芯片组件及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种芯片组件和移动终端，芯片组件包括：主板；芯片模组，包括芯片、电路板和补强屏蔽板，芯片设置于电路板上，电路板设置于补强屏蔽板上，补强屏蔽板与主板接地连接，且所述补强屏蔽板与所述主板之间形成器件安装空间；主板器件，安装于器件安装空间内。补强屏蔽板一方面可以实现芯片和电路板的补强，另一方面可以与主板接地连接，进而对主板上安装的主板器件起到屏蔽作用，因此无需在主板上额外设置屏蔽盖，同时也可以省去补强屏蔽板与该屏蔽盖之间的导电泡棉。可见，芯片模组和主板堆叠后所占用的空间较小，使得移动终端内的其他器件更容易布置，从而降低移动终端的结构设计难度。同时，芯片直接通过补强屏蔽板接地，接地效果更好。

Chip Component and Mobile Terminal

【技术实现步骤摘要】
芯片组件及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种芯片组件及移动终端。
技术介绍
随着移动终端行业的迅猛发展，移动终端的性能不断提升，其集成的功能也越来越多样化，这就对移动终端的内部空间提出了较大的挑战。以指纹模组为例，该指纹模组主要包括指纹芯片、指纹电路板和补强板，指纹电路板设置于指纹芯片和补强板之间，补强板通过导电泡棉与主板屏蔽盖电导通并接地，该主板屏蔽盖设置于移动终端的主板上，以实现屏蔽功能。然而采用上述结构时，补强板、导电泡棉和主板屏蔽盖叠加后占用的空间较大，导致移动终端的结构设计难度较大。同时，补强板通过导电泡棉与主板屏蔽盖电导通并接地时，由于导电泡棉可能存在一定的阻隔作用，导致指纹芯片的接地效果不佳。
技术实现思路
本专利技术公开一种芯片组件及移动终端，以解决移动终端的结构设计难度较大以及芯片的接地效果不佳的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种芯片组件，包括：主板；芯片模组，所述芯片模组包括芯片、电路板和补强屏蔽板，所述芯片设置于所述电路板上，所述电路板设置于所述补强屏蔽板上，所述补强屏蔽板与所述主板接地连接，且所述补强屏蔽板与所述主板之间形成器件安装空间；主板器件，所述主板器件安装于所述器件安装空间内。一种移动终端，包括上述芯片组件。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的芯片组件中，芯片模组包括芯片、电路板和补强屏蔽板，该补强屏蔽板一方面可以实现芯片和电路板的补强，另一方面可以与主板接地连接，进而对主板上安装的主板器件起到屏蔽作用，因此无需在主板上额外设置屏蔽盖，同时也可以省去补强屏蔽板与该屏蔽盖之间的导电泡棉。可见，芯片模组和主板堆叠后所占用的空间较小，使得移动终端内的其他器件更容易布置，从而降低移动终端的结构设计难度。同时，芯片直接通过补强屏蔽板接地，接地效果更好。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的芯片组件的剖视图；图2为本专利技术实施例公开的芯片组件中，芯片模组的剖视图；图3为本专利技术实施例公开的芯片组件中，芯片模组的俯视图；图4为本专利技术另一实施例公开的芯片组件的剖视图。附图标记说明：100-主板、200-芯片模组、201-器件安装空间、210-芯片、220-电路板、230-补强屏蔽板、231-顶板、232-环形侧板、233-紧固孔、234-延伸板、300-主板器件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。如图1-图3所示，本专利技术实施例公开一种移动终端，其包括壳体(图中未示出)和芯片组件，该芯片组件可以整体安装于壳体内，也可以部分安装于壳体内。本专利技术实施例中，芯片组件具体可以包括主板100、芯片模组200和主板器件300。主板100和主板器件300均安装于壳体内，主板器件300安装在主板100上。主板器件300可以与主板100电连接，使得主板100可以为主板器件300供电，也可以控制主板器件300的工作状态。具体地，主板器件300可以是处理器、控制器、传感器等等。芯片模组200可以整体位于壳体内，也可以一部分位于壳体内。该芯片模组200可以包括芯片210、电路板220和补强屏蔽板230。其中，芯片210是整个芯片模组200的核心器件，其用于发挥所对应的功能；电路板220用于向芯片210供电，以及控制芯片210的工作状态；补强屏蔽板230可以实现芯片210和电路板220的补强，使得整个芯片模组200具有足够的刚性，便于芯片模组200的安装。故，芯片210设置于电路板220上，电路板220设置于补强屏蔽板230上。同时，补强屏蔽板230与主板100接地连接，也就是说，补强屏蔽板230与主板100连接，以使补强屏蔽板230通过主板100接地。