防止虚焊的印制电路板焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，电路元件的插接：将电路元件的引脚穿过电路板上的焊盘，电路元件在电路板上的插接位置参考图纸上标准电路板，本发明专利技术的有益效果是：该发明专利技术一种防止虚焊的印制电路板焊接方法在上焊料的同时，使用了圆形片下压焊料，辅助焊料进入引脚与焊盘之间的缝隙中，大大地减少了虚焊的现象，令电路板上电路元件固定的更加牢固，进而提高了电路板的质量，使电路板可承受高强度的电流。

Welding Method of Printed Circuit Board to Prevent Virtual Welding

【技术实现步骤摘要】
防止虚焊的印制电路板焊接方法
本专利技术涉及电路板焊接方法，具体为一种防止虚焊的印制电路板焊接方法。
技术介绍
线路板，电路板,PCB板，PCB焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。现有的电路板在焊接电路元件时，焊接时焊接点的焊料有时未渗入到焊盘与引脚之间的缝隙中，仅仅停留在了焊盘表面，造成了虚焊的现象，导致焊接后的电路元件，容易松动，尤其经过高强度的电流或震动后，极易出现接触不实的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止虚焊的印制电路板焊接方法及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，包括如下工艺步骤：1）电路元件的插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：1）电路元件的插接：将电路元件的引脚穿过电路板上的焊盘，电路元件在电路板上的插接位置参考图纸上标准电路板；2）电路板上焊料：将焊锡丝对准插接有电路元件的焊盘，通过烙铁头将焊锡丝加热至240°C以上，使其呈液态粘接在焊盘上，液态焊锡的量足够封住引脚与焊盘之间的空隙，且覆盖整个焊盘；3）焊料的压实：取一圆形片对准焊盘下压，直至液态焊锡从圆形片和焊盘之间溢出，停止下压，用吹风的方式，将溢出的液态焊锡吹走，最后等待焊接固化；4）圆形片的取出：用镊子夹住圆形片，并上下左右晃动圆形片，直至圆形片从焊锡上脱落；5）焊接点的检测：采用目测的方...

【技术特征摘要】
1.一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：1）电路元件的插接：将电路元件的引脚穿过电路板上的焊盘，电路元件在电路板上的插接位置参考图纸上标准电路板；2）电路板上焊料：将焊锡丝对准插接有电路元件的焊盘，通过烙铁头将焊锡丝加热至240°C以上，使其呈液态粘接在焊盘上，液态焊锡的量足够封住引脚与焊盘之间的空隙，且覆盖整个焊盘；3）焊料的压实：取一圆形片对准焊盘下压，直至液态焊锡从圆形片和焊盘之间溢出，停止下压，用吹风的方式，将溢出的液态...

【专利技术属性】
技术研发人员：王加点，
申请(专利权)人：吉林省红印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林,22