一种天麻无土栽培基质制造技术

技术编号:21785930 阅读:39 留言:0更新日期:2019-08-07 08:01
本发明专利技术属于天麻种植技术领域,具体涉及一种天麻无土栽培基质,第一层海浮石4~5cm;第二层树枝3~5cm;第三层刨花10~12cm;第四层锯花10~12cm;第五层栎木、水冬瓜树、板栗树树枝3~5cm,加入蜜环菌。本发明专利技术能够实现天麻的无土栽培,克服了天麻种植对土地的使用限制,种植的天麻病虫害少,天麻表面粘粘的泥土少,便于挖掘和清洁处理;而且通过设置多层种植层,能够有效的提高产量,提高经济效益。

A Soilless Culture Substrate for Gastrodia elata

【技术实现步骤摘要】
一种天麻无土栽培基质
本专利技术属于天麻种植
,具体涉及一种天麻无土栽培基质。
技术介绍
天麻具有息风,定惊;治眩晕眼黑,头风头痛,肢体麻木,半身不遂,语言蹇涩,小儿惊痫动风的作用,是一种名贵的的中药材。天麻对土壤有很高的要求,适合在含有丰富的腐殖质又湿润的沙质土壤中进行种植。这种土壤的土质松散、保水性能比较的强、透气性叶也比较的好。种植过天麻的土壤不适合反复的使用,会造成天麻的腐烂,从而对产量和质量有所影响。因此急需一种能够克服种植天麻土壤限制的技术。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供一种天麻无土栽培基质,能够克服天麻种植土壤限制的种植技术。具体技术方案为:一种天麻无土栽培基质,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石4~5cm;提供所终矿物质元素;第二层树枝3~5cm;通风透气;第三层刨花10~12cm;通风透气;第四层锯花10~12cm;通风透气;第五层栎木、水冬瓜树、板栗树树枝3~5cm,加入蜜环菌;蜜环菌分解栎木、水冬瓜树、板栗树树枝,能够提供天麻生长所需大量的有机肥料。进一步,其制备方法为:将上述组成的基质在温度15~25℃,湿度50~70%的条件下发酵2~3个月。有益效果:在温度15~25℃,湿度50~70%的条件下,栎木、水冬瓜树、板栗树树枝中加入蜜环菌,能够有效的促进蜜环菌的大量繁殖;与其他植株枯木相比,蜜环菌在栎木、水冬瓜树、板栗树中的繁殖速度快,分解效果好,分解得到的有机基质更适于天麻的生长。本专利技术能够实现天麻的无土栽培,在天麻成熟后更换基质就可继续种植天麻,克服了天麻种植对土地的使用限制,种植的天麻病虫害少,天麻表面粘粘的泥土少,便于挖掘和清洁处理;而且通过设置多层苗床种植层,能够有效的提高产量,提高经济效益。利用此专利技术提供的方式种植天麻,发病率低,产量高。具体实施方式实施例1一种天麻无土栽培基质,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石5cm;第二层树枝5cm;第三层刨花12cm;第四层锯花12cm;第五层栎木、水冬瓜树、板栗树树枝5cm,加入蜜环菌。将上述组成的基质在在温度15℃,湿度50%的条件下发酵2个月。实施例2一种天麻无土栽培基质,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石4cm;第二层树枝3cm;第三层刨花10cm;第四层锯花10cm;第五层栎木、水冬瓜树、板栗树树枝3cm,加入蜜环菌。将上述组成的基质在在温度25℃,湿度70%的条件下发酵3个月。实施例3一种天麻无土栽培基质,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石4.5cm;第二层树枝4cm;第三层刨花11cm;第四层锯花11cm;第五层栎木、水冬瓜树、板栗树树枝4cm,加入蜜环菌。将上述组成的基质在在温度20℃,湿度60%的条件下发酵3个月。实施例4相关试验情况实验组1:上述实施例1中的方式种植天麻进行发芽统计;实验组2:上述实施例2中的方式种植天麻进行发芽统计;实验组3:上述实施例3中的方式种植天麻进行发芽统计;对照组1:将实施例1中的第五层中栎木、水冬瓜树、板栗树树枝换为桃树树枝;对照组2:将实施例1中的第五层中栎木、水冬瓜树、板栗树树枝换为梨树树枝;对照组3:将实施例1中的第五层中栎木、水冬瓜树、板栗树树枝换为苹果树树枝;对照组4:将实施例1中的第五层中栎木、水冬瓜树、板栗树树枝换为柳树树枝;将相应的基质放置在对应的苗床上,进行栽植天麻幼苗,采取同样的光照、施肥、浇水和温度,发病率和产量的统计如表1所述,其中病害症状为:一是以半知菌亚门中的黄霉菌、绿霉菌等为主的霉菌,主要污染菌材,进而危害天麻,在菌材或天麻表面呈片状或点状分布,部分发粘并有霉菌味,影响蜜环菌及天麻的正常生长,易造成天麻腐烂,严重影响产量。二是以半知菌亚门中的镰刀菌为主的腐生菌,首先由菌丝感染天麻,使天麻块茎出现黑点、黑斑后引起块茎腐烂,产量和品质显著降低。三是以担子菌亚门中的小蜜环菌为主的杂菌,菌丝及菌索类似蜜环菌,但菌索在菌材表面呈扇形分布,且不发荧光,这类杂菌能抑制蜜环菌的生长,使天麻得不到养分而全部死亡。上述数据显示,通过实施例1~3中的方式种植天麻,天麻的发病率明显比其他方式种植的发病率低,天麻的产量明显提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天麻无土栽培基质,其特征在于,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石4~5cm;第二层树枝3~5cm;第三层刨花10~12cm;第四层锯花10~12cm;第五层栎木、水冬瓜树、栗树树枝3~5cm,加入蜜环菌。

【技术特征摘要】
1.一种天麻无土栽培基质,其特征在于,分为5层,从下到上分别为:第一层海浮石4~5cm;第二层树枝3~5cm;第三层刨花10~12cm;第四层锯花10~12cm;第五层栎木、水冬瓜树、栗树树枝3~5cm,加入蜜环菌。2.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖汝栋张业胜张晨林丽华廖士博
申请(专利权)人:保山华大智慧农业科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:云南,53

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