偏光片裁切加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了偏光片裁切加工工艺，包括以下步骤：Ｓ1：设置偏光片、裁切工位、研磨工位、检测工位及包装工位，所述裁切工位设有裁切机，所述研磨工位设有磨边机，所述检测工位设有检测机构，所述包装工位设有包装机；Ｓ2：通过所述裁切工位对所述偏光片进行裁切至所需尺寸；Ｓ3：通过所述研磨工位对裁切后的偏光片进行磨边处理；Ｓ4：通过所述检测工位对磨边处理后的偏光片进行偏光片轴向检测判定；Ｓ5：通过包装机对确定了轴向的偏光片进行包装处理；本发明专利技术偏光片裁切加工工艺，通过调整进料速度、研磨刀数量及研磨刀的角度，提高偏光片的加工质量，不会出现偏光片白边，边缘有刀痕、分层、锯齿等现象。

Processing Technology of Polarizing Chip Cutting

【技术实现步骤摘要】
偏光片裁切加工工艺方法领域本专利技术涉及偏光片生产加工
，具体为偏光片裁切加工工艺。
技术介绍
偏光片全称偏振光片，在显示器等光学仪器领域具有广泛的应用，是液晶片成像不可缺少的一部分，偏光片可分为碘系偏光片和染料系偏光片，偏光片是全球公认最适合驾驶的镜片。然而，偏光片是一种对裁切角度要求很高的液晶显示器用膜材，传统的偏光片裁切工艺中用到的裁切设备对偏光片进行裁切后，偏光片会出现白边，或者偏光片边缘会出现刀痕、分层、锯齿等现象，因此造成材料的浪费、残次品率高、产品质量低，有效利用率低的情况。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供偏光片裁切加工工艺,可以简单、高效检测偏光片的轴向。为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：偏光片裁切加工工艺，包括以下步骤：步骤Ｓ1：设置偏光片、裁切工位、研磨工位、检测工位及包装工位，所述裁切工位设有裁切机，所述研磨工位设有磨边机，所述检测工位设有检测机构，所述包装工位设有包装机；步骤Ｓ2：通过所述裁切工位对所述偏光片进行裁切至所需尺寸；步骤Ｓ3：通过所述研磨工位对裁切后的偏光片进行磨边处理；步骤Ｓ4：通过所述检测工位对磨边处理后的偏光片进行偏光片轴向检测判定；步骤Ｓ5：通过包装机对确定了轴向的偏光片进行包装处理。进一步地，步骤S1中,所述裁切机设有进料装置，调整所述进料装置的进料速度，所述进料装置的进料速度范围值为500mm/m至1800mm/m。进一步地，步骤S1中，所述磨边机设有若干个刀盘，所述刀盘上设有若干把研磨刀。进一步地，所述研磨刀数量范围为5至9把，且所述研磨刀设置角度范围为15°至45°。进一步地，步骤S1中，所述检测机构为水晶球检测机构、模组点亮检测机构、白玻璃球检测机构之一。进一步地，步骤S1中，所述包装工位设有末端传输机构，包装完成的偏光片通过末端传输机构传输至指定地点。本专利技术具有的优点和积极效果如下：本专利技术所述偏光片裁切加工工艺，通过调整进料速度、研磨刀数量及研磨刀的角度，提高偏光片的加工质量，不会出现偏光片白边，边缘有刀痕、分层、锯齿等现象，降低次品率，提高偏光片有效利用率，节约了材料成本。附图说明图1是本专利技术偏光片裁切加工工艺示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术提供偏光片裁切加工工艺，包括以下步骤：步骤Ｓ1：设置偏光片、裁切工位、研磨工位、检测工位及包装工位，所述裁切工位设有裁切机，所述研磨工位设有磨边机，所述检测工位设有检测机构，所述包装工位设有包装机；步骤Ｓ2：通过所述裁切工位对所述偏光片进行裁切至所需尺寸；步骤Ｓ3：通过所述研磨工位对裁切后的偏光片进行磨边处理；步骤Ｓ4：通过所述检测工位对磨边处理后的偏光片进行偏光片轴向检测判定；步骤Ｓ5：通过包装机对确定了轴向的偏光片进行包装处理。其中，步骤S1中,所述裁切机设有进料装置，调整所述进料装置的进料速度，所述进料装置的进料速度范围值为500mm/m至1800mm/m；步骤S1中，所述磨边机设有若干个刀盘，所述刀盘上设有若干把研磨刀；所述研磨刀数量范围为5至9把，且所述研磨刀设置角度范围为15°至45°；步骤S1中，所述检测机构为水晶球检测机构、模组点亮检测机构、白玻璃球检测机构之一；步骤S1中，所述包装工位设有末端传输机构，包装完成的偏光片通过末端传输机构传输至指定地点。本专利技术所述偏光片裁切加工工艺，工作过程中，偏光片半成品通过进料装置进入裁切工位，在此过程中降低进料装置的进料速度至500mm/m至1800mm/m；裁切完成后的偏光片半成品进入研磨工位，通过对研磨机进行设置，研磨机设有两个刀盘，刀盘上设有若干把研磨刀，研磨刀数量范围为5至9把，且同时对研磨刀的角度进行调整，研磨刀的角度范围为15°至45°；研磨后的偏光片通过检测工位对偏光片轴向进行检测，判定偏光片正反面，然后对正反面进行标记；检测完成后的成品偏光片通过包装机进行包装，包装机设有末端传输机构，包装完成的偏光片通过末端传输机构传输至指定地点。综上所述，本专利技术所述偏光片裁切加工工艺，通过调整进料速度、研磨刀数量及研磨刀的角度，提高偏光片的加工质量，不会出现偏光片白边，边缘有刀痕、分层、锯齿等现象，降低次品率，提高偏光片有效利用率，节约了材料成本。以上所述仅是对本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的方法实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本专利技术方法方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.偏光片裁切加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：设置偏光片、裁切工位、研磨工位、检测工位及包装工位，所述裁切工位设有裁切机，所述研磨工位设有磨边机，所述检测工位设有检测机构，所述包装工位设有包装机；步骤S2：通过所述裁切工位对所述偏光片进行裁切至所需尺寸；步骤S3：通过所述研磨工位对裁切后的偏光片进行磨边处理；步骤S4：通过所述检测工位对磨边处理后的偏光片进行偏光片轴向检测判定；步骤S5：通过所述包装机对确定了轴向的偏光片进行包装处理。

【技术特征摘要】
1.偏光片裁切加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：设置偏光片、裁切工位、研磨工位、检测工位及包装工位，所述裁切工位设有裁切机，所述研磨工位设有磨边机，所述检测工位设有检测机构，所述包装工位设有包装机；步骤S2：通过所述裁切工位对所述偏光片进行裁切至所需尺寸；步骤S3：通过所述研磨工位对裁切后的偏光片进行磨边处理；步骤S4：通过所述检测工位对磨边处理后的偏光片进行偏光片轴向检测判定；步骤S5：通过所述包装机对确定了轴向的偏光片进行包装处理。2.根据权利要求1所述的偏光片裁切加工工艺，其特征在于：步骤S1中,所述裁切机设有进料装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂平，赵设，熊威，张涛，
申请(专利权)人：东莞市欧博泰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44