resin Membrane and Electronic Equipment for Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备用树脂膜及电子设备
本专利技术涉及电子设备用树脂膜及电子设备。
技术介绍
在有机电致发光装置(以下，有时适当称为“有机EL发光装置”。)等电子设备中，以密封等目的而使用树脂膜。作为这样的电子设备用树脂膜的例子，研究了防止水分浸入有机EL发光装置的发光层等、并且与基板界面的密合性高的膜。作为这样的膜，提出了通过具有包含吸湿性填料的粘接剂层作为构成粘接剂层的层的一部分，从而进一步提高防止水分浸入发光层等的效果的粘接膜(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-504457号公报(对应公报：美国专利申请公开第2014/091296号说明书)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题具有包含吸湿性粒子的层的膜在多数情况下与吸湿剂一起包含用于使吸湿剂分散的添加剂等，由此，有时会阻碍与装置的密合性。此外，根据使用的吸湿剂，有时会使雾度变大，在装置中无法实现所要求的透明性。因此，本专利技术的目的在于提供具有高透明性和与装置的高密合性的电子设备用树脂膜以及具有该树脂膜的电子设备。用于解决问题的方案本专利技术人为了解决上述课题而进行了研究。其结果是，本专利技术人发现：通过使包含聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于所述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及分散剂，所述树脂的折射率与所述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.23 JP 2017-0321661.一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于所述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及分散剂，所述树脂的折射率与所述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。2.根据权利要求1所述的电子设备用树脂膜，其中，所述树脂为热塑性树脂。3.根据权利要求2所述的电子设备用树脂膜，其中，所述热塑性树脂为热塑性弹性体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，所述聚合物为选自芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物中的一种以上。5.根据权利要求4所述的电子设备用树脂膜，其中，所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。6.根据权利要求5所述的电子设备用树脂膜，其中，所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。7.根据权利要求4所述的电子设备用树脂膜，其中，所述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为氢化了的芳香...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上弘康，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP