微晶玻璃手机后盖制造技术

一种微晶玻璃手机后盖，包括后盖板及自所述后盖板外周弯折形成的侧壁部，所述侧壁部的厚度大于所述后盖板的厚度；本申请还提供一种手机。

Glass-Ceramic Mobile Phone Back Cover

【技术实现步骤摘要】
微晶玻璃手机后盖
本申请涉及玻璃制品及通讯领域，尤指一种适用于5G终端的手微晶玻璃手机后盖。
技术介绍
随着5G通信的日益迫近，整个手机外观件行业都在发生重大的变革。目前传统的手机外观件主要是金属材料，但是金属材料对手机信号有屏蔽作用，与5G通信之间存在冲突，同时，市场对手机外观件的外观，质感等要求也越来越高，玻璃和陶瓷材料在这一系列发展趋势下脱颖而出。而玻璃相对于陶瓷材料又具有原料来源广泛，硬度低，易于表面处理，色彩更丰富等优点，具有极大的市场潜力。传统3D玻璃盖板工艺中，热弯是最重要的3D成型手段，由于是一种模具成型方法，它不能生产过于复杂的3D结构，如目前市场上的3D玻璃后盖均是厚度均匀且弧度不大的后盖板。如图1所示，传统玻璃外观件10包括后盖板11及与后盖板11一体的侧壁部12。所述后盖板11包括外平面111与内平面112，所述侧壁部12包括外弧面121与内弧面122。所述外平面111与内弧面112大致为平面结构，所述外平面111与外弧面121相切点为a，所述内平面112与所述内弧面122的相切点为b。因所述侧壁部12与所述后盖板11的厚度基本一致，导致其外内表面的相切点的距离与外观件厚度差不多，不利于释放应力。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种微晶玻璃手机后盖以解决外力冲击应力集中释放造成易断裂的风险。为解决上述技术问题，本申请提供了一种微晶玻璃手机后盖，包括后盖板及自所述后盖板外周弯折形成的侧壁部，所述侧壁部的厚度大于所述后盖板的厚度。优选地，所述侧壁部为半月形结构，包括内弧面与外弧面，所述半月形侧壁部两端的厚度小于中间部分的厚度。优选地，所述侧壁部包括内弧面与外弧面，所述内弧面与所述外弧面不同圆心。优选地，所述后盖板包括外平面与内平面，所述外平面与内平面相互平行。优选地，所述外平面与外弧面相切，相切点定义为a；所述内平面与所述内弧面相切，相切点定义为b。优选地，所述侧壁部的最大厚度约为所述两个相切点a,b之间连线长度的1/3-2/3。优选地，所述后盖板的厚度约为所述两个相切点a,b之间连线长度的1/6-3/6。优选地，所述微晶玻璃手机后盖的侧壁部的四角处还包括边角部，所述边角部的厚度大于所述侧壁部的厚度。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种手机，包括前述微晶玻璃后盖。本申请微晶玻璃手机后盖通过加厚所述侧壁部的厚度，使侧壁部的厚度大于所述后盖板的厚度，可以使所述手机后盖承受更大的外力冲击。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图1为现有技术玻璃后盖的剖面图；图2为本申请微晶玻璃手机后盖的立体图；图3为沿图2所示A-A虚线的剖视图；图4为图2所示虚线圈的局部放大图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图2至图4所示，本申请微晶玻璃手机后盖20包括后盖板21及自所述后盖板21外周弯折形成的侧壁部22。所述侧壁部22的厚度大于所述后盖板21的厚度，所述侧壁部22四角的边角部23的厚度大于所述侧壁部22的厚度。所述侧壁部22呈半月形结构，中间部分的厚度最厚，半月形两端的厚度较中间部分变窄。所述后盖板21包括外平面211及内平面212，所述侧壁部22包括外弧面221及内弧面222。所述外平面211与内平面212大致为平面结构，所述外弧面221与内弧面222均为弧形面。所述外平面211与所述外弧面221相切的点定义为a，所述内平面212与所述内弧面222相切的点定义为b。两个相切点a,b之间的连线长度大于所述侧壁部22的厚度，所述侧壁部22的最大厚度约为所述两个相切点a,b之间的连线长度的1/3-2/3；所述后盖板21的厚度约为所述两个相切点a,b之间的连线长度的1/6-3/6；假设对后盖板21中心施加一个力F的作用，会在所述两侧壁部22形成两个大小相等的支撑力F/2的作用(如图3所示)。弧形曲面的侧壁部22会将应力沿着外弧面221与内弧面222向切点a,b方向传递，但在实际加工过程中，后盖板21不可能与侧壁部22的弧面完美相切，会形成极微小的台阶，应力将在台阶处集中，而现有技术中内外切点b,a几乎处于同一位置处，会导致内外应力叠加而断裂；但是，本申请将内外切点b,a之间的距离增大，使内外应力相对分散而可以承受更大的外力冲击。即所述侧壁部22的外弧面221与所述内弧面222不同圆心，使所述外平面211与所述外弧面221之间的切点a与所述内平面212与所述内弧面222之间的切点b形成错位以分散应力的释放。重点参阅图4所示，所述微晶玻璃手机后盖20的边角部23的厚度最大，依据刚度计算公式：P＝EA，其中P为拉压刚度，E为弹性模量，A为横截面积。当所述边角部23的厚度越大，所述横截面积A就越大，所述边角部23的拉压刚度就越大，所能承受的外力冲击就越强。本申请微晶玻璃手机后盖20通过加厚所述侧壁部22的厚度，使侧壁部22的厚度大于所述后盖板21的厚度，可以使所述手机后盖20承受更大的外力冲击。以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微晶玻璃手机后盖，包括后盖板及自所述后盖板外周弯折形成的侧壁部，其特征在于，所述侧壁部的厚度大于所述后盖板的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种微晶玻璃手机后盖，包括后盖板及自所述后盖板外周弯折形成的侧壁部，其特征在于，所述侧壁部的厚度大于所述后盖板的厚度。2.如权利要求1所述的微晶玻璃手机后盖，其特征在于，所述侧壁部为半月形结构，包括内弧面与外弧面，所述半月形侧壁部两端的厚度小于中间部分的厚度。3.如权利要求1所述的微晶玻璃手机后盖，其特征在于，所述侧壁部包括内弧面与外弧面，所述内弧面与所述外弧面不同圆心。4.如权利要求3所述的微晶玻璃手机后盖，其特征在于，所述后盖板包括外平面与内平面，所述外平面与内平面相互平行。5.如权利要求4所述的微晶玻璃手机后盖，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田刚，刘枫，熊兵，何智安，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44