电路板及电子设备制造技术

本申请提供了电路板及电子设备，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。

Circuit Board and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备
本申请涉及电子设备的
，具体是涉及电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的不断发展，其内部除了设置处理器、电池、天线及扬声器等传统组件之外，一般还会设置摄像头模组、指纹模组等功能组件，这些功能组件通过电路板与处理器等电连接，以使得电子设备能够实现丰富多彩的功能。进一步地，由于消费者不断地追求大屏幕及小厚度的电子设备，电子设备在为消费者实现丰富多彩的功能的同时，其内部已经十分拥挤，为此，电子设备的内部结构也在不断优化。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种电路板，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。本申请的有益效果是：本申请提供的电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图；图2是图1中母板的结构示意图；图3是图1中载板的结构示意图；图4是图1中子板的结构示意图；图5是图1中电路板沿着V-V方向的截面示意图；图6是本申请提供的电路板第二实施例的截面示意图；图7是图6中母板的结构示意图；图8是图6中载板的结构示意图；图9是图6中子板的结构示意图；图10是本申请提供的电路板第三实施例的结构示意图；图11是本申请提供的电路板第四实施例的截面示意图；图12是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本申请的专利技术人经过长期的研究发现：随着电子设备内容置的组件越来越多，为了满足各个组件之间的连接关系，需要将传统的单层电路板设计成多层结构的层叠电路板。其中，层叠电路板一般包括母板、载板及子板，三者之间通过焊接或者其他连接方式形成一个完整的电路板。进一步地，在高速信号通信的应用场景下，层叠电路板中的载板常常容易在其对应位置辐射高能力干扰信号，由于电子设备中各个组件之间的间距很小，载板产生的干扰信号容易影响其他组件的正常使用；例如：如果天线设置在载板附近，载板产生的干扰信号就会导致天线的灵敏度劣化(Desense)等问题。为此，本申请提出了如下实施例。参阅图1，图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图。本实施例的电路板10包括母板11、载板12及子板13，载板12贴设于母板11，子板13贴设于载板12远离母板11的一面，以使得母板11与子板13之间通过载板12电连接，从而使得三者形成层叠结构，进而减小电路板10在水平方向上的尺寸。可选地，母板11、载板12及子板13由FR-4环氧玻纤布基板制得，它是一类以环氧树脂作粘合剂，以电子及玻璃纤维作增强材料的基板，具有良好的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性及电气性能。在其他一些实施例中，母板11、载板12及子板13还可以由其他类型的基板制得。进一步地，母板11、载板12及子板13一般呈板状，其厚度一般也较薄，并以异形结构居多，从而兼顾电子设备中其他元件在空间上的设置需求，以使得电子设备的内部结构能够排布的更加紧密。为此，本申请不限制母板11、载板12及子板13的大小、厚度及其形状，以使得电路板10能够根据实际的使用需求而进行合理地设计。可选地，本实施例的电路板10还可以根据实际的使用需求进一步层叠多个母板11、载板12及子板13，从而形成五层、七层等多层结构。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。共同参阅图2至图5，图2是图1中母板11的结构示意图，图3是图1中载板12的结构示意图，图4是图1中子板13的结构示意图，图5是图1中电路板10沿着V-V方向的截面示意图。载板12包括第一表面121、第二表面122及第一侧表面123，第一表面121靠近母板11，第二表面122靠近子板13，第一侧表面123位于第一表面121与第二表面122之间，且第一侧表面123设置有第一屏蔽层14，第一屏蔽层14用于隔离载板12的电磁干扰信号。需要说明的是，由于第一表面121与第二表面122为相对的两面，图3中只显示出第二表面122的结构，第一表面121的结构与第二表面122的相同或相似。进一步地，第一侧表面123为载板12的外周面，如果载板12的边缘开设有半螺纹孔或半通孔，那么该半螺纹孔或半通孔的孔壁也属于本申请中所述的第一侧表面123。可选地，第一屏蔽层14为金、银、铜、铝等金属，可以通过电镀、焊接等方式将其设置于第一侧表面123。进一步地，第一屏蔽层14可以呈网格状或板状设置，其厚度为0.1mm-1.0mm。在其他一些实施例中，第一屏蔽层14的厚度可以根据所需要屏蔽的电磁干扰信号的强度进行合理地设计。本实施例中，第一侧表面123与母板11靠近载板12的一面连接，并与子板13靠近载板12的一面连接，如图5所示，以使得母板11、载板12及子板13形成工字型结构。由于母板11、子板13一般较大，且表面一般也会铺设多条导电线路(图中未示出)以传递信号，多条导电线路能够形成具有一定屏蔽效果的屏蔽网，或者直接在母板11、子板13的表面贴设电磁屏蔽薄膜，这样在一定程度上可以削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响。但是，当载板12产生的电磁干扰信号太强或者太靠近电子设备中的其他组件(比如：天线)时，电磁干扰信号依旧会从载板12的第一侧表面123泄漏，从而对电子设备中其他组件的正常使用造成较大的影响。为此，在第一侧表面123设置第一屏蔽层14，以隔离载板12的电磁干扰信号，从而进一步削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响，进而增加电路板10的可靠性。其中，载板12设置有贯穿载板12的导电通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一侧表面与所述母板靠近所述载板的一面连接，并与所述子板靠近所述载板的一面连接。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述母板与所述子板二者中至少一者的第二侧表面部分与所述载板的第一侧表面平齐，所述第二侧表面与所述第一侧表面平齐的部分区域设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与所述第一屏蔽层电连接。4.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述载板设置有贯穿所述载板的导电通道，所述导电通道的两端分别电连接所述母板与所述子板，所述第一屏蔽层用于隔离所述导电通道产生的电磁干扰信号。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导电通道的两端设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一表面，所述第二焊盘设置于所述第二表面，所述母板靠近所述载板的一面设置有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述子板靠近所述载板的一面设置有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二焊盘电连接。6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述母板靠近所述载板的一面设置有第一引脚，所述子板靠近所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44