集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体制造方法及图纸

提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，对由温度引起的振荡信号的频率变动进行高精度地补偿。集成电路装置包含：数字信号处理电路，其根据温度检测数据和温度检测数据的时间变化量，进行基于神经网络运算处理的温度补偿处理，从而生成频率控制数据；以及振荡信号生成电路，其使用振子来生成由频率控制数据设定的频率的振荡信号。

Integrated circuit devices, oscillators, electronic devices and mobile devices

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体
本专利技术涉及集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体等。
技术介绍
以往，公知有TCXO(temperaturecompensatedcrystaloscillator：温度补偿晶体振荡器)、OCXO(ovencontrolledcrystaloscillator：恒温晶体振荡器)、SPXO(SimplePackagedCrystalOscillator：简单封装晶体振荡器)等振荡器。例如，TCXO是如下的振荡器：通过对石英振子所具有的振荡频率的温度特性进行补偿来获得在环境温度的变化下仍保持稳定的振荡频率。该TCXO例如作为移动通信终端、GPS相关设备、可穿戴设备或车载设备等中的基准信号源等来使用。在使用振荡器作为基准信号源的情况下，由于需要实现高精度的振荡频率，所以必须高精度地执行温度补偿处理。例如，在非专利文献1中公开了在石英振子的温度补偿处理中使用神经网络的方法。非专利文献1：JohnC.Esterline，“TemperatureCompensationofCrystalOscillatorsUsinganArtificialNeu本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：数字信号处理电路，其根据温度检测数据和所述温度检测数据的时间变化量，进行基于神经网络运算处理的温度补偿处理，从而生成频率控制数据；以及振荡信号生成电路，其使用振子来生成由所述频率控制数据设定的频率的振荡信号。

【技术特征摘要】
2018.01.26 JP 2018-0114181.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：数字信号处理电路，其根据温度检测数据和所述温度检测数据的时间变化量，进行基于神经网络运算处理的温度补偿处理，从而生成频率控制数据；以及振荡信号生成电路，其使用振子来生成由所述频率控制数据设定的频率的振荡信号。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：第1振荡用端子，其与驱动所述振子的驱动电路的输入节点和输出节点中的一方连接；第2振荡用端子，其与所述驱动电路的所述输入节点和所述输出节点中的另一方连接；电源端子，其被供给电源电压；输出端子，其输出所述振荡信号；以及第1温度传感器，其生成所述温度检测数据，所述第1温度传感器与所述第1振荡用端子之间的距离比所述第1温度传感器与所述电源端子之间的距离、以及所述第1温度传感器与所述输出端子之间的距离中的至少一方小。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含第2温度传感器，所述第2温度传感器与所述第2振荡用端子之间的距离比所述第2温度传感器与所述电源端子之间的距离、以及所述第2温度传感器与所述输出端子之间的距离中的至少一方小。4.根据权利要求2或3所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：第3温度传感器；以及支承用端子，其形成有用于支承所述振子的电极，所述第3温度传感器与所述支承用端子之间的距离比所述第3温度传感器与所述电源端子之间的距离、以及所述第3温度传感器与所述输出端子之间的距离中的至少一方小。5.根据权利要求2或3所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：第3温度传感器；以及支承用端子，其形成有用于对搭载所述振子的中继基板进行支承的电极，所述第3温度传感器与所述支承用端子之间的距离比所述第3温度传感器与所述电源端子之间的距离、以及所述第3温度传感器与所述输出端子之间的距离中的至少一方小。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的集成电路装置，其特征在于，所述数字信号处...

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤泰宏，羽田秀生，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP