一种封装方法及封装系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种封装方法及封装系统，属于显示技术领域，其可解决现有的封装工艺只能封装单一型号的显示产品，影响生产效率，不利于成本控制的问题。本发明专利技术实施例提供的封装方法，包括：对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。

A Packaging Method and System

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法及封装系统
本专利技术属于显示
，具体涉及一种封装方法及封装系统。
技术介绍
随着显示面板封装技术的不断发展，业界对于显示面板封装的生产效率和成本控制的要求越来越严格。目前的封装工艺主要由一条基板生产线和一条盖板生产线共同配合完成，在基板生产线上生产一种型号的待封装基板，盖板生产线上同时生产对应型号的待封装盖板，将该种型号的基板与对应型号的盖板进行封装形成显示产品。然而，目前的封装工艺只能封装单一型号的显示产品，导致基板生产线上通过蒸镀工艺形成的基板只能串行生产，灵活性较差，无法灵活应对小批量生产，影响生产效率。并且，目前主要采用单腔室双机台同时工作，需要一次性使用两套掩膜板，只封装单一型号的显示产品，对掩膜板的利用率较低，不利于封装工艺的成本控制。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种封装方法及封装系统。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种封装方法，包括：对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述对预设数量的待封装盖板进行预存储，包括：获取待封装基板的型号信息；根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述当前待封装基板与所述对应型号的待封装盖板进行对盒贴合之后，还包括：获取当前所述待封装盖板的第一数量；判断所述第一数量是否低于预设阈值；若所述第一数量低于所述预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；所述第一数量与所述第二数量之和等于所述预设数量。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述对预设数量的待封装盖板进行预存储之前，还包括：对所述预设数量的待封装盖板进行预封装处理。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述对预设数量的待封装盖板进行预封装处理，包括：对所述预设数量的待封装盖板进行清洗；对所述预设数量的待封装盖板进行封框胶涂布。6.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，陈旭，包珊珊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11