阵列基板修补系统及其方法技术方案

一种阵列基板修补系统及其方法，其中所述阵列基板修补系统包括第一电性量测站、镭射修补机、镭射长线机及研磨机。第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷。镭射修补机对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，并分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板。镭射长线机对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补。研磨机对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。借此，通过所述研磨机的研磨修补取代所述镭射长线机的长线修补，降低所述镭射长线机的工作量，从而提升产能与生产效率。

Array Substrate Repair System and Its Method

【技术实现步骤摘要】
阵列基板修补系统及其方法
本专利技术涉及显示
，尤指一种阵列基板修补系统及其方法。
技术介绍
随着经济的快速发展，人们对电视机显示效果需求越来越高。液晶面板厂商的生产设备价格也是极其昂贵，如何在现有设备数量上同时不影响良率效果的前提下，将生产能力最大化满足市场刚需，已成为液晶面板生产厂商的重要难题。以现有的液晶面板生产设备而言，T400(LaserCVD)站点作为薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)阵列测试区的一个长线站点。T400主要原理是利用气相沉积(chemicalvapordeposition，CVD)原理，将金属材料沉积在各种不同的阵列制程材质上。T400主要用途是针对会造成断线的缺陷(defect)进行修补，以减少线缺陷对产品的损失，进而提高良率。然而在现有的生产流程中，通过T200(arraytest)电性检测结果为断路类型的线缺陷并通过T300(finalrepair)而无法修补的线缺陷进行长线修补。T400的设备数量会根据最大产能的进片率估算购买，一般生产商为节省成本和提升生产空间利用率而压缩购买设备数量，从而导致T400站点生产压力过大，造成长期堆积的现象，因此T400长线站点长期成为生产瓶颈。有鉴于此，有必要提供一种阵列基板修补系统及其方法，来解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阵列基板修补系统及基板检测方法，通过所述研磨机的研磨修补取代所述镭射长线机的长线修补，降低所述镭射长线机的工作量，即降低因长线修补堆积带来的产能损失和时间成本，从而提升产能与生产效率。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术提供一种阵列基板修补系统，包括第一电性量测站、镭射修补机、镭射长线机及研磨机。第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷。镭射修补机连接所述第一电性量测站，对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，所述镭射修补机分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板。镭射长线机连接所述镭射修补机，对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补。研磨机连接所述镭射修补机，对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。在本专利技术的一实施例中，所述粒子缺陷叠设在薄膜晶体管的金属导线上，所述粒子缺陷通过所述研磨机的激光磨低或磨除，使所述金属导线保持电性导通。在本专利技术的一实施例中，在所述栅极扫描线或所述源漏极数据线上的开口部熔接修补成U或I字型长线，使得断开的所述栅极扫描线或所述源漏极数据线恢复电性连接。在本专利技术的一实施例中，还包括:虚拟做账站，分别接收从所述镭射长线机和所述研磨机修补后的所述阵列基板；分出重测站，连接所述虚拟做账站并检测出异常的所述阵列基板；第二电性量测站，连接所述分出重测站并对上述异常的所述阵列基板再次量测；以及出货站，连接所述分出重测站，当所述分出重测站检测所述阵列基板正常时，即通过所述出货站出货。在本专利技术的一实施例中，，所述第二电性量测站还连接所述镭射修补机，通过所述镭射修补机进行所述点缺陷的修补，并根据所述缺陷种类再次分流至所述镭射长线机或所述研磨机。在本专利技术的一实施例中，所述第一电性量测站和第二电性量测站分别为自动量测系统(ATS，automatictestsystem)，所述研磨机为镭射研磨机。再者，本专利技术还提供一种阵列基板修补方法，包括以下步骤：S10、提供第一电性量测站，通过所述第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；S20、提供镭射修补机，所述镭射修补机对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，并分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；S30、提供镭射长线机，所述镭射长线机对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补；以及S40、提供研磨机，所述研磨机对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。在本专利技术的一实施例中，在步骤S30中，将具有所述断线缺陷的所述阵列基板都进入所述镭射长线机进行长线；在步骤S40中，将具有所述粒子缺陷的所述阵列基板都进入所述研磨机进行研磨，且研磨后不再进入所述镭射长线机中，以缩短长线作业时间。在本专利技术的一实施例中，还包括以下步骤:S50、提供虚拟做账站，所述虚拟做账站分别接收从所述镭射长线机和所述研磨机修补后的所述阵列基板；S60、提供分出重测站，所述分出重测站连接所述虚拟做账站并检测出异常的所述阵列基板；S70、提供第二电性量测站，所述第二电性量测站连接所述分出重测站并对上述异常的所述阵列基板再次量测；以及S80、提供出货站，所述出货站连接所述分出重测站，当所述分出重测站检测所述阵列基板正常时，即通过所述出货站出货。