天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公布了一种天线模组，包括：基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；手势识别芯片和通信芯片，设置于所述第一侧；第一天线辐射体和第二天线辐射体，设置于所述第二侧，所述手势识别芯片用于向所述第一天线辐射体馈电，以使得所述第一天线辐射体辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以使得第二天线辐射体辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。本发明专利技术还公布了一种电子设备。毫米波手势识别功能可以代替电子设备的物理按键，实现开机、关机、音量调节或其他自定义功能，节约了电子设备内部的空间，电子设备外侧边框完整，增强电子设备的科技感。

Antenna Module and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
天线模组及电子设备
本专利技术涉及天线
，尤其是涉及一种天线模组及电子设备。
技术介绍
现今电子设备的毫米波天线阵列一般是基于相控阵(phasedantennaarray)的方式，相控阵毫米波天线阵列最常用的实现的方式AiP(AntennainPackage，即天线阵列位于芯片的封装内)方式。电子设备的侧边常设有物理按键以实现特定的功能，例如电源键、音量键等，占用电子设备内部较大的空间，从而挤占了毫米波天线模组的放置空间。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供一种天线模组，包括：基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；手势识别芯片和通信芯片，设置于所述第一侧；第一天线辐射体和第二天线辐射体，设置于所述第二侧，所述手势识别芯片用于向所述第一天线辐射体馈电，以使得所述第一天线辐射体辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以使得第二天线辐射体辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。另一方面，本专利技术还提供一种电子设备，包括：壳体；天线模组，设置于所述壳体内，所述电子设备通过所述第一天线辐射体辐射的毫米波手势识别信号识别针对所述电子设备的隔空操作手势，并通过所述第二天线辐射体辐射的毫米波通信信号进行语音和/或数据通信。本专利技术的有益效果如下：毫米波手势识别功能和毫米波通信功能集成在天线模组中，毫米波手势识别功能可以代替电子设备的物理按键，实现开机、关机、音量调节或其他自定义功能，节约了电子设备内部的空间，电子设备外侧边框完整，增强电子设备的科技感。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。图1为本专利技术实施例提供的天线模组的结构示意图。图2为天线模组的部分结构示意图。图3为天线模组的部分结构示意图。图4为一种实施方式中缝隙的形状示意图。图5为另一种实施方式中缝隙的形状示意图。图6为另一种实施方式中缝隙的形状示意图。图7为天线模组的部分结构示意图。图8为天线模组的部分结构示意图。图9为天线模组的部分结构示意图。图10为第一辐射单元的结构示意图。图11为第一辐射单元的结构示意图。图12为第二辐射单元的结构示意图。图13为天线模组的部分结构示意图。图14为本专利技术实施例提供的电子设备的示意图。图15为本专利技术实施例提供的电子设备的内部结构示意图。图16为边框的示意图。图17为电子设备的一种实施方式的内部结构示意图。图18为电子设备的一种实施方式的内部结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的天线模组100的结构示意图。本实施例中，天线模组100包括基板10、芯片20及天线辐射体30，芯片20和天线辐射体30都设置于基板10上，芯片20向天线辐射体30馈电以辐射电磁波信号。进一步的，天线模组100为采用封装天线(AntennainPackage，AiP)工艺实现的相控阵毫米波天线阵列，即天线阵列位于芯片20的封装内。本实施例中，基板10包括相对设置的第一侧102和第二侧104，芯片20包括手势识别芯片22和通信芯片24，天线辐射体30包括第一天线辐射体32和第二天线辐射体34，其中，手势识别芯片22和通信芯片24设置于所述第一侧102，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34设置于所述第二侧104。所述手势识别芯片22用于向所述第一天线辐射体32馈电，以使得所述第一天线辐射体32辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片24用于向所述第二天线辐射体34馈电，以使得所述第二天线辐射体34辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。本实施例中，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34均为导电性强的材料制成，例如金属等。进一步的，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34可以为贴片天线。一种实施方式中，手势识别芯片22正对第一天线辐射体32，以便于手势识别芯片22向第一天线辐射体32馈电，通信芯片24正对第二天线辐射体34，以便于通信芯片24向第二天线辐射体34馈电。本实施例中，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34相隔一定的距离，以减小第一天线辐射体32和第二天线辐射体34的相互影响。进一步的，所述毫米波手势识别信号工作的频段与所述毫米波通信信号工作的频段不相交，避免相互干扰。