一种笔记本壳体的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种笔记本壳体的制造方法，包括以下步骤：S1、选择材料并计算材料需要的用量；S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料；S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品；S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。本发明专利技术提供的笔记本壳体的制造方法，降低生产成本，提高生产效率。

A Manufacturing Method of Laptop Shell

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本壳体的制造方法
本专利技术涉及笔记本制造
，特别涉及一种笔记本壳体的制造方法。
技术介绍
随着笔记本电脑的飞速发展，为了增加笔记本的外观效果，金属外壳的笔记本外观优势越专利技术显，中高端的笔记本越来越多的使用铝全铣的工艺进一步提升笔记本外观的美观性。但铝全铣笔记本的高昂加工费用以及其相对较低的良率导致制造成本一直居高不下，众多制造厂商一直在找寻可以降低成本及提高生产良率的方式。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种笔记本壳体的制造方法，降低产品成本。基于上述问题，本专利技术提供的技术方案是：一种笔记本壳体的制造方法，包括以下步骤：S1、选择铝合金挤型材料并计算材料需要的用量及规格；S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料；S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品；S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。2、根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：S21、依照产品尺寸将铝合金挤型材料下料，得到锻造前铝挤型材板料。S22、对素材加热后锻造成形，对步骤S21得到的素材加热至合适的温度，并通过锻造的方式进行成型；S23、第一次冲压切边，对步骤S22得到的产品冲切，去除产品外围的飞边；S24、预热处理，对步骤S23得到的产品进行预热处理，对产品进行初步的加硬，防止产品后续由于内应力过大导致变形度不可控，预热处理方式为利用高温自然时效；S25、第一次冷锻，对步骤S24得到的产品进行无加热直接锻造，进一步完善产品结构；S26、第二次冲压切边，去除第一次冷锻后产品外围的飞边；S27、最终热处理，对步骤S26得到的产品进行最终热处理，提升产品硬度，释放产品内应力，最终热处理方式一般为升温后淬火时效；S28、第二次冷锻，对步骤S27得到的产品进行整形、完善结构。在其中的一些实施方式中，步骤S22中加热温度为380℃～480℃。在其中的一些实施方式中，步骤S24中预热处理温度为515℃～550℃。在其中的一些实施方式中，步骤S27中最终热处理温度为515℃～550℃。在其中的一些实施方式中，所述表面处理为将步骤S3得到的初成品打磨、喷砂处理后阳极氧化，在产品表面上色并起到保护作用。与现有技术相比，本专利技术的优点是：采用本专利技术的技术方案，通过锻造工艺得到笔记本壳体的初坯料，可以将笔记本壳体的内腔初步成型，相比于铝全铣工艺所需的铝挤型材需要整体规格尺寸大于成品的规格，可以减少产品的原材料用量，降低原材料成本；由锻造工艺将笔记本壳体初步成型，减少CNC加工时长，降低产品的加工时间，降低加工成本；锻造工艺成型的初坯料相比铝挤型材具有更好的致密性，可以提高产品的良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术笔记本壳体的制造方法的工艺流程图；图2为本专利技术步骤S2的工艺流程图。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。一种笔记本壳体的制造方法，其包括以下步骤：S1、选择材料并计算材料需要的用量及规格，例如采用AL6063铝合金制造笔记本壳体，根据笔记本壳体的厚度、尺寸等计算材料用量；S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料；S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品；S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品，表面处理为打磨、喷砂处理后进行阳极氧化，在产品表面上色并起到保护作用。其中，步骤S2包括以下步骤：S21、依照产品尺寸将铝合金挤型材料下料，得到锻造前铝挤型材板料；S22、对素材加热后锻造成形，对步骤S21得到的素材加热至合适的温度，例如AL6063铝合金的加热温度为380～480℃，并通过锻造的方式进行成型，不同的材料可设置相应的加热温度；S23、第一次冲压切边，对步骤S22得到的产品冲切，去除产品外围的飞边；S24、预热处理，对步骤S23得到的产品进行预热处理，对产品进行初步的加硬，防止产品后续由于内应力过大导致变形度不可控，预热处理方式为利用高温自然时效，预热处理温度为515℃～550℃；S25、第一次冷锻，对步骤S24得到的产品进行无加热直接锻造，进一步完善产品结构；S26、第二次冲压切边，去除第一次冷锻后产品外围的飞边；S27、最终热处理，对步骤S26得到的产品进行最终热处理，提升产品硬度，释放产品内应力，最终热处理方式一般为升温后淬火时效，最终热处理温度为515℃～550℃；S28、第二次冷锻，对步骤S27得到的产品进行整形、完善结构；上述实例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种笔记本壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择铝合金挤型材料并计算材料需要的用量及规格；S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料；S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品；S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。

【技术特征摘要】
1.一种笔记本壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择铝合金挤型材料并计算材料需要的用量及规格；S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料；S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品；S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。2.根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：S21、依照产品尺寸将铝合金挤型材料下料，得到锻造前铝挤型材板料；S22、对素材加热后锻造成形，对步骤S21得到的素材加热至合适的温度，并通过锻造的方式进行成型；S23、第一次冲压切边，对步骤S22得到的产品冲切，去除产品外围的飞边；S24、预热处理，对步骤S23得到的产品进行预热处理，对产品进行初步的加硬，防止产品后续由于内应力过大导致变形度不可控，预热处理方式为利用高温自然时效；S25、第一次冷锻，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆晨祺，钱建锋，焦宪友，
申请(专利权)人：苏州胜利精密制造科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32