在本专利技术的一实施例中，所述长线作业时间从720秒缩短为120秒，通过优化操作接口模式和数据系统，缩短作业流程，也保证从所述研磨机研磨后的所述阵列基板进入所述虚拟做账站后出货。本专利技术还具有以下功效，本专利技术利用研磨机分流部份镭射长线机的工作量，制定需要长线的类型，并优化各工作站点流程，从而提高了镭射长线机4长线修补的制作流程，并快速消耗镭射长线机的需要长线的阵列基板数量，从而提升产能，减少设备购买量，以及提升液晶面板行业的经济效益。再者，本专利技术能够在不影响产品良率损失的前提下，减少镭射长线机堆积(即阵列基板)现象，从而提升制程速度，将产能最大化，减少产能损失。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术阵列基板修补系统的方块图；图2A是本专利技术阵列基板修补系统在镭射修补机检视具有粒子缺陷的示意图；图2B是本专利技术阵列基板修补系统在镭射修补机的具有粒子缺陷的另一示意图；图2C分别是本专利技术阵列基板修补系统通过研磨机磨低或磨平的示意图；及图3是本专利技术阵列基板修补方法的方块流程图。具体实施方式在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式，而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本专利技术提供的实施例所公开的技术方案启示下，本领域的普通技术人员应理解本专利技术所描述的实施例可具有其他符合本专利技术构思的技术方案结合或变化。请参照图1所示，本专利技术提供一种阵列基板修补系统，包括第一电性量测站2、镭射修补机3、镭射长线机4及研磨机5。在此所指的阵列基板1应用在包含但不限于液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)等平面显示装置中。请一并参照图2A及图2B所示，所述阵列基板1包括由阵列排列的多个薄膜晶体管12和金属导线11构成，其中所述金属导线11包括栅极扫描线111(gateline)或源漏极数据线112(dataline)。如图1所示，在产品出货前，事先由第一电性量测站2量测所述阵列基板1是否存在缺陷，所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷，并判断所述缺陷种类再运送到适合的工作站进行修补。所述点缺陷是在薄膜晶体管12的制作过程中，因为光阻(图略)剥除不全、异物残留造成薄膜晶体管12内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板修补系统，包括:第一电性量测站，量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；镭射修补机，连接所述第一电性量测站，对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，所述镭射修补机分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；镭射长线机，连接所述镭射修补机，对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补；以及研磨机，连接所述镭射修补机，对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板修补系统，包括:第一电性量测站，量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；镭射修补机，连接所述第一电性量测站，对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，所述镭射修补机分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；镭射长线机，连接所述镭射修补机，对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补；以及研磨机，连接所述镭射修补机，对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。2.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述粒子缺陷叠设在薄膜晶体管的金属导线上，所述粒子缺陷通过所述研磨机的激光磨低或磨除，使所述金属导线保持电性导通。3.如权利要求2所述的阵列基板修补系统，其特征在于，当所述阵列基板的栅极扫描线或源漏极数据线断线时，通过所述镭射长线机在所述栅极扫描线或所述源漏极数据线上的开口部熔接修补成U或I字型长线，使得断开的所述栅极扫描线或所述源漏极数据线恢复电性连接。4.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，还包括:虚拟做账站，分别接收从所述镭射长线机和所述研磨机修补后的所述阵列基板；分出重测站，连接所述虚拟做账站并检测出异常的所述阵列基板；第二电性量测站，连接所述分出重测站并对上述异常的所述阵列基板再次量测；以及出货站，连接所述分出重测站，当所述分出重测站检测所述阵列基板正常时，即通过所述出货站出货。5.如权利要求4所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述第二电性量测站还连接所述镭射修补机，通过所述镭射修补机进行所述点缺陷的修补，并根据所述缺陷种类再次分流至所述镭射长线机或所述研磨机。6.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述第一电性量测站和第二电性量测站分...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑佩莎，何人杰，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44