补强屏蔽板230与主板100之间形成器件安装空间201，主板器件300安装于该器件安装空间201内。即，补强屏蔽板230罩住主板器件300，进而起到信号屏蔽的作用。为了提升补强屏蔽板230的屏蔽效果，以及对芯片210和电路板220的支撑效果，该补强屏蔽板230可以设置为钢片。需要说明的是，主板100上安装的主板器件300通常有多个，位于上文所述的器件安装空间201内的主板器件300可以是一个，也可以是多个，被补强屏蔽板230所罩住的主板器件300的具体种类、数量等都可以根据实际需求灵活选择。另外，本专利技术实施例中的芯片模组200可以是任意一种包含上述芯片210、电路板220和补强屏蔽板230的功能模组。一种具体实施例中，该芯片模组200可以为指纹模组，该指纹模组中，电路板220可以是FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)。本专利技术实施例中，补强屏蔽板230一方面可以实现芯片210和电路板220的补强，另一方面可以与主板100接地连接，进而对主板100上安装的主板器件300起到屏蔽作用，因此无需在主板100上额外设置屏蔽盖，同时也可以省去补强屏蔽板230与该屏蔽盖之间的导电泡棉。可见，芯片模组200和主板100堆叠后所占用的空间较小，使得移动终端内的其他器件更容易布置，从而降低移动终端的结构设计难度，并且移动终端的成本随之降低。同时，芯片210直接通过补强屏蔽板230接地，接地效果更好，从而提升移动终端的ESD(Electro-Staticdischarge，静电释放)性能。为了提升屏蔽效果，补强屏蔽板230可以包括顶板231和环形侧板232，该环形侧板232连接在顶板231的边沿处，且环形侧板232环绕顶板231，顶板231通过环形侧板232与主板100连接。顶板231可以设置为平板，以更好地支撑芯片210和电路板220。此种补强屏蔽板230与主板100连接以后，可以形成几乎封闭的器件安装空间201，因此可以更好地发挥屏蔽作用。同时，此种补强屏蔽板230可以防止外部环境中的液体、灰尘等杂质进入器件安装空间201，进而更好地保护主板100和主板器件300。一种可选的实施例中，为了简化补强屏蔽板230与主板100的连接工艺，同时提高两者之间的连接强度，补强屏蔽板230可以与主板100焊接。可选地，主板100设有多个接地焊脚，多个接地焊脚之间具有一定的间隔；对应地，补强屏蔽板230设有多个焊接部，多个焊接部之间具有一定的间隔。需要说明的是，这里的焊接部可以相对于补强屏蔽板230的其他部分凸出，也可以与补强屏蔽板230的其他部分平齐，也就是说，补强屏蔽板230朝向主板100的一面可以是平面，也可以是曲面。多个焊接部与多个接地焊脚一一对应地焊接，进而在补强屏蔽板230和主板100之间形成多个焊点，一方面可以保证两者之间的连接强度，另一方面可以控制两者之间的焊接面积，防止主板100以及主板器件300因焊接高温而损坏。进一步地，当补强屏蔽板23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：主板；芯片模组，所述芯片模组包括芯片、电路板和补强屏蔽板，所述芯片设置于所述电路板上，所述电路板设置于所述补强屏蔽板上，所述补强屏蔽板与所述主板接地连接，且所述补强屏蔽板与所述主板之间形成器件安装空间；主板器件，所述主板器件安装于所述器件安装空间内。

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：主板；芯片模组，所述芯片模组包括芯片、电路板和补强屏蔽板，所述芯片设置于所述电路板上，所述电路板设置于所述补强屏蔽板上，所述补强屏蔽板与所述主板接地连接，且所述补强屏蔽板与所述主板之间形成器件安装空间；主板器件，所述主板器件安装于所述器件安装空间内。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片模组为指纹模组。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述补强屏蔽板包括顶板和环形侧板，所述环形侧板连接在所述顶板的边沿处，且所述环形侧板环绕所述顶板，所述顶板通过所述环形侧板与所述主板连接。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述补强屏蔽板与所述主板焊接。5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述主板设有多个接地焊脚，所述补强屏蔽板设有多个焊接部，多个所述焊接部与多个所述接地焊脚一一对应地焊接。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子东，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44