一种射频绝缘子烧接夹具制造技术

技术编号:21753004 阅读:39 留言:0更新日期:2019-08-01 06:08
本实用新型专利技术公开了一种射频绝缘子烧接夹具,包括底座,弹簧,卡套,顶针,所述底座设计有卡套安装孔,加强筋,进锡孔,法兰盘,所述卡套安装孔与卡套之间紧配合,所述加强筋用于所述底座卡套安装孔与所述法兰盘间的互连,所述进锡孔用于射频绝缘子烧接时焊锡丝的送丝,所述法兰盘用于烧接射频绝缘子时夹具与盒体的固定,所述弹簧安装在底座安装孔内,所述卡套用于固定弹簧与顶针,所述顶针下端有安装孔,用于烧接时固定射频绝缘子。本实用新型专利技术结构简单,安装方便,成本低廉,解决了微波组件/模块中射频绝缘烧接质量一致性难以保证的问题。

A Fixture for Firing Radio Frequency Insulator

【技术实现步骤摘要】
一种射频绝缘子烧接夹具
本技术涉及一种工装结构,具体是涉及一种射频绝缘子烧接用夹具,属于机械结构部件

技术介绍
随着集成电路向“小型化、轻量化、多功能、高可靠性”方向发展,射频连接器在集成电路中的使用愈加广泛。射频连接器主要应用在模块与模块、组件与组件、系统与子系统之间,形成电气连接和射频信号的传递,在微波电路中起着连接或分断同轴电缆、微带电路和传输射频信号的作用。为了满足产品集成度提高和传输频段上升的要求,近年来射频连接器在器件外形、装联形式和电缆连接方式上的变化越来越多,射频绝缘子作为小型化射频连接器的代表,可以等效为一段同轴传输线,在微波波段上应用很广,一直可以用到毫米波段,又可以传输相当大的功率,已成为传输微波信号的关键元器件。以往集成电路腔体结构均比较简单,且密封性要求不高,一般采用粘接的方式进行装配。随着产品的结构复杂化及气密性要求提高,以往单一工艺无法满足要求,需采用混合型工艺,即使用烧结工艺与烧接工艺混合加工。射频绝缘子和和腔体采用的是分体式结构,分体式微波密封腔体是由射频绝缘子和腔体构成,先将射频绝缘子烧结成型,再通过烧接连接至腔体上。此种结构产品的特点是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频绝缘子烧接夹具,其特征在于,所述射频绝缘子烧接夹具包括底座(1),弹簧(3),卡套(6)以及顶针(7),所述底座上设置有卡套安装孔(2),加强筋(9),进锡孔(4)以及法兰盘(5),所述卡套安装孔(2)与卡套(6)之间紧配合,所述加强筋(9)用于所述底座卡套安装孔(2)与所述法兰盘(5)间的互连,所述进锡孔(4)用于射频绝缘子(10)烧接时焊锡丝的送丝,所述法兰盘(5)用于烧接射频绝缘子(10)时夹具与盒体(12)的固定,所述弹簧(3)安装在底座安装孔内,所述卡套(6)用于固定弹簧(3)与顶针(7),所述顶针下端有安装孔(8),用于烧接时固定射频绝缘子(10)。

【技术特征摘要】
1.一种射频绝缘子烧接夹具,其特征在于,所述射频绝缘子烧接夹具包括底座(1),弹簧(3),卡套(6)以及顶针(7),所述底座上设置有卡套安装孔(2),加强筋(9),进锡孔(4)以及法兰盘(5),所述卡套安装孔(2)与卡套(6)之间紧配合,所述加强筋(9)用于所述底座卡套安装孔(2)与所述法兰盘(5)间的互连,所述进锡孔(4)用于射频绝缘子(10)烧接时焊锡丝的送丝,所述法兰盘(5)用于烧接射频绝缘子(10)时夹具与盒体(12)的固定,所述弹簧(3)安装在底座安装孔内,所述卡套(6)用于固定弹簧(3)与顶针(7),所述顶针下端有安装孔(8),用于烧接时固定射频绝缘子(10)。2.根据权利要求1所述的一种射频绝缘子烧接夹具,其特征在于:所述底座法兰盘(5)有螺钉通孔,通孔的间距与盒体螺钉安装孔相匹配,通孔尺寸大于盒体安装的螺钉的尺寸。3.根据权利要求2所述的一种射频绝缘子烧接夹具,其特征在于:所述底座加强筋...

【专利技术属性】
技术研发人员:王臣军洪戴伟王玮
申请(专利权)人:南京恒电电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1