一种物联网模块集成结构制造技术

本实用新型专利技术采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型专利技术的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。

A Module Integration Architecture for Internet of Things

【技术实现步骤摘要】
一种物联网模块集成结构
本技术涉及集成电路领域，特别是一种物联网模块集成结构。
技术介绍
目前，智能家居得到了越来越广泛的应用，而智能模块是智能家居平台的执行单元和控制末端，各种智能模块之间通过有线或者无线的方式与智能设备相连接，从而实现对智能家居的控制。而智能产品的控制功能主要依靠内嵌控制模块，现有技术中的控制模块主要采用带排针的直插模块，这种方案虽然能够实现控制模块与主板的连接，但是采用直插模块的体积较大，且只能通过人工进行插件生产，不利于现代化生产。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线芯片，减小产品体积，优化生成效率。本技术解决其问题所采用的技术方案是：第一方面，本技术提出了一种物联网模块集成结构，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。进一步，所述天线设置于线路板顶部的左侧。进一步，所述天线为PCB天线。进一步，还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网模块集成结构，其特征在于，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。

【技术特征摘要】
1.一种物联网模块集成结构，其特征在于，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。2.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述天线设置于线路板顶部的左侧。3.根据权利要求2所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述天线为PCB天线。4.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林福周，
申请(专利权)人：江门市征极光兆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44