一种SMD筒灯制造技术

本实用新型专利技术创新提供了一种可以将电路板及铝基板进行拆分的SMD筒灯。该种SMD筒灯包括模组及固定盖，所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜，所述散热罩套接在电路板上，所述铝基板贴合在散热罩上，所述铝基板上包括若干个SMD芯片以及电连接座，所述电连接座上设有插孔，所述插孔内设有接线圈，所述接线圈一端延伸出接线条与铝基板固定连接，所述电路板上设有与铝基板电连接的插针，所述插针插进插孔与接线圈连接，所述透镜嵌接在外壳体顶端。这种SMD筒灯，能防止元件损坏后直接将电路板与铝基板强行拆分，维修好后又焊接，即方便又快捷。

A SMD Tube Lamp

【技术实现步骤摘要】
一种SMD筒灯
本技术属于照明灯领域，尤其涉及一种SMD筒灯。
技术介绍
筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，现有的筒灯都是由模组和固定盖组成，固定盖用于将模组固定在天花板上，而当模组内的用电元件损坏后，需要进行维修或更换，现在使用的筒灯内部的电路板和铝基板之间的连接方式为电路焊接，焊接这种方式使得损坏后无法进行拆卸，所以当内部的铝基板及下层元件损坏后直接更换新的模组，造成不必要的浪费。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本技术创新提供了一种可以将电路板及铝基板进行拆分的SMD筒灯。该种SMD筒灯，包括模组及固定盖，其特征在于：所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜，所述铝基板贴合在散热罩上，所述铝基板上包括SMD芯片以及电连接座，所述电连接座上设有插孔，所述插孔的内壁上匹配设有接线圈，所述接线圈与铝基板之间通过接线条电连接，所述电路板上设有插针，所述插针插进插孔与接线圈接触。所述模组外壳体可拆卸连接在固定盖上，所述可拆卸连接为卡扣连接，所述外壳体的左右两端相对称处均设有扣块，所述固定盖的左右两端相对称处均设有扣槽，所述扣槽呈直角式，扣槽包括相互连接的进口端与闭口端，所述进口端垂直设置，所述闭口端平行设置。所述外壳体表面设有用于封闭电路板连接头的可拆卸套，所述可拆卸套与外壳体之间通过嵌合连接，所述可拆卸套上端设有用于导出导线的线孔。所述散热罩由铝皮制成，所述散热罩与模组外壳体内表面贴合在一起。所述铝基板与散热罩之间涂覆一层硅胶。所述固定盖与模组连接面设有防水圈。按照本技术提供的SMD筒灯，铝基板与电路板之间通过可拆卸式连接，当电路板中某一个电路元件损坏时，能将铝基板与散热罩拆分，然后对散热罩进行拆分，最后对电路板进行维修，这样能防止元件损坏后直接将电路板与铝基板强行拆分，维修好后又焊接，即方便又快捷。附图说明图1为本技术的整体结构图。图2为本技术中模组的剖视图。图3为本技术中电连接座结构示意图。具体实施方式如图1-2所示，这种SMD筒灯包括模组1及固定盖3，模组1包括外壳体11以及位于外壳体11内部的电路板12、散热罩13、铝基板14和透镜15，模组1外壳体11采用PBT阻燃和高导热材料，于内部带电的电子原件完全绝缘，对安全性能大大提高，散热罩13套接在电路板12上，铝基板14贴合在散热罩13上，铝基板14上集成有SMD芯片3以及电连接座17，铝基板14通电后SMD芯片3能够发光。为了使电路板12与铝基板14之间可拆卸，如图3所示，电连接座17上设有插孔18，插孔18为两个，插孔18内设有接线圈19，接线圈19与铝基板14之间通过接线条20实现电连接，两个接线圈19对应的两个接线条20分别与铝基板14的正负极连接；而电路板12上设有与铝基板14电连接的插针16，插针16也为两个，与插孔18相对应，插针16插进插孔18与接线圈19连接，这样电路板12就与铝基板14实现了电连接。这种方式大大降低了组装难度，提高了生产效率，另外当SMD芯片3出现问题时，只要将铝基板14拆卸下来维修或者更换新的铝基板14即可，维修十分方便。