【技术实现步骤摘要】
墨水材料的膜厚测量方法
本专利技术涉及器件制备
，特别是涉及一种墨水材料的膜厚测量方法。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)器件已被广泛应用于显示设备中。在OLED器件的制作工艺中，可以采用喷墨打印或者蒸镀工艺制备OLED器件中的某些功能材料，例如空穴注入层(HoleInjectionLayer，HIL)，空穴传输层(HoleTransportLayer，HTL)和发光层(EmissiveLayer，EML)。即在已知的像素坑内，用喷墨打印或蒸镀的方式将功能层材料墨水填充到玻璃基板上的像素坑内。在像素坑内填充墨水材料的膜厚的准确度以及膜厚均匀性是工艺的重要考察点。以喷墨打印工艺为例，在进行OLED器件制作前，需要先针对给定的器件结构去进行测试量测，例如不同墨水材料的膜厚测量以及在像素坑内墨水材料成膜的均匀性测试都要提前完成，以获取当前设备上喷墨打印工艺参数的进行状况，为OLED器件制作提供喷墨打印工艺参数的依据，便于设置喷墨打印工艺的制程条件。即打印前对喷墨打印设备的打印效果进行测试，如果打印结果满足所...
【技术保护点】
1.一种墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，包括：在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料，制成测量基板；其中，填充后一层的墨水材料时在前一层材料的像素坑的基础上留存至少一个像素坑不填充所述后一层的墨水材料；在每一层填充有墨水材料的像素坑中，分别选择至少一个该层墨水材料裸露的像素坑作为该层墨水材料的测量点；对所述测量基板上的各个测量点进行测量，检测各个测量点测量的厚度参数，根据所述厚度参数计算各个种类墨水材料的膜层厚度。
【技术特征摘要】
1.一种墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，包括：在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料，制成测量基板；其中，填充后一层的墨水材料时在前一层材料的像素坑的基础上留存至少一个像素坑不填充所述后一层的墨水材料；在每一层填充有墨水材料的像素坑中，分别选择至少一个该层墨水材料裸露的像素坑作为该层墨水材料的测量点；对所述测量基板上的各个测量点进行测量，检测各个测量点测量的厚度参数，根据所述厚度参数计算各个种类墨水材料的膜层厚度。2.根据权利要求1所述的墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料，制成测量基板的步骤之前，包括：根据待制备器件的结构信息，确定待测量的墨水材料的种类和各个种类墨水材料之间的层次关系；所述在玻璃基板的像素坑中，逐层填充各个种类的墨水材料，制成测量基板包括：在玻璃基板的像素坑中，按照所述层次关系逐层填充各个所述种类的墨水材料，制成测量基板。3.根据权利要求1所述的墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，所述在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料时，使得每一层墨水材料裸露的像素坑具有至少一个在横向或纵向至少一个方向与上一层材料不相邻的像素坑；所述在每一层填充有墨水材料的像素坑中，分别选择至少一个该层墨水材料裸露的像素坑作为该层墨水材料的测量点包括：在每一层填充有墨水材料的像素坑中，分别选择与上一层材料的像素坑在横向或纵向至少一个方向不相邻的像素坑作为该层墨水材料的测量点。4.根据权利要求3所述的墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，所述待制备器件为OLED器件；所述待测量的墨水材料的种类和各个种类墨水材料之间的层次关系包括：位于玻璃基板上ITO层上的HIL墨水材料层、位于HIL墨水材料层上的HTL墨水材料层，以及位于HTL墨水材料层上的EML墨水材料层。5.根据权利要求4所述的墨水材料的膜厚测量方法，其特征在于，所述在玻璃基板的像素坑中，按照所述层次关系逐层填充各个所述种类的墨水材料，制成测量基板包括：在玻璃基板上ITO层的像素坑中填充HIL墨水材料层，并留存至少一个ITO层的像素坑不填充所述HIL墨水材料；在已填充有HIL墨水材料的像素坑中填充HTL墨水材料层，并留存至少一个填充有HIL墨水材料的像素坑不填充所述HTL墨水材料；在已填充有HTL墨水材料的像素坑中填充EML墨水材料层，并留存至少一个填...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳开郎，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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