【技术实现步骤摘要】
检查方法和设备、用于在其中使用的衬底及器件制造方法本申请是于2015年12月21日进入中国国家阶段的、申请号为201480035531.2、专利技术名称为“检查方法和设备、用于在其中使用的衬底及器件制造方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及能够例如在通过光刻技术进行的器件的制造中使用的检查的设备和方法。
技术介绍
光刻设备是将期望的图案施加到衬底上、通常是施加到衬底的目标部分上的机器。光刻设备可以例如用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可替代地称作掩模或掩模版的图案形成装置可以用来生成待形成在IC的单独的层上的电路图案。该图案可以被转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括裸片的一部分、一个或几个裸片)上。图案的转移典型地凭借成像到设置在衬底上的一层辐射敏感性材料(抗蚀剂)上。一般情况下,单个衬底将含有被相继地图案化的相邻目标部分的网络。已知的光刻设备包括:所谓的步进器,在其中各目标部分通过使整个图案一次曝光到目标部分上而被辐照;和所谓的扫描器,在其中各目标部分通过经过辐射束在给定方向(“扫描”方向)上扫描图案而平行或反平行于该方 ...
【技术保护点】
1.一种检查目标结构的方法,包括以下步骤:(a)将具有第一波长的辐射引导在所述目标结构处;(b)接收由所述目标散射的辐射,并且形成所述散射的辐射的光谱,以便将所述光谱中的归因于由所述目标结构的非弹性散射而具有不同于所述第一波长的波长的一个或多个光谱成分区分开;(c)基于所述光谱成分的特性计算所述结构的尺寸特性,其中所述校准至少部分基于所述光谱成分中的一个或多个的加宽。
【技术特征摘要】
2013.05.21 US 61/825,6511.一种检查目标结构的方法,包括以下步骤:(a)将具有第一波长的辐射引导在所述目标结构处;(b)接收由所述目标散射的辐射,并且形成所述散射的辐射的光谱,以便将所述光谱中的归因于由所述目标结构的非弹性散射而具有不同于所述第一波长的波长的一个或多个光谱成分区分开;(c)基于所述光谱成分的特性计算所述结构的尺寸特性,其中所述校准至少部分基于所述光谱成分中的一个或多个的加宽。2.如权利要求1所述的方法,其中步骤(b)包括在形成所述光谱之前阻挡所述第一波长的辐射。3.如权利要求1或2所述的方法,进一步包括将除了所述第一波长的所述辐射以外的泵浦辐射引导至所述目标结构,由此增加所述计算中使用的所述光谱成分的强度。4.如任一前述权利要求所述的方法,其中所述照射和接收步骤部分地通过共用的物镜元件来执行。5.如权利要求1至3中的任一项所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:E·博加特,F·比杰南,A·登博夫,S·G·J·马斯杰森,
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:荷兰,NL
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