一些用户无法自行对铝基板14进行更换，只能更换模组，因此，为了便于用户方便更换模组，模组1的外壳体11可拆卸连接在固定盖2上，可拆卸连接为卡扣连接，具体结构如下：模组1外壳体11的左右两端相对称处均设有扣块4，固定盖2的左右两端相对称处均设有扣槽5，扣槽5呈直角式，扣槽5包括相互连接的进口端51与闭口端52，进口端51垂直设置，闭口端52平行设置，由于进口端51与闭口端52的相互设置形成一个直角，只需要将模组1外壳体11上的扣块4对准固定盖2上的扣槽5进行套接，而扣块4通过垂直设置的进口端51后，将模组1向闭口端52转动，这时扣块4就能扣合在闭口端52内。本技术在外壳体11表面设有用于封闭电路板12连接头6的可拆卸套7，可拆卸套7与外壳体11之间通过嵌合连接，可拆卸套7上端设有用于导出导线的线孔8，因为电路板12底部设有与外界电路连接的连接头6，而连接头6上设有导线连接端，当外界导线连接在导线连接端上后，为了防止灰尘及其他物体影响连接头6的接触，以及为了安全起见，在连接头6处设置一个可拆卸套7，当可拆卸套7嵌合在外壳体11上后，导线连接端的导线能穿过可拆卸套7上的线孔8。由于SMD芯片3发光时会产生大量的热量，而热量传导到铝基板14上，铝基板14温度过高会导致损坏，为了使SMD芯片3产生的热量能快速扩散掉，铝基板14贴合在散热罩13上（散热罩13由铝皮制成，具有良好的导热功能），而散热罩13与模组1外壳体11内表面贴合在一起，这样SMD芯片3产生的热量传导给铝基板14，铝基板14传导给散热罩13，而散热罩13传导给外壳体11，最后热量从外壳体11上散发。为了既能将铝基板14上的温度更好的传导至散热罩13上，同时又能将铝基板14粘附在散热罩13上，铝基板14与散热罩13之间涂覆一层硅胶，硅胶即具有粘性又能导热。为了防止意外将水喷洒到固定盖2上后水渗透进模1组内，固定盖2与模组1连接面设有防水圈9，防水圈9能防止水进入模组1内部影响电路元件的工作。透镜15设置在铝基板14上方，透镜15下端有一聚光罩，聚光罩对准铝基板14上的SMD芯片3，这样SMD芯片3所照射的光被聚光罩聚集，然后通过透镜15的外圈进行散光，透镜15嵌接在外壳体11顶端，外壳体11内表面设有用于嵌接透镜15的嵌槽。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD筒灯，包括模组（1）及固定盖（2），其特征在于：所述模组（1）包括外壳体（11）以及位于外壳体（11）内部的电路板（12）、散热罩（13）、铝基板（14）和透镜（15），所述铝基板（14）贴合在散热罩（13）上，所述铝基板（14）上集成有SMD芯片（3）以及电连接座（17），所述电连接座（17）上设有插孔（18），所述插孔（18）的内壁上匹配设有接线圈（19），所述接线圈（19）与铝基板（14）之间通过接线条（20）电连接，所述电路板（12）上设有插针（16），所述插针（16）插进插孔（18）与接线圈（19）接触。

【技术特征摘要】
1.一种SMD筒灯，包括模组（1）及固定盖（2），其特征在于：所述模组（1）包括外壳体（11）以及位于外壳体（11）内部的电路板（12）、散热罩（13）、铝基板（14）和透镜（15），所述铝基板（14）贴合在散热罩（13）上，所述铝基板（14）上集成有SMD芯片（3）以及电连接座（17），所述电连接座（17）上设有插孔（18），所述插孔（18）的内壁上匹配设有接线圈（19），所述接线圈（19）与铝基板（14）之间通过接线条（20）电连接，所述电路板（12）上设有插针（16），所述插针（16）插进插孔（18）与接线圈（19）接触。2.根据权利要求1所述一种SMD筒灯，其特征在于：所述模组（1）外壳体（11）可拆卸连接在固定盖（2）上，所述可拆卸连接为卡扣连接，所述外壳体（11）的左右两端相对称处均设有扣块（4），所述固定盖（2）的左...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜如友，姜铭凯，
申请(专利权)人：浙江凯友照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33