本实施例中，天线模组100的手势识别功能可以实现三维手势识别，具体的，可以识别各种手型、手势和动作，毫米波手势识别功能和毫米波通信功能集成在天线模组100中，天线模组100应用于手机等电子设备时，毫米波手势识别功能可以代替电子设备的物理按键，实现开机、关机、音量调节或其他自定义功能，节约了电子设备内部的空间，电子设备外侧边框524完整，增强电子设备的科技感。手势识别芯片22与第一天线辐射体32形成用于识别手势的天线组件，该天线组件实现手势识别的方式与雷达成像的原理相同。具体的，雷达主要利用无线电波的反射来进行成像。通过计算从天线发射无线电波，到天线收到反射波的延时，可以得出物体的位置。通过比较发射波与反射波的波长变化(多普勒频移)，可以计算出物体的速度。当物体靠近雷达运动，其反射波的波长会变短；当物体远离雷达运动，其反射波的波长则会变长。物体的速度越大，波长的变化也越大。这样，通过对比发射波和反射波，就得到了物体的位置和速度，也就可以精细地捕捉物体的运动。本实施例中，第一天线辐射体32辐射的电磁波信号为毫米波信号，采用毫米波好处在于，相比于微波(0.3G～30GHz)的波段几乎已经被各种无线应用占据，比如WIFI，蓝牙，无线通信，AM、FW无线广播等。毫米波本身免授权、免付费、及未被大量采用，换言之，不需耗费申请时间及费用，即可使用该频段。一种实施方式中，所述毫米波手势识别信号覆盖以60GHz或77GHz为中心频率的第一频段。根据3GPPTS38.101协议的规定，5G毫米波频段包括如下频段：n257(26.5～29.5GHz)，n258(24.25～27.5GHz)，n261(27.5～28.35GHz)及n260(37～40GHz)，第一频段与5G毫米波频段不相交，避免了毫米波手势识别信号对毫米波通信信号的影响。一种实施方式中，第一频段为以60GHz为中心频率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；手势识别芯片和通信芯片，设置于所述第一侧；第一天线辐射体和第二天线辐射体，设置于所述第二侧，所述手势识别芯片用于向所述第一天线辐射体馈电，以使得所述第一天线辐射体辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以使得第二天线辐射体辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；手势识别芯片和通信芯片，设置于所述第一侧；第一天线辐射体和第二天线辐射体，设置于所述第二侧，所述手势识别芯片用于向所述第一天线辐射体馈电，以使得所述第一天线辐射体辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以使得第二天线辐射体辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述毫米波手势识别信号覆盖以60GHz或77GHz为中心频率的第一频段。3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述基板设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述第一天线辐射体通过位于所述通孔内的馈电线电连接所述手势识别芯片。4.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述基板包括层叠设置的绝缘层和芯板，所述第一天线辐射体位于所述芯板背离所述绝缘层的一侧，所述手势识别芯片位于所述绝缘层背离所述芯板的一侧，所述芯板和所述绝缘层之间还设有天线地层，所述天线地层设有贯穿所述天线地层的缝隙，所述手势识别芯片通过所述缝隙对所述第一天线辐射体进行耦合馈电。5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述毫米波通信信号覆盖以28GHz为中心频率的第二频段，以及以39GHz为中心频率的第三频段。6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述通信芯片为双频射频芯片，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以激发所述第二天线辐射体辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号。7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述基板设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述第二天线辐射体通过位于所述通孔内的馈电线电连接所述通信芯片。8.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线辐射体包括第一辐射单元和第二辐射单元，所述基板包括依次层叠设置的第一绝缘层、芯板及第二绝缘层，所述第一辐射单元位于所述第二绝缘层背离所述芯板的一侧，所述第二辐射单元位于所述第二绝缘层与所述芯板之间，所述通信芯片位于所述第一绝缘层背离所述芯板的一侧，所述芯板和所述第一绝缘层之间还设有天线地层，所述天线地层设有贯穿所述天线地层的缝隙，所述通信芯片通过所述缝隙对所述第一辐射单元和所述第二辐射单元进行耦合馈电，以使所述第一辐射单元辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的一个，所述第二辐射单元辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的另一个。9.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线辐射体包括第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元、所述第二辐射单元及所述通信芯片依次层叠、间隔设置，所述通信芯片电连接所述第二辐射单元，所述通信芯片向所述第二辐射单元馈电，所述第二辐射单元向所述第一辐射单元耦合馈电，以使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亮，赵宁，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44