触摸传感器组件和平面化带制造技术

本发明专利技术描述了平面化带和触摸传感器组件，该触摸传感器组件包括盖玻璃、触摸传感器膜，该触摸传感器膜通过光学透明粘合剂层粘结到该盖玻璃，以及平面化带，该平面化带可剥离地粘结到该触摸传感器膜。该平面化带包括聚合物基底和粘结到该基底的可剥离粘合剂层。该基底的厚度在250微米至5毫米之间，并且该粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。该粘合剂层可以适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

Touch Sensor Components and Flattening Bands

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触摸传感器组件和平面化带
技术介绍
显示器可以包括显示面板、显示面板上方的盖玻璃，以及盖玻璃和显示面板之间的触摸传感器膜。通过将触摸传感器膜附接到盖玻璃使得触摸传感器膜是平面的，然后将触摸传感器膜/盖玻璃附接到显示面板，可组装显示器。
技术实现思路
在本说明书的一些方面，提供了一种触摸传感器组件，该触摸传感器组件包括盖玻璃、光学透明粘合剂层、通过光学透明粘合剂层粘结到盖玻璃的触摸传感器膜，以及邻近与盖玻璃相对的触摸传感器膜相对的平面化带。平面化带包括聚合物基底和粘结到基底并可剥离地粘结到触摸传感器膜的可剥离粘合剂层。基底的厚度在250微米至5毫米之间，并且可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。在本说明书的一些方面，提供了包括聚合物基底和粘结到基底的粘合剂层的平面化带。基底具有在250微米至5毫米之间的厚度，以及不超过3％的雾度。粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。粘合剂层适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。附图说明图1是平面化带的示意性剖视图；图2是触摸传感器组件的示意性剖视图；并且图3是显示装置的示意性剖视图。具体实施方式在以下说明中参考附图，该附图形成本专利技术的一部分并且其中通过举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其它实施方案。因而，以下详细描述不被视为具有限制意义。显示器可以包括触摸传感器膜，该触摸传感器膜可以包括基底(例如，玻璃基底或环烯烃聚合物(COP)基底)，并且可以包括在基底的相对主表面上的多排电极。例如，电极可以由导电透明氧化物(例如，氧化铟锡)或金属微网格形成。例如，触敏传感器膜描述于美国专利号9,360,971(Barton等人)以及美国专利号2009/0219257(Frey等人)和2011/0139516(Nirmal等人)中。触摸传感器膜可以如下结合到显示器中。可以首先将触摸传感器膜层压到盖玻璃上，以通过光学透明的粘合剂与显示器一起使用。通常期望在将触摸传感器膜/盖玻璃层压体施加到显示器之前平面化触摸传感器膜。例如，当盖玻璃包括三维结构(诸如在盖玻璃的边界附近的墨水台阶)时，可能需要平面化步骤。通过将触摸传感器膜/盖玻璃层压体临时附接到另外的基底以通过使用热和/或压力来平坦化触摸传感器膜(例如，将触摸传感器膜/盖玻璃/附加的基底放置在两个平坦的加热板之间并且对板施加压力)，并且然后从触摸传感器膜上移除附加的基底并且将触摸传感器/盖玻璃层压体施加到显示板，可实现平坦化。一旦触摸第二/盖玻璃附接到附加基底，通常需要检查组件的缺陷。可以在施加热和/或压力之前和/或之后进行检查。通常希望基底具有低雾度以便于这种检查。检查也可以在该过程的其它步骤中进行。例如，在将触摸传感器膜层压到光学透明粘合剂之后，和/或在将盖玻璃/光学透明粘合剂层压到盖玻璃之后，可以检查各种组件的缺陷。附加基底可以是具有粘合剂层的玻璃。然而，玻璃易于破裂或裂化，除非制成具有足够的厚度以防止这种情况，并且使用厚玻璃会使得难以从玻璃上移除触摸传感器/盖玻璃组件，因为厚玻璃不够柔韧以易于脱粘。此外，可希望附加基底是一次性的，并且玻璃基底可太昂贵而不能用作一次性部件。根据本说明书，已经发现具有可剥离粘合剂层和厚聚合物基底(例如，至少250微米厚)的带可用作附加基底。适用于平面化工艺的带在本文中称为平面化带。本说明书的平面化带通常包括聚合物基底和粘结到基底的粘合剂层，其中基底具有在250微米至5mm之间的厚度以及不大于10％(或优选地不大于5％，或更优选地不大于3％，或甚至更优选地不大于2％)的雾度，并且其中粘合剂层的厚度在1微米至100微米之间(或优选地在5微米至100微米之间，或甚至更优选地在5微米至50微米之间)。雾度可使用HAZEGARDPLUS雾度计(购自马里兰州哥伦比亚的BYKGardnerUSA)按ASTMD1003-13测试标准中的规定测定。粘合剂层可以是可剥离的粘合剂，其适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。可以说粘合剂可剥离地粘结到基底，或者如果粘合剂可以通过粘合剂和基底之间的界面处的粘合剂失效从基底上脱离而不是通过会在基底上留下粘合剂残留物的大部分粘合剂的内聚破坏而分离，则可以将粘合剂描述为可剥离的粘合剂。在一些实施方案中，平面化带的基底具有不大于2％或不大于1％的雾度。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层具有不大于2％或不大于1％的雾度。在一些实施方案中，触摸传感器膜具有第一折射率(例如，诸如COP或玻璃的触摸传感器膜的基底的折射率)，并且可剥离的粘合剂层被选择为具有与第一折射率类似的第二折射率。例如，在一些实施方案中，第一折射率和第二折射率之差的绝对值不大于0.05，或不大于0.02，或不大于0.01。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层和基底的折射率也可以近似匹配(例如，在不大于0.05，或不大于0.02，或不大于0.01的折射率差内)。