半导体装置制造方法及图纸

提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。

Semiconductor Device

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及向设置于基板的贯通孔插入半导体封装件的半导体装置的构造。
技术介绍
一直以来，作为这种半导体装置，提出有以下的构造：包括具有从基板的一个面贯穿到另一个面的开口部的基板、半导体封装件、以及固定半导体封装件的散热板，通过焊料等将半导体封装件与散热板接合，由此，使从半导体封装件产生的热量散发(例如参照专利文献1)。利用图10的剖视图来说明专利文献1的构造。这里，在以往的半导体装置中，包括板104、布线基板102、半导体封装件101、壳体105，将布线基板102贴合于板104，向布线基板102的开口部103插入半导体封装件101，将板104与半导体封装件101电连接，对板104与壳体105进行粘贴。由此，使壳体105与板104接触，向壳体散发来自半导体封装件101的发热。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开2009/037995号
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在所述以往的结构中，如图10那样，半导体封装件101的位置相对于布线基板102的开口部103不存在限制。因此，具有如下课题：在半导体封装件101与布线基板102的开口部103之间形成空隙，产生寄生电容，由此阻抗变动，因此，作为产品的高频特性产生偏差。本专利技术用于解决所述以往的课题，其目的在于，提供一种在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小的半导体装置。用于解决课题的手段为了实现上述目的，使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件处于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。专利技术效果如以上那样，根据本专利技术的半导体装置，通过使相对于半导体封装件而处于外侧的端部彼此的中心与布线基板的开口部的中心偏心，能够减小半导体封装件与布线基板的开口部之间的间隙，抑制因寄生电容的产生而引起的阻抗的变动，由此能够降低作为产品的高频特性的偏差，其中，配置在布线基板的电极与配置于在对置的两个边具有端子的半导体封装件的两端部的端子接合。附图说明图1的(a)是本专利技术的第一实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图1的(b)是图1的(a)的俯视图。图2的(a)～(e)是示出本专利技术的第一实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。图3的(a)是本专利技术的第二实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图3的(b)是图3的(a)的俯视图。图4的(a)～(b)是示出本专利技术的第二实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。图5的(a)是本专利技术的第三实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图5的(b)是图5的(a)的俯视图。图6的(a)～(b)是示出本专利技术的第三实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。图7的(a)是本专利技术的第四实施方式中的半导体装置的散热板的平面图，图7的(b)是图7的(a)的俯视图。图8的(a)～(c)是示出本专利技术的第四实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。图9是本专利技术的第五实施方式中的半导体装置的散热板的平面图。图10是现有技术的实施方式中的半导体装置的剖视图。附图标记说明：1布线基板；1a开口部；1b输出侧电极；1c输入侧电极；2面；3散热板连接用电极；4金属掩模；5刮刀；6焊膏；7散热板；7a腔室部；8面；9金属掩模；10焊料预成型体；11半导体封装件；12输出侧端子；13输入侧端子；14布线基板；14a开口部；14b输出侧电极；14c输入侧电极；15阻焊剂；15a连接区域；16面；17布线基板；17a开口部；17b输出侧电极；17c输入侧电极；19面；20散热板；20a腔室部；21偏心；22a、22b间隙；23偏心；24间隙；25间隙；26间隙；27凸部；28散热板；28a腔室部；28b凹部；101半导体封装件；102布线基板；103开口部；104板；105壳体。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。以下所说明的实施方式都是示出一具体例。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、步骤的顺序等是一例，并非意在限定本专利技术。另外，关于以下的实施方式中的构成要素中的、在示出最上位概念的独立权利要求中未记载的构成要素，是作为任意的构成要素而说明的。但是，有时省略必要以上的详细说明。例如，有时省略已知晓的事项的详细说明、针对实质上相同的结构的重复说明。这是为了避免以下的说明变得不必要地冗余，并且容易理解。(第一实施方式)<构造>图1的(a)是本专利技术的第一实施方式中的半导体装置的布线基板1的俯视图。图1的(b)是本专利技术的第一实施方式中的半导体装置的布线基板1的A-A线剖视图。如图1的(a)及图1的(b)所示，在布线基板1形成有用于搭载部件的开口部1a、用于获得与所搭载的部件之间的电连接的输出侧电极1b及输入侧电极1c。通常，为了搭载部件，将形成于布线基板1的输出侧电极1b与输入侧电极1c的A-A剖面方向的中心C1和布线基板1的开口部1a的A-A剖面方向的中心C2设计在相同的位置。但是，这里，使中心C1相对于中心C2向输出侧电极1b侧偏心了偏心21。需要说明的是，中心C1也可以是输出侧电极1b的外侧端部与输入侧电极1c的外侧端部的中心。这里，中心C1的线相对于中心C2的线向输出侧电极1b侧偏心了偏心21。关于偏心21的量，考虑布线基板1的开口部1a的加工精度、后续工序中的部件的搭载精度等，期望为0.1～2.0mm左右，在本实施例中为0.3mm。关于输出侧电极1b及输入侧电极1c的形成方法，都是在铜箔上通过电镀法成膜了4μm的Ni层，之后成膜了0.05μm的Au层。<制造方法>图2的(a)～图2的(e)是示出本专利技术的第一实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。如图2的(a)所示，在处于布线基板1的第一面2的散热板连接用电极3上，使用金属掩模4和刮刀5通过印刷法印刷了焊膏6。接下来，如图2的(b)所示，对具有用于调整部件的搭载高度的腔室部的散热板7与印刷有焊膏6的散热板连接用电极3进行对位。然后，使用贴片机(mounter)，将散热板7搭载于布线基板1。之后，通过回流焊中加热至245度，使焊膏6熔融，在布线基板1上固定了散热板7。这里，布线基板1与散热板7的固定使用了焊膏，但也可以使用环氧树脂等热固化性树脂、铆接等机械性的固定方法。接下来，如图2的(c)所示，在处于布线基板1的第二面8的输出侧电极1b及输入侧电极1c上，使用金属掩模9和刮刀5通过印刷法印刷了焊膏6。进而，使用贴片机，将含有助焊剂的板状的焊料预成型体10搭载于散热板7的腔室部7a。这里，在因构造的复杂度而难以进行焊料印刷的散热板7的腔室部7a使用了焊料预成型体，但也可以通过使用腔室构造的金属掩模来进行焊料印刷。另外，也可以在之后搭载的部件侧印刷焊料。此外，向布线基板1的电极、散热板7的腔室部7a的焊料供给不局限于使用了金属掩模的印刷法，也可以为使用了分配器的涂敷方法。接下来，如图2的(d)所示，使处于布线基板1的第二面8的输出侧电极1b及输入侧电极1c上所印刷的焊膏6与半导体封装件11的输出侧端子12及输入侧端子13对位，并使用贴片机进行了搭载。此时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，具有：半导体封装件，其具有两个端子；布线基板，其具有所述半导体封装件位于的开口部，且具有与所述两个端子连接的两个电极；以及散热板，其固定所述半导体封装件，所述半导体封装件的中心相对于所述开口部的中心偏心。

【技术特征摘要】
2018.01.22 JP 2018-007768;2018.10.26 JP 2018-201381.一种半导体装置，具有：半导体封装件，其具有两个端子；布线基板，其具有所述半导体封装件位于的开口部，且具有与所述两个端子连接的两个电极；以及散热板，其固定所述半导体封装件，所述半导体封装件的中心相对于所述开口部的中心偏心。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述两个电极的中心与所述开口部的中心偏心。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述两个端子的中心与所述开口部的中心偏心。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：新见秀树，笹冈达雄，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP