一体化小基站的核心板电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化小基站的核心板电路，包括：基带处理芯片，所述基带处理芯片配置有GPIO模拟的串行外设接口；第一FLASH，通过串行外设接口与所述GPIO模拟的串行外设接口相连接；现场可编程门阵列FPGA，与所述基带处理芯片的GPIO接口相连接，且与所述第一FLASH的串行外设接口相连接；控制器，所述控制器的输入接口与所述基带处理芯片相连接；第二FLASH，通过串行外设接口与所述控制器的输出接口相连接；和以太网交换机，与所述基带处理芯片的GPIO接口相连接，且与第二FLASH的串行外设接口相连接。本实用新型专利技术提供的一体化小基站的核心电路板可以实现电路设计不受串行外设接口的限制，节省了成本，减小了电路的尺寸，提高了电路可靠性。

Core Board Circuit of Integrated Small Base Station

【技术实现步骤摘要】
一体化小基站的核心板电路
本技术是关于一种核心板电路，特别是关于一体化小基站的核心板电路。
技术介绍
随着技术不断的进步，国家电网电力系统的各种业务向高效和智能化发展，一体化小基站已逐渐得到应用。一体化小基站主要由四部分组成：核心板、功放、电源和结构外壳组成。核心板主要实现基带信号处理和射频小信号收发功能，是基站的核心组件。核心板主要包括基带处理芯片、射频收发器、现场可编程门阵列(英文全称：Field-ProgrammableGateArray，英文缩写：FPGA)和以太网交换机等部件。基带处理芯片和射频收发器通过串行外设接口(英文全称：SerialPeripheralInterface，英文缩写：SPI)实现通信。现有的通信基带处理芯片拥有两个SPI接口，一个用于系统启动时读取BOOTROM中的配置信息，另外一个用于控制射频收发器。而基带处理芯片、FPGA和以太网交换机还需要通过SPI接口读取闪存FLASH中的配置文件或固件进行配置，因此核心板的SPI接口电路设计是核心板硬件设计的关键。SPI通常以主从模式工作，这种模式通常支持一个主设备和一个或多个从设备。其接口一般由4根线组成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化小基站的核心板电路，其特征在于，包括：基带处理芯片，所述基带处理芯片配置有GPIO模拟的串行外设接口；第一FLASH，通过串行外设接口与所述GPIO模拟的串行外设接口相连接；现场可编程门阵列FPGA，与所述基带处理芯片的GPIO接口相连接，且与所述第一FLASH的串行外设接口相连接，其中，第一FLASH中存储有所述FPGA的配置文件；控制器，所述控制器的输入接口与所述基带处理芯片相连接；第二FLASH，通过串行外设接口与所述控制器的输出接口相连接；和以太网交换机，与所述基带处理芯片的GPIO接口相连接，且与第二FLASH的串行外设接口相连接，其中，所述第二FLASH中存储有所述以...

【技术特征摘要】
1.一种一体化小基站的核心板电路，其特征在于，包括：基带处理芯片，所述基带处理芯片配置有GPIO模拟的串行外设接口；第一FLASH，通过串行外设接口与所述GPIO模拟的串行外设接口相连接；现场可编程门阵列FPGA，与所述基带处理芯片的GPIO接口相连接，且与所述第一FLASH的串行外设接口相连接，其中，第一FLASH中存储有所述FPGA的配置文件；控制器，所述控制器的输入接口与所述基带处理芯片相连接；第二FLASH，通过串行外设...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宁，王立城，宋彦斌，赵冲，李菲菲，陈闽林，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11