已经发现利用低雾度基底和/或利用低雾度可剥离粘合剂，和/或利用具有类似于触摸传感器膜的折射率的可剥离粘合剂来帮助检查包括以下的触摸传感器组件：盖玻璃、光学透明的粘合剂层、通过光学透明的粘合剂层粘结到盖玻璃的触摸传感器膜，以及邻近与盖玻璃相对的与触摸传感器膜的平面化带。通常希望基底足够厚和足够硬以在平面化工艺中提供所需的支撑，但是不要太厚和太硬以至于平面化带难以从触摸板组件移除。在一些实施方案中，基底为至少250微米厚，或至少275微米厚，或至少300微米厚，或至少350微米厚。在一些实施方案中，基底的厚度不大于2mm或不大于1mm。在一些实施方案中，基底的杨氏模量在0.5GPa至10GPa的范围内。杨氏模量是指在25℃下测定的杨氏模量(通常表示为E)，除非另有说明。在一些实施方案中，基底的杨氏模量为至少1GPa或至少2GPa。在一些实施方案中，基底的杨氏模量不大于8GPa或不大于6GPa。已经发现特别有利的是，对于厚度在300微米至1mm的范围内并且杨氏模量在2GPa至6GPa的范围内，实现所需的刚度和可弯曲性的平衡。基底可以来自可以提供所需机械和光学性质的任何材料。在基底中使用的合适的聚合物包括聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸、聚酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯及其共混物或共聚物。在一些实施方案中，基底包括聚酯。例如，在一些实施方案中，基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并且在一些实施方案中，基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和二醇改性的PET(PETG)的共聚酯。例如，可以使用膜挤出工艺形成基底。基底可任选地取向(例如，单轴或双轴拉伸)，以便改善基底的机械性能。例如，具有低雾度的有用的厚聚酯基底描述于美国专利号2011/0051040(Johnson等人)中。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层是压敏粘合剂(PSA)层。压敏粘合剂是本领域普通技术人员所熟知的，其具有包括如下的性质：(1)粘着性，(2)不超过指压进行粘结，(3)足够的固定在粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。已发现很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹性，从而使得粘性、剥离附着力和剪切保持力达到所需平衡的聚合物。合适的PSA可以基于交联本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸传感器组件，所述触摸传感器组件包括：盖玻璃；光学透明粘合剂层；触摸传感器膜，所述触摸传感器膜通过所述光学透明粘合剂层粘结到所述盖玻璃；平面化带，所述平面化带邻近与所述盖玻璃相对的所述触摸传感器膜；其中所述平面化带包括聚合物基底和可剥离粘合剂层，所述可剥离粘合剂层粘结到所述基底并可剥离地粘结到所述触摸传感器膜，所述基底的厚度在250微米至5mm之间，所述可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.14 US 62/433,8521.一种触摸传感器组件，所述触摸传感器组件包括：盖玻璃；光学透明粘合剂层；触摸传感器膜，所述触摸传感器膜通过所述光学透明粘合剂层粘结到所述盖玻璃；平面化带，所述平面化带邻近与所述盖玻璃相对的所述触摸传感器膜；其中所述平面化带包括聚合物基底和可剥离粘合剂层，所述可剥离粘合剂层粘结到所述基底并可剥离地粘结到所述触摸传感器膜，所述基底的厚度在250微米至5mm之间，所述可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。2.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底具有不大于3％的雾度。3.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含1重量％至30重量％的增粘剂。4.根据权利要求3所述的触摸传感器组件，其中所述增粘剂选自由以下物质组成的组：C5烃、C9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜烯、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。5.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的厚度为至少275微米。6.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的杨氏模量在0.5GPa至10GPa的范围内。7.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于50重量％的烯烃嵌段共聚物。8.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述触摸传感器膜具有第一折射率，所述可剥离粘合剂层具有第二折射率，并且所述第一折射率和所述第二折射率之差的绝对值不大于0.05。9.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底是聚酯基底，所述聚酯基底具有不大于3％的雾度以及在2GPa至6GPa的范围内的杨氏模量，其中所述基底的厚度在300微米至1mm之间，并且其中所述可剥离粘合剂层包含不小...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·Y·刘，布莱恩·D·潘宁顿，维克托·霍，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US