电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装置，包含金属机壳、绝缘元件及天线单元。绝缘元件设于金属机壳上，且绝缘元件包含第一散热孔。天线单元设于绝缘元件上，且天线单元包含辐射部及馈入部，其中辐射部由导体构成，馈入部电性连接于辐射部及接地面。借此，本实用新型专利技术的电子装置，可以节省电子装置内的空间配置，且还可避免金属机壳的屏蔽效应影响收发信号的稳定性。

Electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本技术是有关于一种具有天线单元的电子装置。
技术介绍
现今通信技术蓬勃发展，通信科技已为现代人生活中不可或缺的一部分，而随着生活质量的提升，人们对于电子装置在收发信号上的传输速率及收讯质量要求越来越高。近年来，各类电子装置均以轻薄短小为设计主轴，且为了提升产质量感，大多采用金属来作为产品外观。然而，由于金属机壳会有屏蔽效应，影响电子装置内部的天线传输效能，因此反倒造成业者在设计天线上的困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置，可以节省电子装置内的空间配置，且还可避免金属机壳的屏蔽效应影响收发信号的稳定性。为实现上述目的，本技术提供了一种电子装置，包含金属机壳、绝缘元件及天线单元。绝缘元件设于金属机壳上，且绝缘元件包含第一散热孔。天线单元设于绝缘元件上，且天线单元包含辐射部及馈入部，辐射部由导体构成，馈入部则电性连接于辐射部及接地面。在一优选的实施方式中，绝缘元件设置于金属机壳上的槽孔。在一优选的实施方式中，绝缘元件上还包含第二散热孔，且辐射部延伸设置于第一散热孔及第二散热孔之间。在一优选的实施方式中，天线单元还包含接地部，接地部电性连接于辐射部及接地面。在一优选的实施方式中，天线单元包含倒F天线、单极天线或耦合天线的至少其中之一。在一优选的实施方式中，辐射部通过激光雕刻形成于绝缘元件上。在一优选的实施方式中，辐射部与第一散热孔间具有间隙，且间隙的宽度介于0.2毫米至0.4毫米之间。在一优选的实施方式中，第一散热孔的位置与槽孔相对应。与现有技术相比，根据本技术的电子装置，由于天线单元通过绝缘元件设置在金属机壳上，因此能节省电子装置内的空间配置，且由于天线单元设置于电子装置的外侧，因此可避免金属机壳的屏蔽效应影响收发信号的稳定性。附图说明图1A为根据本
技术实现思路
的部分实施例所示的电子装置的示意图。图1B为根据本
技术实现思路
的部分实施例所示的金属机壳及绝缘元件示意图。图2为根据本
技术实现思路
的部分实施例所示的天线单元示意图。图3为根据本
技术实现思路
的部分实施例所示的天线单元的示意图。图4为根据本
技术实现思路
的部分实施例所示的天线单元的示意图。具体实施方式以下将以附图公开本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本
技术实现思路
部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式图示。在本文中，当一元件被称为“连接”或“耦接”时，可指“电性连接”或“电性耦接”。“连接”或“耦接”也可用以表示两个或多个元件间相互搭配操作或互动。此外，虽然本文中使用“第一”、“第二”、…等用语描述不同元件，该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位，非用以限定本新型。本
技术实现思路
关于一种电子装置100，能通过天线模块收发信号。在电子装置的外壳为金属时，若要确保天线的传输效能，一般作法是在外壳上开设槽孔，通过槽孔与天线间的相互耦合，以实现天线的辐射能力。然而，此一方式受限于电子装置的外观设计，若电子装置为“窄边框”的设计，将无法通过此一方式实现天线。本
技术实现思路
的其中一个目的，使电子装置100具有金属外壳的情况下，其内的天线依旧能保有良好的传出效能，且不影响电子装置的结构设计。请参阅图1A及图1B所示，本
技术实现思路
关于一种电子装置100，包含金属机壳110、绝缘元件120及天线单元130。为便于说明本
技术实现思路
的技术特征，图1A中的金属机壳110为电子装置100的底座壳体，且图1B中仅示意出金属机壳110的局部。在部分实施例中，电子装置100内还设有处理器、电路板、电力单元等电子零件，且还包含散热器、散热风扇等结构。举例而言：电子装置可为笔记本电脑、智能型手机等。在电子装置100运作时，内部的电子零件会发热，散热风扇用以产生气流，以将热能排出电子装置100外。如图1B所示，为金属机壳110的局部放大图。在部分实施例中，金属机壳110上设有至少一个槽孔111。绝缘元件120设置于金属机壳110上对应于该槽孔111的位置。绝缘元件120上设有至少一个散热孔121。在部分实施例中，散热孔121的数量为多个，例如：第一散热孔至第六散热孔，且该些散热孔121彼此间具有预定间距，呈水平排列，但本
