气泡多孔体及其制造方法技术

提供一种能够作为散热构件利用的新的气泡多孔体及其制造方法。一种气泡多孔体，其含有基质树脂和分散于上述基质树脂内的导热材料，作为上述导热材料至少含有球状石墨；和一种气泡多孔体的制造方法，其特征在于，包括：发泡工序，使含有侧链中具有官能团的树脂、发泡剂和球状石墨的液体组合物进行机械发泡；和固化工序，通过使上述树脂具有的官能团彼此反应，和/或使多官能交联剂的官能团彼此反应，和/或使上述树脂具有的官能团与上述多官能交联剂的官能团反应，从而使上述液体组合物固化，其中，将上述发泡工序和上述固化工序同时实施，和/或在上述发泡工序之后实施上述固化工序。

Bubble Porous Body and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气泡多孔体及其制造方法
本专利技术涉及作为电子电气设备产品(电子产品)，特别是薄型、高性能的智能手机、个人电脑、电视等内部结构复杂的电子电气设备产品的散热用构件等有用的气泡多孔体及其制造方法。
技术介绍
电子电气设备产品(电子产品)，特别是智能手机、个人电脑、电视等产品每年进行着薄型化、高性能化。另一方面，由于数据处理速度的高速化等，发热量增大，且内部的结构复杂，因此变得易于积累热。由于其产生的热，有产生电子部件的寿命短、热膨胀导致的壳体的变形、低温烫伤等问题的可能性。因此，在电子电气设备产品内部，以散热为目的，配置有包含导热物质的构件。以往，作为该构件，使用了包含导热物质的由聚硅氧烷、丙烯酸类等的凝胶形成的构件。然而，由上述凝胶形成的构件虽然具有高导热性，但硬度高，压缩时的应力高，因此欠缺柔软性。因此，在近年来具有复杂内部结构的电子电气设备内追随内部结构而配置上述凝胶是困难的。专利文献1中公开了能够用于电子设备用散热片等的制造的发泡性组合物。然而，专利文献1中对于上述形状追随性、即柔软性的观点的问题及其解决没有记载。此外，该发泡性组合物包含聚硅氧烷类表面活性剂作为必须成分，因此在由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气泡多孔体，其特征在于，含有基质树脂和分散于所述基质树脂内的导热材料，作为所述导热材料至少含有球状石墨。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.07 JP 2016-2375241.一种气泡多孔体，其特征在于，含有基质树脂和分散于所述基质树脂内的导热材料，作为所述导热材料至少含有球状石墨。2.根据权利要求1所述的气泡多孔体，其中，所述球状石墨为使基面褶曲而得的结构。3.根据权利要求1或2所述的气泡多孔体，其中，所述基质树脂为丙烯酸类树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的气泡多孔体，其中，作为所述导热材料进一步含有金属氧化物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的气泡多孔体，其中，以所述气泡多孔体的总质量为基准，以40～60质量％含有所述导热材料。6.根据权利要求1～5中任一项所述的气泡多孔体，其中，作为所述导热材料，以配合比率(质量比)0:10～5:5含有金属氧化物和球状石墨。7.根据权利要求1～6中任一项所述的气泡多孔体，为连续气泡多孔体。8.根据权利要求1～7中任一项所述的气泡多孔体，其中，基于JISK6254：2016(...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地敦纪，几井隆介，
申请(专利权)人：日本井上技术研究所株式会社，井上株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP