一种具有多层散热功能的路由器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。本实用新型专利技术的具有多层散热功能的路由器，其散热性能较好。

A Router with Multi-layer Heat Dissipation Function

【技术实现步骤摘要】
一种具有多层散热功能的路由器
本技术涉及路由器领域，尤其涉及一种具有多层散热功能的路由器。
技术介绍
目前，随着信息时代的到来，电脑、平板电脑、手机等无线终端的普及，人们的生活越来越离不开网络，对网络设备也提出了更高的要求，因而人们对路由器的要求越来越高，而路由器的散热性能是至关重要的。但是，现有的路由器散热性能较差，容易导致内部的工作芯片损坏，而散热效果较好的路由器主要是在壳体上开设散热孔，容易进尘，同样也容易损坏工作芯片。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有多层散热功能的路由器，其散热性能较好。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。优选的，散热板上设有多个散热孔；多个散热孔沿散热板的宽度方向间隔排布；散热孔的一端连通至导热硅胶条的下方；散热孔的另一端连通至散热空腔的上方。优选的，壳体的两侧均设有散热口；散热口的口径由内至外逐渐增大。优选的，所述散热口的内侧设有防尘膜。优选的，所述导热硅胶条内部设有多个通孔；通孔的一端连通至导热硅胶条的表面；通孔的另一端连通至散热板。优选的，所述导热硅胶条的截面呈半圆弧状。相比现有技术，本技术的有益效果在于：其设有导热硅胶可直接将工作芯片以及线路板产生的热量引导至壳体底端的散热空腔，经散热空腔散出，如此，导热效果较好，且可防止尘土进入壳体内部。与此同时，在散热空腔内还设有多个散热条，多个散热条也可加快散热空腔内部的热量散出，散热效果更好。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导热硅胶条的剖视图。图中：10、壳体；11、散热空腔；111、散热条；12、散热口；121、防尘膜；20、工作芯片；30、散热板；31、散热孔；40、导热硅胶条；41、通孔；50、线路板。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1以及图2所示的一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体10、工作芯片20以及线路板50，工作芯片20安装在线路板50上，并与线路板50电性连接。在壳体10内部设有散热板30，散热板30上设有多个导热硅胶条40，使多个导热硅胶条40沿散热板30的宽度方向排布，且各个导热硅胶条40均可沿散热板30的长度方向延伸。上述多个导热硅胶条40的表面形成安装端面，线路板50安装在安装端面上。另外，壳体10的底壁设有多个散热空腔11；多个散热空腔11沿壳体10的宽度方向排布；多个散热空腔11位于散热板30的下方。在上述结构基础上，使用本技术的具有多层散热功能的路由器时，工作芯片20工作以及线路板50产生的热量可直接经多个导热硅胶条40引导，并传递至散热空腔11，经散热空腔11散出，如此，导热效果较好，且可防止尘土进入壳体10内部。与此同时，在散热空腔11内还设有多个散热条111，多个散热条11也可加快散热空腔11内部的热量散出，散热效果更好。需要说明的是，上述散热板以及散热条均由黄铜或青铜等散热性能较好的材质制成。且散热板以及散热条均可以焊接或者粘接的方式固定在壳体上。另外，上述导热硅胶条由导热硅胶材质制成，以胶水进行粘接。另外，上述工作芯片以及线路板为现有技术中路由器的工作芯片，线路板为普通的接线板，集成工作线路，均可由现有市面购买。优选的，在上述的散热板30上设有多个散热孔31，该多个散热孔31沿散热板30的宽度方向间隔排布。具体使散热孔31的一端连通至导热硅胶条40的下方；散热孔31的另一端连通至散热空腔11的上方。如此，导热硅胶引导的热量可经散热孔31引导，使热量散出更快，散热效率更高。优选的，还可在壳体10的两侧均设有散热口12；散热口12的口径由内至外逐渐增大，如此，两侧的散热口12可引导壳体10内部的空气对流，加速散热。而散热口12的口径由内至外逐渐增大，大口径端可较大面积的引导外部空气进入，而口径较小端则可使空气加速进入，同时还可减少尘土的进入。更具体的是，散热口12的内侧设有防尘膜121，可允许气流的进入，同时又挡住尘土进入，散热防尘效果更好。防尘膜为现有技术中的膜片制成，膜片也是粘合在壳体上。优选的，在导热硅胶条40内部设有多个通孔41，通孔41的一端连通至导热硅胶条40的表面；通孔41的另一端连通至散热板30。即导热硅胶条40即可从自身物理特性上进行导热，同时还可通过其内部的通孔41即结构上进行导热，散热效率更高。优选的，导热硅胶条40的截面呈半圆弧状，如此，半圆弧状可减小与工作芯片20的接触，减小与工作芯片20的接触面，工作芯片20的散热更好。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，其特征在于，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。

【技术特征摘要】
1.一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，其特征在于，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。2.如权利要求1所述的具有多层散热功能的路由器，其特征在于，散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵熙华，
申请(专利权)人：广州市双联通网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44