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不以图1B所示的结构为限。散热孔121的位置与槽孔111相对应，以相互连通。当电子装置100运作时，散热风扇产生的气流能通过散热孔121及槽孔111，被排放至电子装置100之外。请参阅图1A至图2，天线单元130设置于绝缘元件120上，包含辐射部131及馈入部132。辐射部131由导体构成，例如：形成于金属机壳110内侧面或外侧面上的金属层。馈入部132电性连接于辐射部131及接地面112，且用以接收电子装置100内的通信单元传来的通信信号。在部分实施例中，接地面112连接至金属机壳110，而在其他实施例中，接地面112可为金属机壳110的一部分。由于天线单元130设置在绝缘元件120上，因此，电子装置100内将无须额外配置一个天线空间，使得电子装置100能被设计地更为轻薄。本技术是在金属机壳110上开设槽孔111，以装设绝缘元件120及散热孔121，因此，天线单元130装设在绝缘元件120上后，即不会受到金属机壳110的屏蔽作用影响，而能具有理想的传输效能。此外，由于天线单元130设置在散热孔121周围，因此不需要多余的空间，也就是说，天线单元130的配置不会影响电子装置100内的空间配置。在部分实施例中，天线单元130包含倒F天线、单极天线或耦合天线的其中一个。天线单元130可与绝缘元件120整合为天线模块，以便应用于各种金属外壳的装置上。请参阅图2所示，在部分实施例中，天线单元130为倒F天线，包含第一辐射部131a及第二辐射部131b。在图2中，与图1的实施例有关的相似元件以相同的参考标号表示以便于理解，且相似元件的具体原理已于先前段落中详细说明，若非与图2的元件间具有协同运作关系，在此不再赘述。第一辐射部131a用以收发低频信号(如：2.4GHz)，第二辐射部131b则用以收发高频信号(如：5GHz)。此外，在本实施例中，天线单元130还包含第三辐射部131c及接地部133。天线单元130的第三辐射部131c延伸设置于两个散热孔121之间，且连接于接地部133。接地部133分别与接地面122及第三辐射部131c相连接。在部分实施例中，天线单元130以激光雕刻(LaserCircuitTechnology)的方式形成于绝缘元件120上，使辐射部131位于邻近散热孔121的位置，然而，天线单元130的形成方式并不以激光雕刻为限。在其他实施例中，天线单元130也可通过电镀或黏贴等方式形成于绝缘元件120上。在部分实施例中，散热元件130的材质为塑料，且锁固于金属机壳110上，但在其他实施例中，散热元件130可通过黏合或卡合等方式固定在金属机壳110上。请参阅图3，在部分实施例中，天线单元230为耦合天线(coupledantenna)，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：金属机壳；绝缘元件，设于所述金属机壳上，且所述绝缘元件上包含第一散热孔；以及天线单元，设于所述绝缘元件上，且所述天线单元包含辐射部及馈入部，其中所述辐射部由导体构成，所述馈入部电性连接于所述辐射部及接地面。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：金属机壳；绝缘元件，设于所述金属机壳上，且所述绝缘元件上包含第一散热孔；以及天线单元，设于所述绝缘元件上，且所述天线单元包含辐射部及馈入部，其中所述辐射部由导体构成，所述馈入部电性连接于所述辐射部及接地面。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘元件设置于所述金属机壳上的槽孔。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘元件上还包含第二散热孔，且所述辐射部延伸设置于所述第一散热孔及所述第二散热孔之间。4.如权利要求1所述的电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨博桦，黄郁翔，刘少凯，冯志华，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71