一种烹饪机制造技术

本发明专利技术涉及一种烹饪机，属于食物处理机技术领域，解决了现有烹饪机体积大、噪音大、磁阻电机低速抖动、高速范围窄、电路板干扰大以及成本高的问题。该烹饪机包括搅拌锅和主机基座，所述主机基座包括主驱动电机、外壳和驱动电路板，所述主驱动电机为扁平带磁编码器的直流无刷主驱动电机；所述主驱动电机设有电机转速反馈系统，所述电机转速反馈系统包括磁编码芯片和用于磁编码芯片磁场反馈的磁铁；所述主机基座设置分体式散热装置。本发明专利技术的烹饪机具有体积小、低噪音、高速范围宽、成本低的优点。

A Kitchen Machine

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪机
本专利技术涉及食物处理机
，尤其涉及一种烹饪机。
技术介绍
随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的食物烹饪机或料理机，其中，具有慢搅拌加热功能的食物烹饪机越来越受欢迎。目前，慢加热搅拌食物烹饪机由于电机的长径比多在1.1-1.8之间，主流部分产品增加齿轮或者皮带轮减速系统减速，并且需要在主机基座内安装常规轴流或者离心散热装置进行散热，导致主机基座的外形整体高度高，体积大，无论在使用还是在存放时均占用较大空间，而且增加了包装及运输成本。尽管已有涡轮散热技术应用到食物烹饪机领域，但此技术应用于食物烹饪机领域还不成熟，尚处于初级阶段，散热效果不理想，严重制约了涡轮散热技术在食物烹饪机领域的应用。全球市场上的慢加热搅拌烹饪机分两种：一种采用磁阻电机直驱慢加热搅拌烹饪锅，其特点磁阻电机成本高，低速扭力小抖动大，高速电机谐波电磁噪音大，搅拌工作转速范围窄：40-10700RPM，高速搅拌食物破壁效果差。另一种，采用常规串激电机加变速齿轮箱系统的双离合慢加热搅拌烹饪锅，齿轮变速系统成本高，体积大，系统运行噪音大，双离合系统转速可调范围也小：50-10500RPM，同时由于串激电机马达碳刷摩擦，高速产生噪音，使得产品的整机噪音非常大，有效使用寿命短，用户五感体验差，一直被全球市场诟病。综上，应用于现有食物烹饪机的传统感应电机加变频器体积大成本高，串激电机加齿轮箱体积大噪音大，磁阻电机低速抖动，高速范围窄，电路板干扰大以及成本高的问题急需解决。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种烹饪机，用以解决现有烹饪机体积大、噪音大、磁阻电机低速抖动、高速范围窄、电路板干扰大以及成本高的问题。本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：一种烹饪机，包括搅拌锅和主机基座，主机基座包括主驱动电机、外壳和驱动电路板，主驱动电机为扁平带磁编码器的直流无刷主驱动电机；主驱动电机设有电机转速反馈系统，电机转速反馈系统包括磁编码芯片和用于磁编码芯片磁场反馈的磁铁；主机基座设置分体式散热装置。进一步地，磁编码芯片设于主驱动电机的支架上或者安装于产品底座上，磁编码芯片正对或者侧对于主驱动电机输出轴的尾端，磁铁与磁编码芯片端面之间的距离为0.05～6.0毫米。进一步地，主驱动电机输出轴的尾端设置沉槽，磁铁设于沉槽内；或者，主驱动电机输出轴的端部设有固定座，磁铁安装在固定座内。进一步地，分体式散热装置为涡轮散热风扇，涡轮散热风扇设有冷却电机和涡轮风叶，涡轮风叶采用渐开线式涡轮壳双出风通道形式；涡轮风叶的外径为叶片数量为3-15片，高度为2-15mm，出风口切线角为56°±15°，涡轮风叶与风罩之间的安装间隙为0.3-2.0mm。进一步地，驱动电路板为FOC正弦驱动IC管理分立式IGBT驱动电路板。进一步地，IGBT的电流规格范围20-60A，IGBT之间贴片距离D1为0.2-25毫米，IGBT漏极距离D2为16-45毫米之间，IGBT上、下桥引脚间距D3为10-40毫米，每个IGBT栅极的驱动电阻为0.1-180欧姆。进一步地，驱动电路板的驱动电路包括限流电阻R510和R95、电容C99、钳位电阻R516、IGBTQ506，电容C99和钳位电阻R516并联在IGBTQ506的栅极和源极之间，所述IGBTQ506的栅极还与R510的一端相连，R510的另一端为控制输入端，所述IGBTQ506的源极还与R95的一端相连，R95的另一端接地，限流电阻R510与电容C99组合的RC滤波电路用于吸收开关频率为10kHz-40kHz的干扰谐波。进一步地，驱动电路板的驱动电路包括三极管Q1、限流电阻R1～R3、钳位电阻R4、IGBTQ2，三极管Q1的基极与电阻R1的一端连接，发射极与电阻R2的一端连接，集电极通过电阻R3接地；三极管Q1的发射极还与IGBTQ2的栅极相连，电阻R4串联在IGBTQ2的栅极和源极之间，IGBTQ2的源极接地；电阻R1的另一端和R2的另一端相连，作为驱动电路的控制输入端；限流电阻R1阻值为0.2K-30KΩ，R2，R3阻值为1-100Ω，钳位电阻R4阻值为8-33KΩ。进一步地，主机基座的高度与搅拌锅的高度比为0.2-0.4；主机基座的高度与主驱动电机高度比为1.1-1.5。进一步地，主驱动电机的半径R为38-60mm、高度H为45-65mm、功率密度为0.7-1.6KW/KG。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果之一：a)本专利技术提供的烹饪机，使用扁平带磁编码器直流无刷驱动电机驱动，磁编码芯片采用SPI数字串口，脉冲信号，方波，或模拟信号反馈转子位置给主控，采用磁编码精准转速控制设计，能够实现精准转速和位置反馈，改善增大相同电机低速扭矩，扭矩提升3-5倍，降噪效果显著，削减掉常规齿轮减速系统噪音15％以上，降低在同等应用转速条件下的电机与产品整机振动幅值15％-30％。在无需增加齿轮箱的情况下采用直驱方式实现低速10RPM到高速20000RPM范围内的防糊锅底低速搅拌，低速搅面，中速切菜切丝，高速搅拌，实现主驱动电机体积缩小30％，扭力提升20％，可工作转速范围提升20％-50％，降低制造运输包装成本，方便用户使用及存储，提升用户无感体验，实现了主机基座厚度尺寸的创新性突破。b)本专利技术提供的烹饪机，将分立式大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)(20-60A)应用到慢加热搅拌烹饪锅驱动，提高了电机驱动可耐温工作范围，节省了材料，显著降低了成本。同时可配套发热管方式和IH加热方式加热搅拌，克服了传统感应电机加变频器(功率级别0.5KW-2KW)体积大、成本高的缺陷；克服了串激电机加齿轮箱体积大噪音大、磁阻电机低速抖动、高速工作范围窄、电路板干扰大、成本高的缺陷。c)本专利技术提供的烹饪机，设置独立的散热装置，散热装置采用高效静音涡轮散热技术，对涡轮风叶结构参数进行了改进，显著地降低了电机噪音，并且减小搅拌机外形体积，从而降低运输及包装成本，方便用户使用及存储，提升用户体验感，实现了主机基座厚度尺寸的创新性突破和功能配件横向多功能化拓展。本专利技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。附图说明附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。图1为实施例中烹饪机的结构示意图；图2为实施例一中主机基座的结构示意图；图3为实施例一中主驱动电机的结构示意图；图4为实施例一中一种磁编码芯片安装的结构示意图；图5为实施例一中电机涡轮风叶的结构示意图；图6为实施例一中IGBT驱动电路板的结构示意图；图7为实施例二中的一种IGBT驱动电路的结构示意图；图8为实施例二中的另一种IGBT驱动电路的结构示意图。附图标记：1-上盖；2-上控显示电路板；3-下离合器；4-驱动电路板；5-下盖；6-主驱动电机；7-磁编码芯片；8-磁铁；9-涡轮风叶；10-三相半桥栅极驱动电阻；11-采样电阻。具体实施方式下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烹饪机，其特征在于，包括搅拌锅和主机基座，所述主机基座包括主驱动电机、外壳和驱动电路板，所述主驱动电机为扁平带磁编码器的直流无刷主驱动电机；所述主驱动电机设有电机转速反馈系统，所述电机转速反馈系统包括磁编码芯片和用于磁编码芯片磁场反馈的磁铁；所述主机基座设置分体式散热装置。

