微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带天线，其包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器，所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合，所述匹配基板设置于第二微带贴片的下方处且相互贴合，所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于匹配基板的下表面，其一端穿设于穿孔中，以与匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。本实用新型专利技术微带天线通过将第一微带贴片和第二微带贴片贴合并利用单馈点同时进行馈电，以扩展天线的宽带，并利用匹配基板实现天线的阻抗匹配，调节天线的驻波比，具有低剖面宽频带特性。

microstrip antenna

【技术实现步骤摘要】
微带天线
本技术涉及通信天线领域，尤其涉及一种微带天线。
技术介绍
天线是无线电设备中用来辐射和接收电磁波的装置，是无线电通信、雷达、导航、遥感、遥测、射电天文及电子对抗等必不可少的组成部分之一。随着无线通信系统的发展，人们对天线功能的需求越来越高。传统微带天线的剖面高度越低，品质因数就会越大，导致天线的阻抗带宽越窄，只能达到1％～5％左右，随着无线通信系统的不断发展，天线的工作带宽是非常重要的一项技术指标。为适应当前高速大容量通信的需求，微带天线具有低剖面宽频带特性是发展趋势。鉴于此，有必要提供一种可解决上述缺陷的低剖面、结构简单、体积小、性能可靠、频带宽、易于集成的微带天线以实现天线的宽带化和小型化。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题提供一种低剖面、结构简单、体积小、性能可靠、频带宽的微带天线以实现天线的宽带化和小型化。为解决上述技术问题，本技术采用如下所述的技术方案：一种微带天线，包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器，所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合，所述匹配基板设置于所述第二微带贴片的下方处且相互贴合，所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述匹配基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，以与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。其进一步技术方案为：所述同轴连接器设有金属内芯，所述金属内芯穿设于所述穿孔中且分别与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。其进一步技术方案为：所述微带天线还包括有固定件，所述第一微带贴片、第二微带贴片及匹配基板上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔，以相互固定连接。其进一步技术方案为：所述第一微带贴片、第二微带贴片及匹配基板的形状大小相等。其进一步技术方案为：所述匹配基板包括有底板及设置于所述底板上的四分之一波长阻抗变换微带线，所述穿孔设置于所述四分之一波长阻抗变换微带线的一端，以使所述四分之一波长阻抗变换微带线的一端与所述同轴连接器的一端连接，其另一端通过一探针依序与所述第二微带贴片及第一微带贴片连接，以匹配天线阻抗。其进一步技术方案为：所述第一微带贴片及第二微带贴片的上表面均覆盖有覆铜面，所述第一微带贴片的覆铜面的面积大于第二微带贴片的覆铜面。其进一步技术方案为：所述微带天线呈扇环结构。其进一步技术方案为：所述微带天线还包括有一保护基板，所述保护基板设置于所述第一微带贴片的上方处且相互贴合，以保护天线。其进一步技术方案为：所述保护基板为高耐热类塑料制得的塑料板。本技术的有益技术效果在于：所述微带天线通过采用双层寄生贴片的形式于连接有同轴连接器的匹配基板上依序贴合第二微带贴片和第一微带贴片，以产生多个谐振频率，展宽微带天线的工作频带，结构简单，且具有小型化低剖面的特点，同时，采用叠层结构且匹配基板与第二微带贴片及第一微带贴片探针连接，实现阻抗匹配，使得微带天线具有宽频带特性，同时便于阻抗调节，性能可靠，有利于天线行业的发展。附图说明图1是本技术微带天线的结构示意图。图2是图1所示微带天线的分解结构示意图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。参照图1至图2，在本实施例中，所述微带天线包括有一匹配基板110、一第一微带贴片130、一第二微带贴片120及一同轴连接器140，所述第一微带贴片130设置于所述第二微带贴片120的上方处且与所述第二微带贴片120相互贴合，所述匹配基板110设置于所述第二微带贴片120的下方处且与所述第二微带贴片120相互贴合。所述匹配基板110、第二微带贴片120及第一微带贴片130上分别对应形成有一容所述同轴连接器140的一端穿设的穿孔150，所述同轴连接器140设置于所述匹配基板110的下表面，所述同轴连接器140的一端穿设于所述穿孔150中，以与所述匹配基板110、第二微带贴片120及第一微带贴片130连接，实现单点馈电，以产生多个谐振频率，且可调节控制天线的驻波比小于等于2，展宽微带天线的工作频带，结构简单，且具有小型化低剖面的特点。