【技术特征摘要】
1.一种烹饪机，其特征在于，包括搅拌锅和主机基座，所述主机基座包括主驱动电机、外壳和驱动电路板，所述主驱动电机为扁平带磁编码器的直流无刷主驱动电机；所述主驱动电机设有电机转速反馈系统，所述电机转速反馈系统包括磁编码芯片和用于磁编码芯片磁场反馈的磁铁；所述主机基座设置分体式散热装置。2.根据权利要求1所述的烹饪机，其特征在于，所述磁编码芯片设于主驱动电机的支架上或者安装于产品底座上，所述磁编码芯片正对或者侧对于主驱动电机输出轴的尾端，所述磁铁与磁编码芯片端面之间的距离为0.05～6.0毫米。3.根据权利要求1所述的烹饪机，其特征在于，所述主驱动电机输出轴的尾端设置沉槽，所述磁铁设于沉槽内；或者，所述主驱动电机输出轴的端部设有固定座，所述磁铁安装在固定座内。4.根据权利要求1所述的烹饪机，其特征在于，所述分体式散热装置为涡轮散热风扇，所述涡轮散热风扇设有冷却电机和涡轮风叶，所述涡轮风叶采用渐开线式涡轮壳双出风通道形式；所述涡轮风叶的外径为叶片数量为3-15片，高度为2-15mm，出风口切线角为56°±15°，所述涡轮风叶与风罩之间的安装间隙为0.3-2.0mm。5.根据权利要求1所述的烹饪机，其特征在于，所述驱动电路板为FOC正弦驱动IC管理分立式IGBT驱动电路板。6.根据权利要求5所述的烹饪机，其特征在于，所述IGBT的电流规格范围20-60A，IGBT之间贴片距离D1为0.2-25毫米，IGBT漏极距离D2为16-45毫米之间，IGBT上、下桥引脚间距D3为10-40毫米，每个IGB...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫军军，张智集，王莉，王亚红，
申请(专利权)人：宫军军，
类型：发明
国别省市：广东,44