所述同轴连接器140的另一端与电源线连接，以为所述微带天线的工作供电，实现信号的接收及发送。优选地，在本实施例中，所述微带天线呈扇环结构。具体地，所述第一微带贴片130、第二微带贴片120及匹配基板110的形状大小相等。继续参照图2，所述同轴连接器140设有金属内芯141，所述金属内芯141穿设于所述穿孔150中且分别与所述匹配基板110、第二微带贴片120及第一微带贴片130连接。优选地，所述微带天线还包括有固定件，所述第一微带贴片130、第二微带贴片120及匹配基板110上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔151，以使所述第一微带贴片130、第二微带贴片120及匹配基板110相互固定连接。优选地，所述固定件可为螺丝或螺钉等，所述定位孔151可对应设有螺纹。具体地，所述固定件的数目为四个，且两两均匀分布于所述匹配基板110的两侧，相应地，所述匹配基板110、第二微带贴片120及第一微带贴片130的两侧均分别对应设置有两定位孔151，以供固定件穿设固定，通过固定件于定位孔151的配合，实现微带天线的贴合设计，使得微带天线体积小且低剖面。优选地，在本实施例中，所述匹配基板110包括有底板及设置于所述底板上的四分之一波长阻抗变换微带线111，所述穿孔150设置于所述四分之一波长阻抗变换微带线111的一端，以使所述四分之一波长阻抗变换微带线111的一端与所述同轴连接器140的一端连接，所述四分之一波长阻抗变换微带线111的另一端通过一探针112依序与所述第二微带贴片120及第一微带贴片130连接，以便匹配天线阻抗，使得微带天线具有宽频带特性，性能可靠，且便于阻抗调节。相应地，所述第二微带贴片120及第一微带贴片130对应所述探针112的位置设有供所述探针112穿设的容置孔113。优选地，在本实施例中，所述第一微带贴片130及第二微带贴片120的上表面均覆盖有覆铜面160，所述覆铜面160分别位于所述第一微带贴片130及第二微带贴片120的中央，所述第一微带贴片130的覆铜面160的面积大于第二微带贴片120的覆铜面160的面积，以实现对微带天线工作频率的调节。具体地，所述四分之一波长阻抗变换微带线111于匹配基板110的位置对应位于所述第二微带贴片120的覆铜面的区域内。具体地，所述匹配基板110的厚度为1mm，第二微带贴片120的厚度为2.5mm，第一微带贴片130的厚度为1.5mm，误差范围均为±0.05mm。所述匹配基板110、第二微带贴片120及第一微带贴片130的厚度不同可更好地扩展天线工作的频带宽度。优选地，在本实施例中，所述微带天线还包括有一保护基板170，所述保护基板170设置于所述第一微带贴片130的上方处且与所述第一微带贴片130相互贴合，以保护天线不受高温、盐雾、霉菌等外界环境的侵害，提高微带天线的使用寿命，降低维护成本。具体地，所述保护基板170为由高耐热类塑料制得的塑料板，其中，所述高耐热类塑料包括有聚苯硫醚(PP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带天线，其特征在于，包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器，所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合，所述匹配基板设置于所述第二微带贴片的下方处且相互贴合，所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述匹配基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，以与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器，所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合，所述匹配基板设置于所述第二微带贴片的下方处且相互贴合，所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述匹配基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，以与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述同轴连接器设有金属内芯，所述金属内芯穿设于所述穿孔中且分别与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。3.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述微带天线还包括有固定件，所述第一微带贴片、第二微带贴片及匹配基板上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔，以相互固定连接。4.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一微带贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯维星，屈平，韩万收，董伟强，钟意，
申请(专利权)人：西安茂德通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61